Eigenschaften
- Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
- Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
- Leistung bis zu 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4
- Bis zu 560 I/Os in einem offenen Kontaktfeld-Design
- 1,27-mm-Raster (0,050") (Ebenfalls verfügbar: Platzsparendes 0,80-mm-Rastersystem)
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- 7 - 40 mm Bauteilhöhen
- Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
- 85 Ω-Systeme
- VITA 47-, VITA 57.1-, VITA 57.4-, VITA 74-, VITA 88- und Pismo 2-zertifiziert
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für
- elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
