ラギッド ハイスピードシステム

OPTIMIZED FOR SI PERFORMANCE • INCREASED CONTACT WIPE • HIGH CYCLES

Samtec’s Edge Rate® contact system is designed for high speed performance to 56 Gbps PAM4, as well as increased durability and wear life. Edge Rate® connector strips are available in 0.50, 0.635 or 0.80 mm pitch with a wide range of stack heights and ruggedizing features. High-speed Generate® edge card sockets feature rugged Edge Rate® contacts in 0.60 mm, 0.80 mm or 1.00 mm pitch with a choice of orientation.

AcceleRate® mP power/signal arrays offer best in class density with up to 10 power blades at 22 Amps each, and up to 240 signal positions supporting 64 Gbps PAM4 applications. Q Series® connectors feature an integral metal plane for power up to 25 Amps, and reliable performance to 28 Gbps NRZ in space-saving designs.

Other rugged high-speed solutions include micro pitch edge card sockets with rugged weld tabs, board or solder locks. High-retention, high-speed Razor Beam™ connectors are self-mating in a slim body design with optional EMI shielding and a variety of stack heights for increased flexibility.

ラギッド ハイスピードシステム パンフレット

Rugged High-Speed Systems eBrochure

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Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

These Edge Rate® rugged high-speed connector strips feature contacts optimized for signal integrity performance, increased durability and cycle life.

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性

  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

  • スタック高さ 5 mm~18 mm

  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅

  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム

Product Family Image for Edge Rate™

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード0.60mmピッチエッジカード

Samtec's Generate® 0.60 mm pitch edge card sockets feature differential pair Edge Rate® contacts for 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) performance and PCIe® 6.0 capable; compliant to SFF-TA-1002 specifications.

特徴
  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能

製品群画像 ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Available in vertical, right-angle, edge mount, pass-through and power/signal combo for design flexibility.


ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード1.00mmピッチエッジカード

Samtec's Generate® 1.00 mm pitch edge card sockets with rugged Edge Rate® contacts and misalignment mitigation support speeds up to 28 Gbps NRZ.

特徴
  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 計20~140個のピン

  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応

  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり

製品群画像 ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

マイクロピッチ エッジカード ソケット

マイクロピッチ エッジカード ソケット

These micro pitch edge card sockets come in a variety of centerlines and orientations, including 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, and 2.00 mm, vertical, right-angle, and edge mount, as well as surface mount and through-hole tails.


AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴
  • クラス最高の電力と信号密度

  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 高密度複数列設計

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中

  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数

  • 0.635 mm 信号ピッチ

  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ

  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品群画像 AcceleRate® mP

Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors

Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors, Mezzanine

Samtec Q Strip® high-speed ground plane connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential.

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション

  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション

  • コンタクト:最大180 I/O

  • Stack height: 5 mm–25 mm

製品群画像 Q Strip®


Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

特徴
  • 25Gbps NRZの性能

  • 冗長性がある嵌合長

  • デュアルステージ ホットプラグ可能

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • シールドオプションあり

  • 電源コンボオプション

  • コンタクト:最大208 I/O

  • Stack height: 10.00 mm–16.00 mm

製品
製品群画像 Q2™

Razor Beam™自己嵌合コネクター

Razor Beam™自己嵌合コネクター

High-speed, high-density Razor Beam™ self mating connectors reduce inventory costs and are available in a variety of pitches and lead styles for increased flexibility.

特徴
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト

  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力

  • EMI保護のためのシールドオプション

  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能

  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション

  • 最大100のコンタクト

  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム

  • 嵌合時にクリック音あり

  • 潤滑オプションあり

製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

特徴
  • 10年間の混合ガス(MFG)試験に合格

  • 高嵌合サイクル(250~2,500)

  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり

製品
製品群画像 Extended Life製品

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