5GネットワーキングとHPC/AI、Automotive 2.0によって、業界が目まぐるしく成長するとともに、帯域幅や周波数、密度の要件が高まっています。その結果、システムのアーキテクチャも複雑になり、半導体やモジュールハードウェア、コネクター、ケーブル用の高度な生産テストシステムに対する需要も逼迫しています。

Samtecは、これらの次世代テストプラットフォームの多くに最適な高性能テストコネクターとソリューションを幅広く提供しています。また、自社製品用のハイレベルなテストハードウェアを内部開発しているため、高度なテスト機器接続の課題や要件について独自の知識を持っています。

テストおよび開発のノウハウ
テストおよび開発のノウハウ

テストおよび開発のノウハウ

ハイパフォーマンス インターコネクト
ハイパフォーマンス インターコネクト

ハイパフォーマンス インターコネクト

フルシステムサポート
フルシステムサポート

フルシステムサポート

テストコネクターとソリューション

Samtecは、コスト効率に優れた高ピンカウントの、パフォーマンスと密度が極めて高い嵌合サイクルのインターコネクト ソリューションを幅広く取り扱っています。これらは、高パフォーマンスの各種テストプラットフォームに理想的です。


次世代のテストアプリケーション


Intelハイスピードメザニンカード(HSMC)仕様

Intelハイスピード メザニンカード(HSMC)仕様

Xilinx® Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU1285特性評価キット

Xilinx® Zynq® UltraScale+> RFSoC ZCU1285特性評価キット

半導体テストソリューション

ストレージドライブ テスト ソリューション

フルシステムサポート

帯域幅とスケール、電源の要件が従来のエンジニアリングの手法に絶えず課題を突き付けるなか、SAMTECは業界トップクラスのノウハウを活用して、ハイパフォーマンス システム全体の最適化を図っています。具体的には、オンライン設計ツールや評価キット、エンジニアリングおよびテストに関するサポートを提供して、開発プロセスの合理化に貢献しています。貴社の [保護されたEメール] アプリケーションについてのご相談は、ご連絡ください。


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SAMTECは業界をリードするシグナルインテグリティのノウハウを駆使して、ハイパフォーマンス システム全体の最適化をお手伝いします。

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Samtecの製品は、さまざまな用途における品質とパフォーマンスを確保するため、業界標準規格に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。

Samtecは、設計と開発プロセスの合理化に役立つ技術資料が充実したオンラインライブラリを用意しています。

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