Extreme Channel-Performance
Ermöglicht 51.2 TB Aggregat-Datenrate bis 2023
Si-Fly™ 112 Gbit/s PAM4, Hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
Si-Fly™ 112 Gbit/s PAM4, Hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
FAMILIENÜBERSICHT
Das extrem niedrige Profil von 3,8 mm ermöglicht die Platzierung von Si-Fly™ neben dem IC-Gehäuse und unter Kühlkörpern oder anderer Kühlungshardware für mehr Flexibilität beim Design. Die hochdichten 8 oder 16 Paarkonfigurationen bieten optimale Lösungen für das Routing von 4 oder 8 Kanälen bei Datenraten von 112 Gbps PAM4 und sind kompatibel mit PCIe® 6.0.
Eigenschaften
Ultra-niedriges Profil
- Bis zu 16 Paare in einem unglaublich niedrigen 3,8 mm Profil
- Minimale 8,4 mm Höhe zum Stecken erforderlich
~5-fache Reichweite, verglichen mit traditionellen Leiterplatten
Kupfer Si-Fly™ 22-Zoll-Reichweite versus Leiterplatte 4.5-Zoll-Reichweite.
Si-Fly™ bietet eine größere Reichweite und bessere Leistung im Vergleich zur traditionellen Leiterplatten-Topologie.
Reichweitenvergleich: Si-Fly™ versus Megtron 7 Leiterplatte
Gemessen bei 112 Gbit/s PAM4 mit IEEE 802.3cK zulässigem Verlust.
Testaufbau: hier klicken
Gemeinsam verpackte Konfiguration
Co-packaged Interconnect-Konfiguration für erweiterte 112G+ Datenratenanforderungen. Bei dieser Option wird das BGA umgangen und die Signale werden vom Siliziumgehäuse durch ein Kabel mit großer Reichweite geleitet, das die 5x-fache Signalreichweite herkömmlicher PCB-Lösungen bietet.
CPC
IN ENTWICKLUNG: Kupfer Si-Fly™ hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
Eigenschaften
- Ultraflache Verbindungsleitungen neben dem IC-Gehäuse
- Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB
- 112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
- Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
CPI
IN ENTWICKLUNG: Si-Fly™ hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil
Eigenschaften
- Ultraflache Verbindungsleitungen neben dem IC-Gehäuse
- Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB
- 112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
- Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
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