AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.


Eigenschaften

  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Kostenoptimierte Lösung
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
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Leitfaden Highspeed-Board-zu-Board und Backplane

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APM6

0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Terminal

Eigenschaften
  • Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Terminal

APF6

0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Buchse

Eigenschaften
  • Open-Pin-Field Arrays für Erdungs- und Routingflexibilität
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Bis zu 400 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
  • Datenrate kompatibel mit PCIe® Gen 5 und 100 GbE
0.635 mm Raster AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Buchse

GPSO

Führungsposten-Abstandhalter

Eigenschaften
  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten
  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • MIL-DTL-Edelstahl
  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS
Führungsposten-Abstandhalter

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