Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Eigenschaften
Downloads und Ressourcen
Literatur
Produkte
ADF6 – 0.635 mm AcceleRate® HD kompakte 4-reihige Buchse
Eigenschaften
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Schmal, 5-mm-Breite
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Nennstrom: max. 1,34 A
Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC
ADM6 – 0.635 mm AcceleRate® HD 4-reihiges Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os
Schmal, 5-mm-Breite
Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe
Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Nennstrom: max. 1,34 A
Nennspannung: max. 155 VAC / 219 VDC
BCS – Durchgangs-Buchsenleiste, 0.100“ Raster
Eigenschaften
Ein- und Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
Kontaktsystem: Tiger Claw™
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Raster: 2,54 mm ( 0,100")
Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
Fertigungsart: Durchsteckmontage
TSW – Klassische Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster
Eigenschaften
Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen
Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
Raster: 2,54 mm ( 0,100")
Besondere Merkmale: Zahlreiche Optionen zur Kosten- oder Leistungsoptimierung durch verschiedene Platingoptionen oder robuste/zuverlässige Ausführungen
Fertigungsart: Durchsteckmontage
BSE – 0.80 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
Standard Zentrierstiftoption
Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
BTE – 0.80 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Optionen mit Kantenmontage erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
Standard Zentrierstiftoption
Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
BSH – 0.50 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
Standard Zentrierstiftoption
BTH – 0.50 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
Standard Zentrierstiftoption
BSS – 0.635 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Kantenmontage
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
Standard Zentrierstiftoption
BTS – 0.635 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Optionen mit Kantenmontage erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
Standard Zentrierstiftoption
CLM – Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 1.00 mm Raster
Eigenschaften
Bis zu 100 Positionen erhältlich
Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
FTMH – 1.00 mm Oberflächenmontierte Mikro-Stiftleiste
Eigenschaften
Erhältlich mit und ohne Endkappen und Führungspfosten
Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Flexible Positionen bis zu 100 I/Os
Stiftleiste mit niedrigem Profil
Senkrechte oder waagrechte Reihenoptionen
CLP – Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 0,050" Raster
Eigenschaften
Duale vertikale und horizontale Reihe erhältlich
Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
Leistung bis zu 8 Gbit/s
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
mit Kontakteingang von oben oder unten erhältlich
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FLE – Kostengünstige oberflächenmontierbare Buchse, 0.050" Raster
Eigenschaften
Ideal für Durchsteck-Lösungen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Kostengünstiger Tiger Beam™-Kontakt
FTSH – Hochzuverlässige Stiftleisten, 0,050" Raster
Eigenschaften
Mikro-Stiftleiste mit unterschiedlichen Pfostenlängen
Für Oberflächenmontage- und Durchsteckmontage erhältlich
Leistung bis zu 8 Gbit/s
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
Ummantelte Optionen erhältlich
Kostensparende Option mit Hauchvergoldung erhältlich
Senkrechte und waagrechte Reihenkonfigurationen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Hot-plug-fähige Version verfügbar (HPT-Serie)
CLT – Doppelwischbuchse mit niedrigem Profil, 2,00 mm Raster
Eigenschaften
Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Ausrichtung: Vertikal
Kontaktsystem: Tiger Claw™
Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
TMMH – Stiftleisten mit niedrigem Profil und Endkappe, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
Große Vielfalt an Stiftlängen und Optionen wie Endummantelungen, Führungsstifte, Verriegelungen usw.
Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
Raster: 2.00 mm (.0787")
Besondere Merkmale: FleXYZ™-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten
Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
ERF8 – Robuste Edge Rate® Highspeed-Buchse (0,80 mm)
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
Positionen: Bis zu 200
Modulhöhe: 7 mm-18 mm
360º-Abschirmung verfügbar (ERF8-S)
Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC
Optionen für Verriegelung und erweiterte Führungspfosten
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
Nennstrom: max. 2,2 A
SureCoat™ Silber-Ax-Oberfläche für Umgebungen mit hohen Temperaturen, verbesserte Haltbarkeit und Kosteneffizienz
ERF8-S - 0,80 mm Edge Rate ® robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmt
Eigenschaften
360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Positionen: 20-60
Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
Modulhöhe: 7, 8, 10, 12, 14 und 16 mm
Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC
Nennstrom: max. 2,2 A
Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
ERM8 – 0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
Positionen: Bis zu 200
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Modulhöhe: 7 mm-18 mm
Optionen für Verriegelung, differentielle Paare und erweiterte Führungspfosten
360º-Abschirmung verfügbar (ERM8-S)
Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
Nennstrom: max. 2,2 A
SureCoat™ Silber-Ax-Oberfläche für Umgebungen mit hohen Temperaturen, verbesserte Haltbarkeit und Kosteneffizienz
ERM8-S - 0,80 mm Edge Rate® robustes Highspeed-Terminal, abgeschirmt
Eigenschaften
360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Positionen: 20-60
Modulhöhe: 7, 8, 10, 12, 14 und 16 mm
Nennspannung: max. 225 VAC/318 VDC
Nennstrom: max. 2,2 A
Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar
HSEC8-DV – Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, 0,80 mm, vertikal
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Single-ended und differentielle Paare
Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
Nennstrom: max. 2,8 A
Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC
Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-EM – 0,80 mm Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Single-ended und differentielle Paare
Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
Nennstrom: max. 2,8 A
Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Lötbauteile für mechanische Festigkeit
HSEC8-PV – 0,80 mm Generate® High-Speed Strom/Signal Kombinations-Edgecard-Steckverbinder
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
Nennstrom: max. 3,2 A
Nennspannung: max. 215 VAC/304 VDC
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-RA – 0,80 mm Generate® Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Single-ended und differentielle Paare
Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
Nennstrom: max. 2,6 A
Nennspannung: max. 175 VAC/247 VDC
Lötbauteile für mechanische Festigkeit
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QRF8 – 0.80 mm Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem Gehäuse
Eigenschaften
7 mm-14 mm Bauteilhöhen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Integrierte Power-/Groundplane
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Samtec 28+ Gbit/s Lösung
Geringe Breite von 4.60 mm
Bis zu 156 Positionen
QRM8 – 0.80 mm Q Rate® Groundplane-Stecker mit schlankem Gehäuse
Eigenschaften
7 mm-14 mm Bauteilhöhen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Integrierte Power-/Groundplane
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Samtec 28+ Gbit/s Lösung
Geringe Breite von 4.60 mm
Bis zu 156 Positionen
QSE – 0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
0,80-mm-Raster (0,0315")
Bis zu 200 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
28 Gbps NRZ-Leistung
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTE – Q Strip® Highspeed-Groundplane-Terminalleiste mit 0,80-mm-Raster
Eigenschaften
0,80-mm-Raster (0,0315")
Bis zu 200 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
28 Gbps NRZ-Leistung
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QSH – 0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
0,50-mm-Raster (0,0197")
Bis zu 300 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
QTH – 0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal
Eigenschaften
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
0,50-mm-Raster (0,0197")
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
Bis zu 300 Positionen
QSS – 0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
0,635-mm-Raster (0,025")
Bis zu 250 Positionen
5 mm-16 mm Bauteilhöhen
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTS – 0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal
Eigenschaften
5 mm-16 mm Bauteilhöhen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0,635-mm-Raster (0,025")
Bis zu 250 Positionen
SEAF – .050" SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
.050" Raster (1.27 mm)
Bis zu 500 I/O
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Nennstrom: max. 2,7 A
Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC
Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ certificado para 5,000 ciclos y 150º temperatura de funcionamiento con SureCoat™ paladio-níquel con revestimiento de flash de oro. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.
Analog Over Array™-fähig
SEAM – 0.050 Zoll SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
.050" Raster (1.27 mm)
Bis zu 500 I/O
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Nennstrom: max. 2,7 A
Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC
Bauteilhöhen von 7 mm bis 18,5 mm
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ certificado para 5,000 ciclos y 150º temperatura de funcionamiento con SureCoat™ paladio-níquel con revestimiento de flash de oro. Siehe E.L.P. ™ Testbericht.
