E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター
これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。
BCS
パススルー ソケットストリップ、0.100"ピッチ
特徴
- ピッチ：.100" (2.54 mm)
- コンタクトシステム：Tiger Claw™
- 取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
- 終端：スルーホール
- アプリケーション：1列および2列（最大100ピン）
- 特色：トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
TSW
クラシックPCBヘッダーストリップ、0.100"ピッチ
特徴
- ピッチ：.100" (2.54 mm)
- コンタクトシステム：.025"（0.635 mm）角型
- 取付方向：バーティカル、ライトアングル
- 終端：スルーホール
- アプリケーション：業界で最も幅広い標準ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
- 特色：めっきおよび堅牢化機能による数多くのコストおよびパフォーマンス最適化オプション
BSE
0.80 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ
特徴
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
- 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
- 標準位置決めピン機能
- 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
- コストを削減できる金メッキ加工可能
BTE
0.80 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
- 6個の標準ポジション、最大240 I/Oピン
- 標準位置決めピン機能
- 2種類の標準スタック高さ、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
- コストを削減できる金メッキ加工可能
- エッジ実装あり
BSH
0.50 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ
特徴
- 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
- コストを削減できる金メッキ加工可能
- 標準位置決めピン機能
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
BTH
0.50 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
- 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- スタック高さ5.0 mm (.197")、アプリケーションに合わせて他の高さも可能
- コストを削減できる金メッキ加工可能
- 標準位置決めピン機能
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
BSS
0.635 mmベーシックブレード＆ビーム ソケットストリップ、エッジ実装
特徴
- コストを削減できる金メッキ加工可能
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
- 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
- スタック高さ：5.00 mm (.197")
- 標準位置決めピン機能
BTS
0.635 mmベーシックブレード＆ビーム ターミナルストリップ
特徴
- コストを削減できる金メッキ加工可能
- エッジ実装あり
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
- 6個の標準ポジション、最大300 I/Oピン
- スタック高さ：5.00 mm (.197")
- 標準位置決めピン機能
CLM
低背型デュアルワイプ ソケット、1.00mmピッチ
特徴
- 最大100極
- コストを削減できる金めっき加工あり
- 低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
FTMH
1.00 mm表面実装マイクロ ターミナルストリップ
特徴
- 低背型ヘッダー
- エンド シュラウドおよびガイドポストあり/なしを選択可
- コストを削減できる金めっき加工あり
- バーティカルまたはホリゾンタルの列オプション
- 最大100 I/Oまでのフレキシブルな極数
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
CLP
低背型デュアルワイプ ソケット、050"ピッチ
特徴
- バーティカルおよびホリゾンタル2列設計あり
- 低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- トップエントリーまたはボトムエントリースタイル
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FLE
高コスト効率表面実装ソケット、0.050"ピッチ
特徴
- パススルー アプリケーションに最適
- 低コストTiger Beam™コンタクト
- テープおよびリールパッケージのオプションあり
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
FTSH
高信頼性ヘッダーストリップ、 .050" ピッチ
特徴
- 各種ポスト高さがそろったマイクロ ヘッダー
- 表面実装およびスルーホールのテールあり
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- エンド シュラウドのオプションあり
- コストを削減できるフラッシュ金メッキ加工オプションあり
- バーティカルタイプまたはホリゾンタルタイプの列構成
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- ホットプラグ対応版あり（HPTシリーズ）
CLT
低背型デュアルワイプ ソケット、2.00mm ピッチ
特徴
- コンタクトシステム：Tiger Claw™
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- 取付方向：バーティカル
- ターミネーション：スルーホール、表面実装
- アプリケーション：2列（最大100ピン）
- 特色：トップエントリーとボトムエントリー パススルーのオプション
TMMH
エンド シュラウド付き低背型ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
- ピッチ：2.00 mm (.0787")
- コンタクトシステム：.020"（0.50 mm）角型
- 取付方向：バーティカル、ライトアングル
- ターミネーション：スルーホール、表面実装
- アプリケーション：幅広いターミナル長さと、エンド シュラウド、ボードロック、ガイドポスト、ロッキングクリップなど数多くのオプション
- 特色：FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大6列および300ピンが可能
ERF8
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット
特徴
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 高嵌合サイクル 1,000
