• High-Speed Mezzanine-Steckverbinder
• Robuste Highspeed-Steckverbinder
• Steckverbinder und Arrays mit hoher Dichte
• Ultra Micro
• Kompressions-Interposer
• Gute Isolierung

Kompressions-Interposer

Hochgeschwindigkeits-Interposer bis zu 56 Gbit/s NRZ mit einem ultraniedrigen Profil mit hochdichten Einfach- oder Dualkompressionskontakten und extremer Designflexibilität.

SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften

• 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
• 1.00-mm-Raster
• Duale Kompressionskontakte
• 100–300 Kontakte
• Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
• Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

Produkte

• GMI

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GMI

1,00 mm SUPERNOVA™ Low Profile Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil

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