Analog Over Array™-fähig
SEAF8 – 0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse
Eigenschaften
0,80-mm-Raster (0,0315")
50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Nennstrom: max. 1,3 A
Nennspannung: max. 220 VAC/311 VDC
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
Analog Over Array™-fähig
SEAM8 – 0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
0,80-mm-Raster (0,0315")
50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Nennstrom: max. 1,3 A
Nennspannung: max. 220 VAC/311 VDC
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Geringe Steck- und Ziehkräfte
Solder-Charge-Anschluss
7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
Analog Over Array™-fähig
SEM – Mikro-Tiger Eye™-Buchsenleiste, 0.80 mm Raster
Eigenschaften
Raster: 0.80 mm (.0315")
Kontaktsystem: Tiger Eye™
Ausrichtung: Vertikal
Lötanschluss: SMT
Anwendung: Polarisiertes zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium mit 100 Kontakten
Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Nennstrom: max. 2,9 A
Nennspannung: max. 235 VAC/332 VDC
TEM – 0,8 mm (0,0315 Zoll) Raster Board-zu-Board-/Wire-to-Board-ummantelte Box-Header-Steckverbinder, Tiger Eye ™
Eigenschaften
Anwendung: Anschluss an Tiger Eye™ Kontaktbuchsen mit hoher Zuverlässigkeit
Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.31 mm (0.012 Zoll)
Raster: 0.80 mm (.0315")
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
Lötanschluss: SMT
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Nennstrom: max. 2,9 A
Nennspannung: max. 235 VAC/332 VDC
SFM – 1,27 mm (0,05 Zoll) Raster Board-zu-Board / Kabel-zu-Platine-Buchse Buchse/weiblich Steckverbinder, ein- oder zweireihig, abgewinkelt oder vertikal, Oberflächenmontage (SMT) / Durchgangsloch, Verriegelungsclip / Schrauboption, Tiger Eye™
Eigenschaften
Polarisiertes ein- und zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus BeCu mit 100 Kontakten
Kontaktsystem: Tiger Eye™
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Raster: 1,27 mm ( 0,050")
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
Nennstrom: max. 3,7 A
Nennspannung: max. 250 VAC/354 VDC
Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für robusteste Anforderungen erhältlich
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM – 1,27 mm (0,05 Zoll) Raster Board-zu-Board / Kabel-zu-Platine ummantelte Box-Stiftleiste-Steckverbinder, ein- oder zweireihig, abgewinkelt oder vertikal, Oberflächenmontage (SMT) / Durchsteckmontage, Verriegelungsclip/Schrauboption, Tiger Eye™
Eigenschaften
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Raster: 1,27 mm ( 0,050")
Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.018 Zoll (0.46 mm)
Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt, horizontal
Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
Anwendung: Anschluss an hochzuverlässige Tiger Eye™ Kontaktbuchsen und Kabelkonfektionen
Nennstrom: max. 3,7 A
Nennspannung: max. 250 VAC/354 VDC
Ummanteltes Gehäuse zum blinden Stecken
Mehrere Bauteilhöhen
Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für die robustesten Anforderungen
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
SMM – Buchsenleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
Ein- oder Zweireihig mit bis zu 40 Kontakten pro Reihe
Kontaktsystem: Tiger Eye™
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Ausrichtung: Vertikal
Raster: 2.00 mm (.0787")
Besondere Merkmale: Hochzuverlässiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium
Lötanschluss: SMT
TMM – Tiger Eye™ Stiftleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen bei Niedrigprofil-Stiftleisten
Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
Raster: 2.00 mm (.0787")
Besondere Merkmale: FleXYZ™ ermöglicht Designflexibilität in allen drei Dimensionen mit bis zu vier Reihen und 200 Kontakten
Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
SSM – Oberflächenmontierte Leiterplatten-Buchsenleisten, 0,100" Raster
Eigenschaften
Raster: 2,54 mm ( 0,100")
Leistung bis zu 8 Gbit/s
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
Kontaktsystem: Tiger Claw™
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Lötanschluss: SMT
Ein- und Zweireihig mit bis zu 80 Kontakten
TSM – 0.100" Oberflächenmontierte Stiftleiste
Eigenschaften
Viele Standardstiftlängen erhältlich, passend für alle Samtec Buchsenleisten
Leistung bis zu 8 Gbit/s
SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
Raster: 2,54 mm ( 0,100")
Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
Ausrichtung: vertikal, horizontal
Lötanschluss: Oberflächenmontage, Mischtechnik
Besondere Merkmale: Speziell konzipiert für SMT Anwendungen mit vielen Optionen zur leichteren Verarbeitung
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