SI-Testplattform zur Charakterisierung NOVARAY ® I/O 112 Gbit/s PAM4 Panel-Mount-Kabelsystems oder NOVARAY ® I/O Rugged 38999 Panel-Mount-Kabelsystems.
Übersicht
Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die NOVARAY® I/O SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des NOVARAY® I/O 112 Gbit/s PAM4 Panel-Mount-Kabelsystems oder des NOVARAY® I/O Rugged 38999 Panel-Mount-Kabelsystems.
Das NovaRay® I/O Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224735-X. XX-XX) routet sechzehn Highspeed-Differentialpaare durch hochpräzise RF-Steckverbinder, 0,80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance Terminals für die NVAC-Serie, 0,80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance Buchsenkabelkonfektionen und schließlich eine NovaRay® I/O Extreme Performance Kabelkonfektion über die Frontplatte.
Das NOVARAY® I/O Flyover® Rugged 38999 SI Evaluierungskit (REF-232667-X. XX-XX) routet sechzehn Highspeed-Differenzialpaare durch hochpräzise RF-Steckverbinder, 0,80 mm NOVARAY® Extreme Density & Performance Terminals für die NVAC-Serie, NOVARAY® I/O Rugged 38999 Panel-Mount-Kabelkonfektionen und schließlich eine NOVARAY® I/O Rugged 38999 I/O Kabelkonfektion über die Frontplatte.
Die NOVARAY® I/O Flyover® SI Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- System mit zwei Leiterplatten und passiver Frontplatte in kompaktem Formfaktor
- Jede Leiterplatte enthält ein NVAM-CT-Terminal der NVAM-CT-Serie (NVAM-DP-04-2-02.0-S-2-CT) 0,80 mm NOVARAY® Terminal für extreme Dichte und Leistung für die NVAC-Serie
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (16) von Steckverbindern der NVAM-C-Serie zu RF-Steckverbindern hoher Präzision
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- REF-224735-X.XX-XX
- Die Leiterplatten werden über 0,80 mm NovaRay® Extreme Density & Performance Buchsenkabelkonfektionen (NVAC-DP-3-04-2-XX.X-01-1-L)
- Das Kit wird mit zwei Standardkabellängen der NVAC-Serie (10", 20") geliefert
- Frontplattenanschlüsse über NovaRay® I/O Extreme Performance Cable Assembly (NVACE-DP-1-4-X. X-A-1-2)
- Das Kit unterstützt drei Standardkabellängen der NVACE-Serie (0,5 m, 1,0 m, 2,0 m)
- REF-232667-X.XX-XX
- Die Leiterplatten werden über zwei robuste 38999-Kabelkonfektionen mit 10" NOVARAY® I/O (NVA3P-DP-1-19-10.0-B-1-2-Z-S) mit der Frontplatte verbunden
- Frontplattenanschlüsse über eine 0,5 m NOVARAY® I/O Rugged 38999 I/O-Kabelkonfektion (NVA3E-DP-1-19-0.5-A-1-2-Z-S)
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- AI/ML-Systemarchitekturen
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-230038-X. XX-XX und REF-231683-X. XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
