このライブ製品デモンストレーションでは、56 Gbps PAM4で動作するSamtecハイスピード エッジカード コネクター（HSEC8-DP）が素晴らしいパフォーマンスを発揮します。 Xilinx® Virtex® UltraScale+ VCU-129 FPGA評価キットを搭載。

UCLAのMaxx Tepperが、CERN大型ハドロンコライダーでのCMS実験のリアルタイムイベント選択システムで使用される、Oceanハイスループット プロセッサーの概要を説明します。Oceanボードには、Samtec FireFly™光ケーブル アッセンブリーが組み込まれています。それらの使用方法とパフォーマンスについてMaxx が説明します。

DesignCon 2020のScott McMorrowが、112 Gbps PAM4 Samtec Flyover®ケーブル製品を、7 nm, 112 Gbps SerDes FPGAアプリケーション向けに、 最新のXilinx®アドバンスド プロセッサで動作させるライブデモを紹介します。

5G、ハイパフォーマンス コンピューティング、エミュレーション、AI、機械学習技術といった分野はいずれも、特に56および112G PAM4において、エッジの桁外れのスピードとリーチの恩恵を受けています。 この動画では、56 Gbps PAM4および112 Gbps PAM4システムを可能にするSamtecのDirect Connect™技術の仕組みを説明します。

「SuperComputing 2019」で撮影されたこの動画では、Arlon MartinとSamtec光グループによる、本格的な液浸冷却の最新技術のデモをご紹介します。 またArlonは、SamtecのFlyover®技術とFireFly™光モジュールを用いて、空冷、伝導冷却、液体冷却のトレードオフについて説明します。

このデモンストレーションは、Samtec Flyover®技術とハイスピード インターコネクト システムが、PCIe® 5.0 AI使用モデルのライザーカードを最大8枚組み込む32 GT/s ​​​​​​​シリコン テストプラットフォームで効果的に動作可能なことを示します。

このシャーシ間のデモンストレーションでは、5メートルのケーブルで接続されたバックプレーン アーキテクチャを介したミッドボード接続を示しています。 一般的な19インチラック実装アプリケーション向けの次世代データセンター アーキテクチャをエミュレートします。2019年Super Computingより。

「DesignCon 2020」において、SamtecとAlphawaveの共同で行われたデモの様子です。次世代データセンター機器のアーキテクチャをエミュレートし、 Samtec Flyover®を組み込んでシグナルインテグリティとアーキテクチャの柔軟性を向上させます。