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- 極数：最大200
- スタック高さ：7 mm～18 mm
- Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
- 360ºの遮蔽あり（ERF8-S）
- ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション
ERF8-S
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ソケット、シールド
特徴
- EMIを低減する360ºの金属遮蔽
- 延長ガイドポストあり/なしを選択可
- 高嵌合サイクル 1,000
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 極数：20〜60
- スタック高さ：7/9/12/16 mm
ERM8
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル
特徴
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 高嵌合サイクル 1,000
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- 極数：最大200
- スタック高さ：7 mm～18 mm
- Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
- 360ºの遮蔽あり（ERM8-S）
- ラッチング、ディファレンシァル ペア、延長ガイドポストのオプション
ERM8-S
0.80 mm Edge Rate®ラギッド ハイスピード ターミナル、シールド
特徴
- EMIを低減する360ºの金属遮蔽
- 延長ガイドポストあり/なしを選択可
- 高嵌合サイクル 1,000
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
- 極数：20〜60
- スタック高さ：7/9/12/16 mm
HSEC8-DV
0.80 mmハイスピード エッジカード コネクター、バーティカル
特徴
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- カードスロット：.062" (1.60 mm)
- パススルーオプションあり (HSEC8-PE)
- ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-EM
0.80 mmハイスピード カードコネクター、エッジ実装
特徴
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- カードスロット：.062" (1.60 mm)
- 機械的強度を高める溶接タブ
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
HSEC8-PV
0.80 mmハイスピード電源/シグナル コンボ エッジカード コネクター
特徴
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- カードスロット：.062" (1.60 mm)
- 電源バンクは2個または4個を選択可
- 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- UL：File # E111594
HSEC8-RA
0.80 mmハイスピード エッジカード コネクター、ライトアングル
特徴
- 28 Gbps NRZのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- シングルエンド/ディファレンシァル ペア
- カードスロット：.062" (1.60 mm)
- ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
- 機械的強度を高める溶接タブ
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QRF8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ソケット
特徴
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 4.60 mmのスリム幅
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- スタック高さ7 mm～14 mm
- 極数は最大156
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
QRM8
0.80 mm Q Rate®スリムボディ グランドプレーン ヘッダー
特徴
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 4.60 mmのスリム幅
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- スタック高さ7 mm～14 mm
- 極数は最大156
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
QSE
0.80 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
- 0.80 mm (.0315")ピッチ
- 極数は最大200
- スタック高さ5 mm～30 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
QTE
Q Strip®ハイスピード グランドプレーン ヘッダー、0.80mmピッチ
特徴
- 0.80 mm (.0315")ピッチ
- 極数は最大200
- スタック高さ5 mm～30 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
QSH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
- 0.50 mm (.0197")ピッチ
- 極数は最大300
- スタック高さ5 mm～30 mm
- 25 Gbpsのパフォーマンス
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTH
0.50 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
- 0.50 mm (.0197")ピッチ
- 極数は最大300
- スタック高さ5 mm～30 mm
- 25 Gbpsのパフォーマンス
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QSS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ソケットストリップ
特徴
- 0.635 mm (.025")ピッチ
- 最大9.5 GHz / 19 Gbps
- 極数は最大250
- スタック高さ5 mm～16 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
QTS
0.635 mm Q Strip® ハイスピード グランドプレーン ターミナルストリップ
特徴
- 0.635 mm (.025")ピッチ
- 最大9.5 GHz / 19 Gbps
- 極数は最大250
- スタック高さ5 mm～16 mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
SEAF
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
- 最大500 I/O
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- スタック高さ：7 mm～18.5 mm
