E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften

  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen
Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen PDF herunterladen
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern PDF herunterladen

Produkte

ADF6 – 0.635 mm AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Buchse

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

  • Schmal, 5-mm-Breite

  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

  • Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Nennstrom: max. 1,34 A

  • Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Serien-Abbildung für ADF6-

ADM6 – 0.635 mm AcceleRate® HD 4-reihiges Terminal mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

  • Schmal, 5-mm-Breite

  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

  • Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Nennstrom: max. 1,34 A

  • Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Serien-Abbildung für ADF6-

BCS – Durchgangs-Buchsenleiste, 0.100“ Raster

Eigenschaften
  • Ein- und Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten

  • Kontaktsystem: Tiger Claw™

  • Ausrichtung: vertikal, horizontal

  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")

  • Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage

Vorschaubild BCS-Serie

TSW – Klassische Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen

  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)

  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt

  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")

  • Besondere Merkmale: Zahlreiche Optionen zur Kosten- oder Leistungsoptimierung durch verschiedene Platingoptionen oder robuste/zuverlässige Ausführungen

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Serien-Abbildung für TSW-

BSE – 0.80 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte

  • Standard Zentrierstiftoption

  • Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich

Vorschaubild BSE-Serie

BTE – 0.80 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte

  • Standard Zentrierstiftoption

  • Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich

Vorschaubild BTE-Serie

BSH – 0.50 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte

  • Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich

  • Standard Zentrierstiftoption

Vorschaubild BSH-Serie

BTH – 0.50 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte

  • Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich

  • Standard Zentrierstiftoption

Vorschaubild BTH-Serie

BSS – 0.635 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Kantenmontage

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte

  • Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")

  • Standard Zentrierstiftoption

Vorschaubild BSS-Serie

BTS – 0.635 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte

  • Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")

  • Standard Zentrierstiftoption

Vorschaubild BTS-Serie

CLM – Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 1.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Bis zu 100 Positionen erhältlich

  • Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

Vorschaubild CLM-Serie

FTMH – 1.00 mm Oberflächenmontierte Mikro-Stiftleiste

Eigenschaften
  • Erhältlich mit und ohne Endkappen und Führungspfosten

  • Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Flexible Positionen bis zu 100 I/Os

  • Stiftleiste mit niedrigem Profil

  • Senkrechte oder waagrechte Reihenoptionen

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild FTMH-Serie

CLP – Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Duale vertikale und horizontale Reihe erhältlich

  • Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • mit Kontakteingang von oben oder unten erhältlich

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild CLP-Serie

FLE – Kostengünstige oberflächenmontierbare Buchse, 0.050" Raster

Eigenschaften
  • Ideal für Durchsteck-Lösungen

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung

  • Kostengünstiger Tiger Beam™-Kontakt

Vorschaubild FLE-Serie

FTSH – Hochzuverlässige Stiftleisten, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Mikro-Stiftleiste mit unterschiedlichen Pfostenlängen

  • Für Oberflächenmontage- und Durchsteckmontage erhältlich

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • Ummantelte Optionen erhältlich

  • Kostensparende Option mit Hauchvergoldung erhältlich

  • Senkrechte und waagrechte Reihenkonfigurationen

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Hot-plug-fähige Version verfügbar (HPT-Serie)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild FTSH-Serie

CLT – Doppelwischbuchse mit niedrigem Profil, 2,00 mm Raster

Eigenschaften
Vorschaubild CLT-Serie

TMMH – Stiftleisten mit niedrigem Profil und Endkappe, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Große Vielfalt an Stiftlängen und Optionen wie Endummantelungen, Führungsstifte, Verriegelungen usw.

  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)

  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt

  • Raster: 2.00 mm (.0787")

  • Besondere Merkmale: FleXYZ™-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild TMMH-Serie

ERF8 – Robuste Edge Rate® Highspeed-Buchse (0,80 mm)

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer

  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung

  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)

  • Positionen: Bis zu 200

  • Modulhöhe: 7 mm-18 mm

  • 360º-Abschirmung verfügbar (ERF8-S)

  • Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC

  • Optionen für Verriegelung und erweiterte Führungspfosten

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

  • Nennstrom: max. 2,2 A

  • SureCoat™ Silber-Ax-Oberfläche für Umgebungen mit hohen Temperaturen, verbesserte Haltbarkeit und Kosteneffizienz

Vorschaubild ERF8-Serie

ERF8-S - 0,80 mm Edge Rate ® robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmt

Eigenschaften
  • 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung

  • Positionen: 20-60

  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)

