AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays
Eigenschaften
- 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Kostenoptimierte Lösung
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
DOWNLOADS und RESSOURCEN
Literatur
APM6
0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Terminal
Eigenschaften
- Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Datenrate kompatibel mit with PCIe® 5.0 und 100 GbE
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
APF6
0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Buchse
Eigenschaften
- Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
- 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
- Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
- Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
- Datenrate kompatibel mit with PCIe® 5.0 und 100 GbE
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
GPSO
SureWare™ Guide Post Abstandsbolzen
Eigenschaften
- Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
- Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- MIL-DTL-Edelstahl
- Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
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