- 低い挿抜力
- ソルダーチャージ端子
- Analog Over Array™対応
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
- IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
SEAM
.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
- 最大500 I/O
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- 低い挿抜力
- ソルダーチャージ端子
- スタック高さ：7 mm～18.5 mm
- Analog Over Array™対応
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
- IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
SEAF8
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
- 0.80 mm (.0315")ピッチ
- .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- 低い挿抜力
- ソルダーチャージ端子
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- Analog Over Array™対応
SEAM8
0.80 mm SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
- 0.80 mm (.0315")ピッチ
- .050" pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- 低い挿抜力
- ソルダーチャージ端子
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- Analog Over Array™対応
SEM
マイクロTiger Eye™ソケットストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
- ピッチ：0.80 mm (.0315")
- コンタクトシステム：Tiger Eye™
- 取付方向：バーティカル
- ターミネーション：表面実装
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の2列ボディ(最大100ピン）
- 特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
TEM
マイクロTiger Eye™ヘッダーストリップ、0.80 mmピッチ
特徴
- ピッチ：0.80 mm (.0315")
- コンタクトシステム：直径0.31 mm (.012") ポスト
- 取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
- ターミネーション：表面実装
- アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットとの嵌合
- 特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するロッキングクリップと溶接タブのオプションあり
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
SFM
高信頼性Tiger Eye™ソケットストリップ、.050"ピッチ
特徴
- アプリケーション：多接点ベリリウム銅コンタクトを使用した、極性対応の1列または2列ボディ（最大100ピン）
- コンタクトシステム：Tiger Eye™
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- ピッチ：.050" (1.27 mm)
- 特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウンおよび、はんだネイルのオプションあり
- 取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
- ターミネーション：スルーホール、表面実装
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
TFM
高信頼性Tiger Eye™ターミナルストリップ、.050"ピッチ
特徴
- 非目視嵌合に適したシュラウド付きボディ
- ピッチ：.050" (1.27 mm)
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- コンタクトシステム：直径.018"（0.46 mm）ポスト
- 取付方向：バーティカル、ライトアングル、ホリゾンタル
- ターミネーション：スルーホール、表面実装
- アプリケーション：高信頼性Tiger Eye™コンタクトソケットおよびケーブル アッセンブリーとの嵌合
- スタック高さ複数あり
- 特色：ほとんどの堅牢性要件に対応するスクリューダウン、溶接タブ、はんだネイルのオプションあり
SMM
低背型ソケットストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
- アプリケーション：1列および2列、1列あたり40ピンに嵌合
- コンタクトシステム：Tiger Eye™
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- 取付方向：バーティカル
- ピッチ：2.00 mm (.0787")
- 特色：高信頼性多接点ベリリウム銅コンタクトシステム
- ターミネーション：表面実装
TMM
低背型Tiger Eye™ヘッダーストリップ、2.00 mmピッチ
特徴
- アプリケーション：業界で最も幅広い低背型ピン数、ターミナル長さ、オプションを提供
- コンタクトシステム：.020"（0.50 mm）角型
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- 取付方向：バーティカル、ライトアングル
- ピッチ：2.00 mm (.0787")
- 特色：FleXYZ™の柔軟な設計により、3つの軸すべてで幅最大4列および200ピンが可能
- ターミネーション：スルーホール、表面実装
SSM
表面実装 PCB ソケットストリップ、.100"ピッチ
特徴
- ピッチ：.100" (2.54 mm)
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- コンタクトシステム：Tiger Claw™
- 取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
- ターミネーション：表面実装
- アプリケーション：1列および2列（最大80ピン）
TSM
.100"表面実装ターミナル ストリップ
特徴
- アプリケーション：標準ポスト高さを選択できるため、Samtecのどのソケットにも嵌合可能
- 最大8 Gbpsのパフォーマンス
- SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
- MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
- ピッチ：.100" (2.54 mm)
- コンタクトシステム：.025"（0.635 mm）角型
- 取付方向：バーティカル、ホリゾンタル
- ターミネーション：表面実装、ミックステクノロジー
- 特色：表面実装アプリケーション向けに設計されており、実装を促す数多くのオプションあり
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