  • Modulhöhe: 7, 8, 10, 12, 14 und 16 mm

  • Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC

  • Nennstrom: max. 2,2 A

  • Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität

  • Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten

Serien-Abbildung für ERF8-S

ERM8 – 0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer

  • Positionen: Bis zu 200

  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung

  • Modulhöhe: 7 mm-18 mm

  • Optionen für Verriegelung, differentielle Paare und erweiterte Führungspfosten

  • 360º-Abschirmung verfügbar (ERM8-S)

  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)

  • Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

  • Nennstrom: max. 2,2 A

  • SureCoat™ Silber-Ax-Oberfläche für Umgebungen mit hohen Temperaturen, verbesserte Haltbarkeit und Kosteneffizienz

Vorschaubild ERM8-Serie

ERM8-S - 0,80 mm Edge Rate® robustes Highspeed-Terminal, abgeschirmt

Eigenschaften
  • 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung

  • Positionen: 20-60

  • Modulhöhe: 7, 8, 10, 12, 14 und 16 mm

  • Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC

  • Nennstrom: max. 2,2 A

  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)

  • Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität

  • Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten

  • Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar

Serien-Abbildung für ERM8-S

HSEC8-DV – Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, 0,80 mm, vertikal

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Nennstrom: max. 2,8 A

  • Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC

  • Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)

  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild HSEC8-DV-Serie

HSEC8-EM – 0,80 mm Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Nennstrom: max. 2,8 A

  • Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit

Vorschaubild HSEC8-EM-Serie

HSEC8-PV – 0,80 mm Generate® High-Speed Strom/Signal Kombinations-Edgecard-Steckverbinder

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Nennstrom: max. 3,2 A

  • Nennspannung: max. 215 VAC/304 VDC

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild HSEC8-PV-Serie

HSEC8-RA – 0,80 mm Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Nennstrom: max. 2,6 A

  • Nennspannung: max. 175 VAC/247 VDC

  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit

  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild HSEC8-RA-Serie

QRF8 – 0.80 mm Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem Gehäuse

Eigenschaften
Vorschaubild QRF8-Serie

QRM8 – 0.80 mm Q Rate® Groundplane-Stecker mit schlankem Gehäuse

Eigenschaften
Vorschaubild QRM8-Serie



QSH – 0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s

  • 0,50-mm-Raster (0,0197")

  • Bis zu 300 Positionen

  • 5 mm-30 mm Bauteilhöhen

Vorschaubild QSH-Serie

QTH – 0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s

  • 0,50-mm-Raster (0,0197")

  • 5 mm-30 mm Bauteilhöhen

  • Bis zu 300 Positionen

Vorschaubild QTH-Serie

QSS – 0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")

  • Bis zu 250 Positionen

  • 5 mm-16 mm Bauteilhöhen

  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Vorschaubild QSS-Serie

QTS – 0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • 5 mm-16 mm Bauteilhöhen

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 0,635-mm-Raster (0,025")

  • Bis zu 250 Positionen

Vorschaubild QTS-Serie

SEAF – .050" SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Bis zu 500 I/O

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Nennstrom: max. 2,7 A

  • Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC

  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm

  • Geringe Steck- und Ziehkräfte

  • Solder-Charge-Anschluss

  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen

  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Extended Life Product™ certificado para 5,000 ciclos y 150º temperatura de funcionamiento con SureCoat™ paladio-níquel con revestimiento de flash de oro. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.

  • Analog Over Array™-fähig

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild SEAF-Serie

SEAM – 0.050 Zoll SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Bis zu 500 I/O

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Nennstrom: max. 2,7 A

  • Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC

  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm

  • Geringe Steck- und Ziehkräfte

  • Solder-Charge-Anschluss

  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen

  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Extended Life Product™ certificado para 5,000 ciclos y 150º temperatura de funcionamiento con SureCoat™ paladio-níquel con revestimiento de flash de oro. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.

  • Analog Over Array™-fähig

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild SEAM-Serie

SEAF8 – 0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse 

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")

  • 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Nennstrom: max. 1,3 A

  • Nennspannung: max. 220 VAC/311 VDC

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Geringe Steck- und Ziehkräfte

  • Solder-Charge-Anschluss

  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen

  • Analog Over Array™-fähig

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorbauschild SEAF8-Serie

SEAM8 – 0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit  hoher Dichte

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")

  • 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Nennstrom: max. 1,3 A

  • Nennspannung: max. 220 VAC/311 VDC

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Geringe Steck- und Ziehkräfte

