E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
BCS
Durchgangs-Buchsenleiste, 0.100“ Raster
Eigenschaften
- Raster: 2,54 mm ( 0,100")
- Kontaktsystem: Tiger Claw™
- Ausrichtung: vertikal, horizontal
- Fertigungsart: Durchsteckmontage
- Ein- und Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
- Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
TSW
Klassische Leiterplatten-Stiftleisten, 0.100" Raster
Eigenschaften
- Raster: 2,54 mm ( 0,100")
- Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
- Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
- Fertigungsart: Durchsteckmontage
- Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen
- Besondere Merkmale: Zahlreiche Optionen zur Kosten- oder Leistungsoptimierung durch verschiedene Platingoptionen oder robuste/zuverlässige Ausführungen
BSE
0.80 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste
Eigenschaften
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
- Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
- Standard Zentrierstiftoption
- Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
BTE
0.80 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
- Sechs Standardpositionen bis zu 240 I/O-Kontakte
- Standard Zentrierstiftoption
- Zwei Standard-Bauteilhöhen; weitere Höhen sind je nach Anwendung erhältlich
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Optionen mit Kantenmontage erhältlich
BSH
0.50 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste
Eigenschaften
- Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Standard Zentrierstiftoption
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
BTH
0.50 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
- Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Bauteilhöhe von 5.0 mm (.197"), weitere Höhen sind spezifisch für Ihre Applikation erhältlich
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Standard Zentrierstiftoption
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
BSS
0.635 mm Basic Blade & Beam Buchsenleiste, Kantenmontage
Eigenschaften
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
- Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
- Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
- Standard Zentrierstiftoption
BTS
0.635 mm Basic Blade & Beam Stiftleiste
Eigenschaften
- Mit kostengünstiger Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Optionen mit Kantenmontage erhältlich
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
- Sechs Standardpositionen bis zu 300 I/O-Kontakte
- Bauteilhöhe von 5.00 mm (0.197")
- Standard Zentrierstiftoption
CLM
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 1.00 mm Raster
Eigenschaften
- Bis zu 100 Positionen erhältlich
- Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
FTMH
1.00 mm Oberflächenmontierte Mikro-Stiftleiste
Eigenschaften
- Stiftleiste mit niedrigem Profil
- Erhältlich mit und ohne Endkappen und Führungspfosten
- Mit kostensparender Gold-Kontaktbeschichtung erhältlich
- Senkrechte oder waagrechte Reihenoptionen
- Flexible Positionen bis zu 100 I/Os
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
CLP
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 0,050" Raster
Eigenschaften
- Duale vertikale und horizontale Reihe erhältlich
- Niedrigprofil- Zweiweg Dual-Wipe™-Kontakt
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- mit Kontakteingang von oben oder unten erhältlich
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FLE
Kostengünstige oberflächenmontierbare Buchse, 0.050" Raster
Eigenschaften
- Ideal für Durchsteck-Lösungen
- Kostengünstiger Tiger Beam™-Kontakt
- Optional mit Tape-and-Reel-Umverpackung
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FTSH
Hochzuverlässige Stiftleisten, 0,050" Raster
Eigenschaften
- Mikro-Stiftleiste mit unterschiedlichen Pfostenlängen
- Für Oberflächenmontage- und Durchsteckmontage erhältlich
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- Ummantelte Optionen erhältlich
- Kostensparende Option mit Hauchvergoldung erhältlich
- Senkrechte und waagrechte Reihenkonfigurationen
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Hot-plug-fähige Version verfügbar (HPT-Serie)
CLT
Niedrigprofil-Doppelwischbuchse, 2,00" Raster
Eigenschaften
- Kontaktsystem: Tiger Claw™
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- Ausrichtung: Vertikal
- Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
- Zweireihig mit bis zu 100 Kontakten
- Besondere Merkmale: Kontakteingang von oben oder unten
TMMH
Stiftleisten mit niedrigem Profil und Endkappe, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
- Raster: 2.00 mm (.0787")
- Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
- Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
- Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
- Große Vielfalt an Stiftlängen und Optionen wie Endummantelungen, Führungsstifte, Verriegelungen usw.
- Besondere Merkmale: FleXYZ™-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten
ERF8
0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse
Eigenschaften
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Positionen: Bis zu 200
- Modulhöhe: 7 mm bis 18 mm
- Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
- 360º-Abschirmung verfügbar (ERF8-S)
- Optionen für Verriegelung und erweiterte Führungspfosten
ERF8-S
0.80 mm Edge Rate® Robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmt
Eigenschaften
- 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
- Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
- Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Positionen: 20 bis 60
- Modulhöhe: 7, 9, 12 und 16 mm
ERM8
0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal
Eigenschaften
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Positionen: Bis zu 200
- Modulhöhe: 7 mm bis 18 mm
- Final Inch® Break-out-Region Daten erhältlich
- 360º-Abschirmung verfügbar (ERM8-S)
- Optionen für Verriegelung, differentielle Paare und erweiterte Führungspfosten
ERM8-S
0.80 mm Edge Rate® Robustes Highspeed-Terminal, abgeschirmt
Eigenschaften
- 360º Metallabschirmung für reduzierte EMI
- Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
- Hohe Steckzyklen (bis zu 1.000)
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate®-Kontakte für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar
- Positionen: 20 bis 60
- Modulhöhe: 7, 9, 12 und 16 mm
HSEC8-DV
0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder, vertikal
Eigenschaften
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Single-ended und differentielle Paare
- Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
- Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-EM
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, Kantenmontage
Eigenschaften
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Single-ended und differentielle Paare
- Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
- Lötbauteile für mechanische Festigkeit
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-PV
0.80 mm Highspeed Stromversorgungs-/Signal-Kombinations-Edgecard-Steckverbinder
Eigenschaften
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
- Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- UL: Datei # E111594
HSEC8-RA
0.80 mm Highspeed Edgecard-Steckverbinder, abgewinkelt
Eigenschaften
- 28 Gbps NRZ-Leistung
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Single-ended und differentielle Paare
- Kartenschacht: .062" (1.60 mm)
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Lötbauteile für mechanische Festigkeit
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QRF8
0.80 mm Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem Gehäuse
Eigenschaften
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Geringe Breite von 4.60 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Bauteilhöhen von 7 mm bis 14 mm
- Bis zu 156 Positionen
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
QRM8
0.80 mm Q Rate® Groundplane-Stecker mit schlankem Gehäuse
Eigenschaften
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Geringe Breite von 4.60 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Bauteilhöhen von 7 mm bis 14 mm
- Bis zu 156 Positionen
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
QSE
0.80 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
- 0,80-mm-Raster (0,0315")
- Bis zu 200 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
QTE
Q Strip® Hochgeschwindigkeits-Groundplane-Header, 0.80 mm Raster
Eigenschaften
- 0,80-mm-Raster (0,0315")
- Bis zu 200 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
QSH
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
- 0,50-mm-Raster (0,0197")
- Bis zu 300 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTH
0.50 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal
Eigenschaften
- 0,50-mm-Raster (0,0197")
- Bis zu 300 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 30 mm
- Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QSS
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Buchsenleiste
Eigenschaften
- 0,635-mm-Raster (0,025")
- Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
- Bis zu 250 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTS
0.635 mm Q Strip® High-Speed-Groundplane-Terminal
Eigenschaften
- 0,635-mm-Raster (0,025")
- Bis zu 9.5 GHz/19 Gbit/s
- Bis zu 250 Positionen
- Bauteilhöhen von 5 mm bis 16 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
SEAF
.050" SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
- Bis zu 500 I/O
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Bauteilhöhen von 7 mm bis 18.5 mm
- Geringe Steck- und Ziehkräfte
- Solder-Charge-Anschluss
- Analog Over Array™-fähig
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
SEAM
0.050 Zoll SEARAY™High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
- Bis zu 500 I/O
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Geringe Steck- und Ziehkräfte
- Solder-Charge-Anschluss
- Bauteilhöhen von 7 mm bis 18.5 mm
- Analog Over Array™-fähig
- IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
- IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen
SEAF8
0.80 mm SEARAY™ hochkompakte High-Speed Open-Pin-Field-Array Buchse
Eigenschaften
- 0,80-mm-Raster (0,0315")
- 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Geringe Steck- und Ziehkräfte
- Solder-Charge-Anschluss
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Analog Over Array™-fähig
SEAM8
0.80 mm SEARAY™ High-Speed Open-Pin-Field Array Terminal mit hoher Dichte
Eigenschaften
- 0,80-mm-Raster (0,0315")
- 50 % reduzierte Platzanfordungen im Vergleich zu 0,050" Raster SEARAY™
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Geringe Steck- und Ziehkräfte
- Solder-Charge-Anschluss
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Analog Over Array™-fähig
SEM
Mikro-Tiger Eye™-Buchsenleiste, 0.80 mm Raster
Eigenschaften
- Raster: 0.80 mm (.0315")
- Kontaktsystem: Tiger Eye™
- Ausrichtung: Vertikal
- Lötanschluss: SMT
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- Anwendung: Polarisiertes zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium mit 100 Kontakten
- Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
TEM
Mikro-Tiger-Eye-Stiftleiste, 0.80 mm Raster
Eigenschaften
- Raster: 0.80 mm (.0315")
- Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.31 mm (0.012 Zoll)
- Ausrichtung: vertikal, horizontal
- Lötanschluss: SMT
- Anwendung: Anschluss an Tiger Eye™ Kontaktbuchsen mit hoher Zuverlässigkeit
- Besondere Merkmale: Locking-Clips und Weld-Tabs für die robustesten Anforderungen erhältlich
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
SFM
Hochzuverlässige Tiger Eye™-Buchsenleisten, 0,050" Raster
Eigenschaften
- Polarisiertes ein- und zweireihiges Mehrfingerkontaktsystem aus BeCu mit 100 Kontakten
- Kontaktsystem: Tiger Eye™
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- Raster: 1,27 mm ( 0,050")
- Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für robusteste Anforderungen erhältlich
- Ausrichtung: vertikal, horizontal
- Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM
Hochzuverlässige Tiger Eye™-Terminal-Leisten, 0,050" Raster
Eigenschaften
- Ummanteltes Gehäuse zum blinden Stecken
- Raster: 1,27 mm ( 0,050")
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- Kontaktsystem: Pfosten mit Durchmesser von 0.018 Zoll (0.46 mm)
- Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt, horizontal
- Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
- Anwendung: Anschluss an hochzuverlässige Tiger Eye™ Kontaktbuchsen und Kabelkonfektionen
- Mehrere Bauteilhöhen
- Besondere Merkmale: Verschraubungsmöglichkeiten, zusätzliche Verlöthilfen für die robustesten Anforderungen
SMM
Buchsenleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
- Ein- oder Zweireihig mit bis zu 40 Kontakten pro Reihe
- Kontaktsystem: Tiger Eye™
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- Ausrichtung: Vertikal
- Raster: 2.00 mm (.0787")
- Besondere Merkmale: Hochzuverlässiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium
- Lötanschluss: SMT
TMM
Tiger Eye™ Stiftleisten mit niedrigem Profil, 2.00 mm Raster
Eigenschaften
- Branchenweit die höchste Vielzahl von Kontaktanzahl, Stiftlängen und weiteren Optionen bei Niedrigprofil-Stiftleisten
- Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- Ausrichtung: vertikal, abgewinkelt
- Raster: 2.00 mm (.0787")
- Besondere Merkmale: FleXYZ™ ermöglicht Designflexibilität in allen drei Dimensionen mit bis zu vier Reihen und 200 Kontakten
- Fertigungsart: Durchsteckmontage, Oberflächenmontage
SSM
Oberflächenmontierte Leiterplatten-Buchsenleisten, 0,100" Raster
Eigenschaften
- Raster: 2,54 mm ( 0,100")
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- Kontaktsystem: Tiger Claw™
- Ausrichtung: vertikal, horizontal
- Lötanschluss: SMT
- Ein- und Zweireihig mit bis zu 80 Kontakten
TSM
0.100" Oberflächenmontierte Stiftleiste
Eigenschaften
- Viele Standardstiftlängen erhältlich, passend für alle Samtec Buchsenleisten
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- SET-qualifiziertes Produkt: Besuchen Sie samtec.com/SET für weitere Informationen über Tests auf harte Umweltbedingungen
- Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Testanforderungen
- Raster: 2,54 mm ( 0,100")
- Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .025" (0.635 mm)
- Ausrichtung: vertikal, horizontal
- Lötanschluss: Oberflächenmontage, Mischtechnik
- Besondere Merkmale: Speziell konzipiert für SMT Anwendungen mit vielen Optionen zur leichteren Verarbeitung
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