1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
1.00-mm-Raster
Duale Kompressionskontakte
100–300 Kontakte
Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Analog Over Array™-fähig
Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
Eigenschaften
Downloads und Ressourcen
Literatur
Technische Dokumentationen
Produkte
GMI
1,00 mm SUPERNOVA™ Low Profile Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil
Eigenschaften
Duale Kompressionskontakte
Niedriges Profil – 1.27 mm Standardhöhe
Bis zu 300 I/O
Analog Over Array™-fähig
Vertrieb kontaktieren
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