ハイスピード バックプレーン システム​​​​​​​

2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）

PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能

角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部

Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠

ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー；24～72ペア(ボードコネクタ)および16～96ペア(ケーブルアッセンブリー)

各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減

市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N

シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー

SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供

スタブフリー嵌合

プレスフィットターミネーション

電源およびガイドモジュール搭載可

大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

列ピッチ1.80 mm

3ペア、4ペア、6ペア設計

4列、6列、8列

12～48ペア

シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

３段階シーケンスにて活線挿抜対応

低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度

チャネルあたり 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 のパフォーマンス

非目視嵌合アプリケーションをサポート

表面実装による密度とパフォーマンスの向上

最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント

Flyover® ケーブル アセンブリの設計

スタック高さ4 mm～30 mmのスタンドオフ

ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。

PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ

ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール