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ラギッド ハイスピードシステム

SIパフォーマンスへの最適化・コンタクトワイプの向上・高サイクル

SAMTECのEdge Rate®コンタクトシステムは、56Gbps PAM4までの高速性能と、耐久性と耐摩耗性を向上させた設計が特徴です。Edge Rate®コネクタストリップは、0.50mm、0.635mm、および0.80mmピッチをご用意。幅広いスタック高さと高い堅牢性をご提供しています。Generate®高速エッジカードソケットは、0.60mm、0.80mm、および1.00mmピッチの堅牢なEdge Rate®コンタクトが特徴の製品で、取付方向が選択可能となっています。

AcceleRate®mPパワー・シグナルアレイは、それぞれ22Aで最大10個のパワーブレードと、64Gbps PAM4アプリケーションをサポートする最大240箇所の信号位置により、クラス最高の密度を実現した製品です。Qシリーズ®コネクタは最大25Aの電力を供給する一体型メタルプレーンと、省スペース設計で28Gbps NRZまでの信頼性の高いパフォーマンスが特長です。

その他のハイスピード堅牢ソリューションには、堅牢な溶接タブやボード、およびはんだロックを備えたマイクロピッチエッジカードソケットをご用意しています。高保持、高速のRazor Beam™コネクタは、オプションのEMIシールドと柔軟性を高めるためのさまざまなスタック高さをご提供。スリムボディ設計、自己嵌合タイプの製品です。

ラギッド ハイスピードシステム パンフレット

ハイスピード堅牢システムeカタログ

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Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。

特徴

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

  • 1.5 mmのコンタクトワイプ

  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性

  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

  • スタック高さ 5 mm～18 mm

  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅

  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム

製品
製品群画像 Edge Rate™

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード0.60mmピッチエッジカード

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

特徴

  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム

  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能

製品
製品群画像 ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

特徴

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト

  • カードスロット：1.60 mm (.062")

  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア

  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム

製品
製品群画像 ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード1.00mmピッチエッジカード

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

特徴

  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 計20～140個のピン

  • 厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応

  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり

製品
製品群画像 ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

マイクロピッチ エッジカード ソケット

マイクロピッチ エッジカード ソケット

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

特徴

  • 56Gbps NRZの性能

  • 厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応

  • ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可

  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

  • 表面実装およびスルーホール実装

製品
製品群画像 マイクロファインピッチ・エッジカードソケット

® AcceleRate mP 0.635 mmシグナル/パワーアレイ

AcceleRate® mP の高密度、高速シグナル/パワーアレー

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴

  • クラス最高の電力と信号密度

  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。

  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 高密度複数列設計

  • 低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm

  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中

  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数

  • 0.635 mm 信号ピッチ

  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ

  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品
製品群画像 AcceleRate® mP

Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクター

Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクター、メザニン

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴

  • パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション

  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション

  • コンタクト：最大180 I/O

  • スタック高さ：5 mm ～ 25 mm

製品
製品群画像 Q Strip®

Q Rate® スリム ハイスピード コネクター

Q Rate® スリム ハイスピード コネクター

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

特徴

  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • 極数は最大156

  • スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）

製品
製品群画像 Q Rate®

Q2™ ラギッド、シールド ハイスピード コネクター

Q2™ ラギッド、シールド ハイスピード コネクター

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

特徴

  • 25Gbps NRZの性能

  • 冗長性がある嵌合長

  • デュアルステージ ホットプラグ可能

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • シールドオプションあり

  • 電源コンボオプション

  • コンタクト：最大208 I/O

  • スタック高さ：10.00 mm ～ 16.00 mm

製品
製品群画像 Q2™

Razor Beam™自己嵌合コネクター

Razor Beam™自己嵌合コネクター

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

特徴

  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト

  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力

  • EMI保護のためのシールドオプション

  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能

  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション

  • 最大100のコンタクト

  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム

  • 嵌合時にクリック音あり

  • 潤滑オプションあり

製品
製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

特徴

  • 10年間の混合ガス（MFG）試験に合格

  • 高嵌合サイクル（250～2,500）

  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり

製品
製品群画像 Extended Life製品

より堅牢/パワー

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