E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften

  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Produkte

BCS

Durchgangs-Buchsenleiste, 0.100“ Raster

Eigenschaften
  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage
  • Ein- und Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
  • Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
Durchgangs-Buchsenleiste, 0.100“ Raster

TSW

Klassische Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster

Eigenschaften
  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage
  • Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen
  • Besondere Merkmale: Zahlreiche Optionen zur Kosten- oder Leistungsoptimierung durch verschiedene Platingoptionen oder robuste/zuverlässige Ausführungen
Klassische Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster

BSE

0.80 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
  • Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
  • Standard Zentrierstiftoption
  • Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
0.80 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

BTE

0.80 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
  • Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
  • Standard Zentrierstiftoption
  • Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich
0.80 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

BSH

0.50 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

Eigenschaften
  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Standard Zentrierstiftoption
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
0.50 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste

BTH

0.50 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Standard Zentrierstiftoption
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
0.50 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

BSS

0.635 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Kantenmontage

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
  • Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
  • Standard Zentrierstiftoption
0.635 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Kantenmontage

BTS

0.635 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

Eigenschaften
  • Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
  • Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
  • Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
  • Standard Zentrierstiftoption
0.635 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste

CLM

Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 1.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Bis zu 100 Positionen erhältlich
  • Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 1.00 mm Raster

FTMH

1.00 mm Oberflächenmontierte Mikro-Stiftleiste

Eigenschaften
  • Stiftleiste mit niedrigem Profil
  • Erhältlich mit und ohne Endkappen und Führungspfosten
  • Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
  • Senkrechte oder waagrechte Reihenoptionen
  • Flexible Positionen bis zu 100 I/Os
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
1.00 mm Oberflächenmontierte Mikro-Stiftleiste

CLP

Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Duale vertikale und horizontale Reihe erhältlich
  • Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • mit Kontakteingang von oben oder unten erhältlich
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 0,050" Raster

FLE

Kostengünstige oberflächenmontierbare Buchse, 0.050" Raster

Eigenschaften
  • Ideal für Durchsteck-Lösungen
  • Kostengünstiger Tiger Beam™-Kontakt
  • Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Kostengünstige oberflächenmontierbare Buchse, 0.050" Raster

FTSH

Hochzuverlässige Stiftleisten, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Mikro-Stiftleiste mit unterschiedlichen Pfostenlängen
  • Für Oberflächenmontage- und Durchsteckmontage erhältlich
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • Ummantelte Optionen erhältlich
  • Kostensparende Option mit Hauchvergoldung erhältlich
  • Senkrechte und waagrechte Reihenkonfigurationen
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Hot-plug-fähige Version verfügbar (HPT-Serie)
Hochzuverlässige Stiftleisten, 0,050" Raster

CLT

Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 2,00" Raster

Eigenschaften
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Ausrichtung: Vertikal
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
  • Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
  • Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 2,00" Raster

TMMH

Stiftleisten mit niedrigem Profil und Endkappe, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Raster: 2.00 mm (.0787")
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
  • Große Vielfalt an Stiftlängen und Optionen wie Endummantelungen, Führungsstifte, Verriegelungen usw.
  • Besondere Merkmale: FleXYZ™-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten
Stiftleisten mit niedrigem Profil und Endkappe, 2.00 mm Raster

ERF8

0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Positionen: Bis zu 200
  • Modulhöhe: 7 mm bis 18 mm
  • Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
  • 360º-Abschirmung verfügbar (ERF8-S)
  • Optionen für Verriegelung und erweiterte Führungspfosten
0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse

ERF8-S

0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmt

Eigenschaften
  • 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
  • Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Positionen: 20 bis 60
  • Modulhöhe: 7, 9, 12 und 16 mm
0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmt

ERM8

0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Positionen: Bis zu 200
  • Modulhöhe: 7 mm bis 18 mm
  • Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
  • 360º-Abschirmung verfügbar (ERM8-S)
  • Optionen für Verriegelung, differentielle Paare und erweiterte Führungspfosten
0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal

ERM8-S

0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal, abgeschirmt

Eigenschaften
  • 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
  • Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
  • Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar
  • Positionen: 20 bis 60
  • Modulhöhe: 7, 9, 12 und 16 mm
0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal, abgeschirmt

HSEC8-DV

0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder, vertikal 

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder, vertikal 

HSEC8-EM

0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage  

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage  

HSEC8-PV

0.80 mm Highspeed Stromversorgungs-/Signal-Kombinations-Edgecard-Steckverbinder 

Eigenschaften
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • UL: Datei # E111594
0.80 mm Highspeed Stromversorgungs-/Signal-Kombinations-Edgecard-Steckverbinder 

HSEC8-RA

0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt 

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt 

QRF8

0.80 mm Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem Gehäuse

Eigenschaften
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Geringe Breite von 4.60 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 14 mm
  • Bis zu 156 Positionen
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
0.80 mm Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem Gehäuse

QRM8

0.80 mm Q Rate® Groundplane-Stecker mit schlankem Gehäuse

Eigenschaften
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Geringe Breite von 4.60 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 14 mm
  • Bis zu 156 Positionen
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
0.80 mm Q Rate® Groundplane-Stecker mit schlankem Gehäuse

QSE

0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • Bis zu 200 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QTE

Q Strip® Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Header, 0.80 mm Raster

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • Bis zu 200 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
Q Strip® Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Header, 0.80 mm Raster

QSH

0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,50-mm-Raster (0,0197")
  • Bis zu 300 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QTH

0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • 0,50-mm-Raster (0,0197")
  • Bis zu 300 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

QSS

0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
  • Bis zu 250 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste

QTS

0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

Eigenschaften
  • 0,635-mm-Raster (0,025")
  • Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
  • Bis zu 250 Positionen
  • Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal

SEAF

.050" SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Bis zu 500 I/O
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 18.5 mm
  • Geringe Steck- und Ziehkräfte
  • Solder-Charge-Anschluss
  • Analog Over Array™-fähig
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
.050" SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse mit hoher Dichte

SEAM

0.050 Zoll SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Bis zu 500 I/O
  • Robuster Edge Rate®-Kontakt
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Geringe Steck- und Ziehkräfte
  • Solder-Charge-Anschluss
  • Bauteilhöhen von 7 mm bis 18.5 mm
  • Analog Over Array™-fähig
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
0.050 Zoll SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte

SEAF8

0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse 

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Geringe Steck- und Ziehkräfte
  • Solder-Charge-Anschluss
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Analog Over Array™-fähig
0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse 

SEAM8

0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit  hoher Dichte

Eigenschaften
  • 0,80-mm-Raster (0,0315")
  • 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Geringe Steck- und Ziehkräfte
  • Solder-Charge-Anschluss
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Analog Over Array™-fähig
0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit  hoher Dichte

SEM

Mikro-Tiger Eye™-Buchsenleiste, 0.80 mm Raster

Eigenschaften
  • Raster: 0.80 mm (.0315")
  • Kontaktsystem: Tiger Eye™
  • Ausrichtung: Vertikal
  • Lötanschluss: SMT
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  •  Anwendung: Polarisiertes zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium mit 100 Kontakten
  • Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
Mikro-Tiger Eye™-Buchsenleiste, 0.80 mm Raster

TEM

Mikro-Tiger-Eye-Stiftleiste, 0.80 mm Raster

Eigenschaften
  • Raster: 0.80 mm (.0315")
  • Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.31 mm (0.012 Zoll)
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Lötanschluss: SMT
  • Anwendung: Anschluss an Tiger Eye™ Kontaktbuchsen mit hoher Zuverlässigkeit
  • Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
Mikro-Tiger-Eye-Stiftleiste, 0.80 mm Raster

SFM

Hochzuverlässige Tiger Eye™-Buchsenleisten, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Polarisiertes ein- und zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus BeCu mit 100 Kontakten
  • Kontaktsystem: Tiger Eye™
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • Raster: 1,27 mm ( 0,050")
  • Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für robusteste Anforderungen erhältlich
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Hochzuverlässige Tiger Eye™-Buchsenleisten, 0,050" Raster

TFM

Hochzuverlässige Tiger Eye™-Terminal-Leisten, 0,050" Raster

Eigenschaften
  • Ummanteltes Gehäuse zum blinden Stecken
  • Raster: 1,27 mm ( 0,050")
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.018 Zoll (0.46 mm)
  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt, horizontal
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
  • Anwendung: Anschluss an hochzuverlässige Tiger Eye™ Kontaktbuchsen und Kabelkonfektionen
  • Mehrere Bauteilhöhen
  • Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für die robustesten Anforderungen
Hochzuverlässige Tiger Eye™-Terminal-Leisten, 0,050" Raster

SMM

Buchsenleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Ein- oder Zweireihig mit bis zu 40 Kontakten pro Reihe
  • Kontaktsystem: Tiger Eye™
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Ausrichtung: Vertikal
  • Raster: 2.00 mm (.0787")
  • Besondere Merkmale: Hochzuverlässiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium 
  • Lötanschluss: SMT
Buchsenleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

TMM

Tiger Eye™ Stiftleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

Eigenschaften
  • Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen bei Niedrigprofil-Stiftleisten
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
  • Raster: 2.00 mm (.0787")
  • Besondere Merkmale: FleXYZ™ ermöglicht Designflexibilität in allen drei Dimensionen mit bis zu vier Reihen und 200 Kontakten
  • Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
Tiger Eye™ Stiftleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster

SSM

Oberflächenmontierte Leiterplatten-Buchsenleisten, 0,100" Raster

Eigenschaften
  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • Kontaktsystem: Tiger Claw™
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Lötanschluss: SMT
  • Ein- und Zweireihig mit bis zu 80 Kontakten
Oberflächenmontierte Leiterplatten-Buchsenleisten, 0,100" Raster

TSM

0.100" Oberflächenmontierte Stiftleiste

Eigenschaften
  • Viele Standardstiftlängen erhältlich, passend für alle Samtec Buchsenleisten
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
  • Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
  • Raster: 2,54 mm ( 0,100")
  • Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
  • Ausrichtung: vertikal, horizontal
  • Lötanschluss: Oberflächenmontage, Mischtechnik
  • Besondere Merkmale: Speziell konzipiert für SMT Anwendungen mit vielen Optionen zur leichteren Verarbeitung
0.100" Oberflächenmontierte Stiftleiste

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