テストおよび開発のノウハウ
ハイパフォーマンス インターコネクト
フルシステムサポート
ハイスピード ボード・ツー・ボード&エッジカード コネクター
高密度アレー&ハイスピード インターポーザー
高密度&超高パフォーマンスケーブルシステム
マイクロ同軸&Twinaxケーブル アッセンブリー
ハイパフォーマンスRFテスト&プレシジョンRF
Intelハイスピード メザニンカード(HSMC)仕様を使えば、さまざまなメーカーのマザーボードとメザニンカードを相互運用する柔軟な設計のアプローチが可能になります。アダプターの電気特性と機械特性の両方を定義することで、HSMCはモジュラー型アーキテクチャに標準化されたアプローチをもたらします。HSMCケーブル アッセンブリーは、デバッグのために2つのキャリアカードを接続したり、キャリアカードとドーターカード間のリーチを拡張してアプリケーション固有のテスト環境を実現することができます。
HSMCインターコネクトは、Samtecの高速Q Strip®メザニンコネクターとケーブル アッセンブリーに基づいています。0.50 mmピッチのコネクターと30 AWG Twinaxケーブルを組み合わせてリーチを延長したり、38 AWGマイクロ同軸ケーブルと合わせてポジション数の多いシングルエンドのシステムを構築するなど、IntelのHSMC仕様に理想的な高密度のメリットが得られます。
Samtecは、高パフォーマンスレベルおよびケーブル・ツー・ボードの接続ソリューションを数多く提供しています。たとえば以下のようなものがあります。
注目のソリューション&リソース:
システム設計者は、新しいXilinx®特性評価キットを使用して、Zynq® UltraScale+™ Gen 2 RFSoCに組み込まれたハイスピード インターフェイスを評価することができます。
すべてのADC、DAC、トランシーバーはSamtecのBulls Eye®ハイパフォーマンス テストポイント システムからアクセスすることができます。
エンジニアはキットをカスタム仕様のバランおよびテスト機器に取り付ければ、カスタムアプリケーションをテストすることが可能です。
半導体のコンポーネントは複雑化する一方で、サイズは小さくなり性能は上がっています。システムレベルでICをテストするには、高密度なハイスピードのモジュラー型テスト器具が必要です。
SEARAY™高密度アレーおよびケーブル アッセンブリーは、そうしたアプリケーションに理想的です。I/Oカウントの高さ、簡単なルーティング、56 Gbps PAM4の性能、そして自由に組み合わせ可能な構成が、モジュラー型テスト器具の設計を容易にします。
テストでは、個々のストレージドライブはテストサーバーに接続された単一ボード コンピューター(SBC)に取り付けられます。SBCとテストサーバー間の接続は、わずかな面積で最新の高性能プロトコルを利用します。
SamtecのAcceleRate®スリムボディ ケーブル システムは、高密度の2列設計に56 Gbps PAM4の性能と高ピン数を組み合わせています。連動型のインターコネクト オプションが、テストサーバーからSBCへの高い総スループットを可能にします。
SAMTECは業界をリードするシグナルインテグリティのノウハウを駆使して、ハイパフォーマンス システム全体の最適化をお手伝いします。
Samtecの製品は、さまざまな用途における品質とパフォーマンスを確保するため、業界標準規格に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。
Samtecは、設計と開発プロセスの合理化に役立つ技術資料が充実したオンラインライブラリを用意しています。
Mezzanine systems with インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム
マイクロ ラギッド インターコネクト(高信頼性と長寿命を可能にするTiger Eye™およびEdge Rate®コンタクトシステム、3~60 Ampのフレキシブル電源ソリューション、IP67/IP68シールドシステムなど)。
低背型、エレベーテッド、パススルー、高密度の各用途向け、各種ピッチのボードスタッキング インターコネクト。オプションとして、ライトアングル、ボトムエントリー、自己ネスティング、嵌合IDCケーブルシステムがあります。
Samtec RF製品(精密RFコネクター、コンポーネントおよびケーブル アッセンブリー、マイクロ高周波U.FLおよびW.FL、ハイパフォーマンス テストシステム、50 Ωおよび75 Ωのケーブル アッセンブリー、コネクター、コンポーネントなど)。
基板レイアウトを簡素化し、信号の到達範囲を拡大するFlyover®システムを含むハイスピード ケーブル アッセンブリー、さらにマイクロ同軸およびTwinaxシステムが非常に高い柔軟性とカスタマイズ機能を提供。
拡張温度およびPCIe®オーバーファイバーのオプション、パッシブ光ソリューションを含む、レーンあたり28 GbpsのFireFly™ミッドボード光Flyover®システム。
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