Kompressions-Interposer
Hochgeschwindigkeits-Interposer bis zu 56 Gbit/s NRZ mit einem ultraniedrigen Profil mit hochdichten Einfach- oder Dualkompressionskontakten und extremer Designflexibilität.
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-InterposerSUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer
Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
Eigenschaften
- 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
- 1.00-mm-Raster
- Duale Kompressionskontakte
- 100–300 Kontakte
- Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
- Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
- Analog Over Array™-fähig
© 2024 Samtec. Alle Rechte vorbehalten.
Ihre Auswahlmöglichkeiten beim Datenschutz