  • Solder-Charge-Anschluss

  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen

  • Analog Over Array™-fähig

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild SEAM8-Serie

SEM – Mikro-Tiger Eye™-Buchsenleiste, 0.80 mm Raster

Eigenschaften
  • Raster: 0.80 mm (.0315")

  • Kontaktsystem: Tiger Eye™

  • Ausrichtung: Vertikal

  • Lötanschluss: SMT

  •  Anwendung: Polarisiertes zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium mit 100 Kontakten

  • Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Nennstrom: max. 2,9 A

  • Nennspannung: max. 235 VAC/332 VDC

Vorschaubild SEM-Serie

TEM – 0,8 mm (0,0315 Zoll) Raster Board-zu-Board-/Wire-to-Board-ummantelte Box-Header-Steckverbinder, Tiger Eye ™

Eigenschaften
  • Anwendung: Anschluss an Tiger Eye™ Kontaktbuchsen mit hoher Zuverlässigkeit

  • Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.31 mm (0.012 Zoll)

  • Raster: 0.80 mm (.0315")

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich

  • Lötanschluss: SMT

  • Ausrichtung: vertikal, horizontal

  • Nennstrom: max. 2,9 A

  • Nennspannung: max. 235 VAC/332 VDC

Vorschaubild TEM-Serie

SFM – 1,27 mm (0,05 Zoll) Raster Board-zu-Board / Kabel-zu-Platine-Buchse Buchse/weiblich Steckverbinder, ein- oder zweireihig, abgewinkelt oder vertikal, Oberflächenmontage (SMT) / Durchgangsloch, Verriegelungsclip / Schrauboption, Tiger Eye™

Eigenschaften
  • Polarisiertes ein- und zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus BeCu mit 100 Kontakten

  • Kontaktsystem: Tiger Eye™

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Raster: 1,27 mm ( 0,050")

  • Ausrichtung: vertikal, horizontal

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • Nennstrom: max. 3,7 A

  • Nennspannung: max. 250 VAC/354 VDC

  • Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für robusteste Anforderungen erhältlich

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

SFM-Serie Vorschaubild

TFM – 1,27 mm (0,05 Zoll) Raster Board-zu-Board / Kabel-zu-Platine ummantelte Box-Stiftleiste-Steckverbinder, ein- oder zweireihig, abgewinkelt oder vertikal, Oberflächenmontage (SMT) / Durchsteckmontage, Verriegelungsclip/Schrauboption, Tiger Eye™

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Raster: 1,27 mm ( 0,050")

  • Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.018 Zoll (0.46 mm)

  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt, horizontal

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage

  • Anwendung: Anschluss an hochzuverlässige Tiger Eye™ Kontaktbuchsen und Kabelkonfektionen

  • Nennstrom: max. 3,7 A

  • Nennspannung: max. 250 VAC/354 VDC

  • Ummanteltes Gehäuse zum blinden Stecken

  • Mehrere Bauteilhöhen

  • Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für die robustesten Anforderungen

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Serien-Abbildung für TFM-

SMM – Buchsenleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Ein- oder Zweireihig mit bis zu 40 Kontakten pro Reihe

  • Kontaktsystem: Tiger Eye™

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Ausrichtung: Vertikal

  • Raster: 2.00 mm (.0787")

  • Besondere Merkmale: Hochzuverlässiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium 

  • Lötanschluss: SMT

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

SMM-Serie Vorschaubild

TMM – Tiger Eye™ Stiftleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen bei Niedrigprofil-Stiftleisten

  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt

  • Raster: 2.00 mm (.0787")

  • Besondere Merkmale: FleXYZ™ ermöglicht Designflexibilität in allen drei Dimensionen mit bis zu vier Reihen und 200 Kontakten

  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

TMM-Serie Vorschaubild

SSM – Oberflächenmontierte Leiterplatten-Buchsenleisten, 0,100" Raster

Eigenschaften
  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • Kontaktsystem: Tiger Claw™

  • Ausrichtung: vertikal, horizontal

  • Lötanschluss: SMT

  • Ein- und Zweireihig mit bis zu 80 Kontakten

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild SSM-Serie

TSM – 0.100" Oberflächenmontierte Stiftleiste

Eigenschaften
  • Viele Standardstiftlängen erhältlich, passend für alle Samtec Buchsenleisten

  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen

  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen

  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")

  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)

  • Ausrichtung: vertikal, horizontal

  • Lötanschluss: Oberflächenmontage, Mischtechnik

  • Besondere Merkmale: Speziell konzipiert für SMT Anwendungen mit vielen Optionen zur leichteren Verarbeitung

  • Produkt der A-Serie für die Automobilindustrie erhältlich

Vorschaubild TSM-Serie

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