Halo® optische Mid-Board-Transceiver der nächsten Generation

IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.

Eigenschaften

Halo® optische Systeme und Halo Cu™ Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckers austauschbar
Bis zu 16 Kanäle und 112 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane
Protokollunabhängig
Niedrigprofil-Designs für Platzersparnis
Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem
Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 (nur 400/800 Optik) Gb Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
Halo®-Buchsenstecker mit bis zu 76 Stiften in einer einzigen Reihe um den Umfang herum für vertikales Stecken mit optischen Halo®- und Halo Cu™-Kupfersystemen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden

Downloads und Ressourcen

Literatur

Optics Guide Titelbild PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Whitepaper zum Kabelmanagement in Anwendungen mit hoher Datenrate

Produkte

HALO-C – IN ENTWICKLUNG – Halo Mid-Board optische Mid-Board-Transceiver® der nächsten Generation

Eigenschaften

Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation
56 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane; 112 Gbit/s PAM4 pro Spur in Entwicklung
16 Kanäle (x8 bidirektional)
Niedriges 6,35-mm-Profil für Platzersparnis
Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board
Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort
Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung
Austauschbar mit Halo Cu™ Kupferkabelkonfektion der nächsten Generation unter Verwendung desselben Hochleistungs-Buchsensteckverbinders
Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden

Technische Details

HALO-PE – Halo Cu™ Kupfer-Mid-Board-Kabelsystem

Eigenschaften

112 Gbit/s PAM4 Leistung pro Spur
16 Kanäle (x8 bidirektional oder x16 unidirektional)
Austauschbar mit optischen Mid-Board-Transceivern von Halo® unter Verwendung desselben robusten Buchsensteckers für die Oberflächenmontage
Niedriges 6,5-mm-Profil für Platzersparnis
Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem
34 AWG, 92 Ω Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden

Technische Details

HLF6 – Halo® Robuste Buchse mit hoher Dichte

Eigenschaften

Hohe Dichte bis zu 76 Kontakte in einer Reihe um den Umfang (38 Kontakte pro Seite)
Ermöglicht vertikales Stecken mit optischen Halo®-Systemen und Halo Cu™-Kupfersystemen
Integrierter Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Trennen der Kabelkonfektion
Niedriges Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem, das starken Stößen und Vibrationen standhält
Oberflächenmontage
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden