インテリジェントオートメーションは、プロセスや情報の管理方法を変え続け、機械学習、センサー、統合を促進するコンピューティングパワーなどの進歩を推進しています。

高性能で堅牢なSamtecのソリューションと卓越したSudden Service®を組み合わせることで幅広い産業用途に対応し、現在の市場でも類を見ない効率性と品質を可能にします。

アプリケーション

Samtecはあらゆるタイプの工業用アプリケーションのニーズに対応する幅広いソリューションを提供しています。


人気商品

Samtecの工業用アプリケーション向け製品の中から、最も人気のある製品をお選びください。


堅牢なTiger Eye™システム堅牢な、ハイスピード、高信頼性コネクター、Tiger Eye™ システム

この堅牢な、ハイスピード、高信頼性コネクターシステムは、SamtecのTiger Eye™コンタクトシステムを採用しています。

特徴
  • 高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
  • より強い引抜力のロック&ラッチングシステム(オプション)
  • Extended Life製品試験あり
  • 標準設計と低コスト設計
製品
V
  • SFM
  • TFM
  • SEM
  • SEML
  • TEM
  • SMM
  • TMM
  • SFC
  • SFMC
  • SFML
  • TFML
  • SFMH
  • TFC
  • S2M
  • T2M
  • FSH
  • SEMS
  • TEMS
  • FOLC
  • MOLC
堅牢なTiger Eye™システム

URSA™I/OURSA™I/O超堅牢電源ケーブルシステム

URSA™I/Oは、EMI保護を備え、高い耐久性と高嵌合サイクルに対応した、超過酷な環境下でのアプリケーションのためのハイパーボロイド接点です。

特徴
  • 高い信頼性を確保する4つの接点
  • 極めて高い嵌合サイクル向けハイパーボロイド接点
  • 二列省スペース設計1.00mmマイクロピッチ
  • 1RUパネル向け最高1,450の超高密度I/O(計50I/Oあたりケーブル29本)
  • ケーブル・トゥ・ケーブルおよびケーブル・基盤間ソリューション
  • EMIシールドが信号劣化を防止し、最適なパフォーマンスを実現
製品
V
  • B1SD
  • B1SDT
  • P1PD
  • P1PDT
  • P1M
  • IBT1
  • B1SDS
  • CC508
  • IPP1
  • P1PDS
  • TC145
URSA™I/O

AcceleRate® mPAcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー

64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、ブレードと簡素化されたブレークアウト領域(BOR)用、22アンペアの回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。

特徴
  • クラス最高の電力と信号密度
  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • パワーブレードあたり最大22A
  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド
  • 高密度複数列設計
  • 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
  • 0.635 mm 信号ピッチ
  • ボードに確実に接続するためのオプションの位置合わせピンと溶接タブ
  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
製品
V
  • UDF6
  • UDM6
AcceleRate® mP

マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
製品
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
マイクロブレード&ビームシステム


Flyover®ゲーブル技術 Flyover®ゲーブル技術

Flyover® Twinaxケーブル アッセンブリー

特徴
  • 超低背型スキューTwinaxケーブルを介した信号配線と、損失の多いPCBを介した信号配線により、次世代速度を実現
  • 56 Gbps帯域幅以降の課題に対するコスト効率、性能、熱効率の高い回答
  • 28 - 112+ Gbpsアプリケーションに最適
  • Samtec独自の同時押出型Eye Speed® Twinaxケーブル技術を採用
  • 基板レイアウトを簡素化し、信号到達距離と密度を拡張
  • 標準的なネットワークスイッチと比較して、熱効率が向上
Twinax製品群


Precision RF Precision RF

マイクロ波/ミリ波ケーブル アッセンブリー&コネクター

特徴
  • 110 GHzまでの高周波、マイクロ波/ミリ波ソリューション
  • ケーブル アッセンブリー、ケーブルコネクター、基板レベルコネクター
  • 多様なインターフェース:1.00mm、1.35mm、1.85mm、2.40mm、2.92mm、3.50mm、SSMA、SMP、SMPM、連動型SMPM、SMA、Nタイプ、TNCA
  • Magnum RF™ 連動型SMPMによる40%の密度向上、処理時間の短縮、優れた位置調整
  • .047"インチから277"インチまでの低損失マイクロ波およびミリ波ケーブル
  • 試験および測定アプリケーション用バーティカルまたはエッジ起動はんだレス コンプレッション実装基板コネクター
  • 高密度ブラインドメイトアプリケーション用はんだ付け基板プッシュオンコネクター
  • 優れたVSWRを実現するために設計されたBetween-seriesおよびin-seriesアダプター
精密RF製品群

AcceleRate® MiniAcceleRate® Mini 非常に優れたパフォーマンスのミニフォームファクタ ケーブルシステム

AcceleRate® Mini Flyover® システムは、Eye Speed® Thinax™ 超高性能 Twinaxケーブル​​​​​​​を介して、信じられないほどコンパクトなフォームファクタで 112 Gbps PAM4 のパフォーマンスを実現します。

特徴
  • 112 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • Eye Speed® 34 AWG、92 Ω Thinax™超高性能Twinaxケーブル
  • 1組または2組のディファレンシャルペア
  • バーティカル​​​​​​​およびライトアングル​​​​​​​の嵌合ボードコネクター
  • Flyover®アセンブリのエンド2オプションとしての設計の柔軟性
  • 確実な接続のための摩擦保持ラッチング
  • 標準の位置決めピン
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
製品
V
  • ARM6
  • AMF6
AcceleRate® Mini

試験および認定


Samtecの製品は、工業用途における品質とパフォーマンスを確保するため、業界基準に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。

extended life
Severe Environment Tested

SAMTEC画像検索

ソリューションを画像で検索


A friend of mine told me his birthday was coming up. He told me it was his 15th. “What?”, I thought. He’s older than me. He then told me his […] The post 15 or 60? – Leap Years Explained appeared first on The Samtec Blog....
High-Speed Twinax Cable Solutions To 224 and 112 Gbps PAM4 At DesignCon 2024, Samtec had several live product demonstrations showing a wide variety of Samtec Flyover® cable solutions, all with […] The post New Rugged, High-Speed Twinax Cable Solutions appeared first on The Samtec...
We are faced with choices all day long – some easy and some hard. It can be overwhelming when the options are numerous and any research on the internet is […] The post New High-Speed Board-to-Board & Backplane Guide: A Pile of Choices appeared first on The Samtec Blog....
Semiconductor design is constantly evolving, resulting in more complex, specialized, and integrated systems that push the boundaries of performance. As new technologies and methodologies emerge, semiconductor designers need access to […] The post Samtec Supports Semiconductor Dev...
DesignCon 2024 has just announced its Best Paper Awards winners, and six Samtec authors are honored alongside their colleagues from other organizations. Somewhat unique in the world of “conference paper […] The post Six Samtec Authors Win DesignCon Best Paper Awards appeared firs...