SamtecのSEARAY™製品は、高速、高密度のオープンピンフィールドアレイで業界をリードする製品です。56Gbps PAM4アプリケーションに対応、Break Out Regionトレースルーティング推奨に関するFinal Inch® 認証取得済み、設計に要する時間とコストの削減に寄与します。
SEARAY™製品エクスプローラー
これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
製品群概要
特徴
特徴
ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッド システム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
ダイレクトアタッチ
SEARAY™のオープンピンフィールド設計により、56Gbps PAM4インターコネクトを介して同様にディファレンシャルペア、シングルエンド信号、および電源の処理が同時に可能です。
技術データ
機械的概要
技術データ
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
SEAF
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™は、SureCoat™パラジウム合金メッキにより、5,000サイクルと150ºの動作温度に認定されています。 E.L.P.™テストレポートを参照してください。
.050"（1.27 mm）ピッチ
スタック高さ：7〜18.5mm
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
SEAM
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
Analog Over Array™対応
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™は、SureCoat™パラジウム合金メッキにより、5,000サイクルと150ºの動作温度に認定されています。 E.L.P.™テストレポートを参照してください。
.050"（1.27 mm）ピッチ
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
スタック高さ：7〜18.5mm
SEAF-RA
SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ソケット、.050インチピッチ
特徴
ソルダーチャージ端子
ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
高密度オープンピンフィールド アレー
ライトアングル設計
.050"（1.27 mm）ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低い挿抜力
SEAM-RA
.050インチ SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
ソルダーチャージ端子
ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
高密度オープンピンフィールド アレー
ライトアングル設計
.050"（1.27 mm）ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
低い挿抜力
SEAMP
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット
特徴
低い挿抜力
堅牢なEdge Rate®コンタクト
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
7 mm、8 mm、8.5 mm、9.5 mmのスタック
SEAFP
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット
特徴
低い挿抜力
堅牢なEdge Rate®コンタクト
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
スタック高さ7 mm～16 mm
SEAFP-RA
.050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット
特徴
低い挿抜力
堅牢なEdge Rate®コンタクト
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
ライトアングル
SEAMI
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω
特徴
85Ωに調整済み
高密度オープンピンフィールド アレー
最大14 Gbpsのパフォーマンス
JSO
SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ
特徴
従来のスタンドオフとして機能
LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
4.00 mm ～ 16.00 mmのボードスタック
プレスばめ式およびねじ込み式も可能
GPSK
SureWare™ライトアングルガイドポストソケット
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ（1.60mm）〜0.125インチ（3.18mm）のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
