Flyover®
技術

Flyover® ケーブル技術
高密度 • 設計の柔軟性 • 高信頼性

SamtecのFlyover®ケーブル技術は、損失の多いPCBに比べて超低背型スキューのTwinaxケーブルを使用し、シグナルのルーティングを行うことにより、シグナルの伝達距離と密度を高めて次世代のスピードを実現します。

Flyover技術のロゴ

より大きいバンド幅への需要が急速に高まるなか、Flyover®システムは、従来のシグナル回路基板およびハードウェア製品における制限を排除し、56 Gbps以上のバンド幅に関する課題に対してコスト効率に優れた高性能で熱効率の良いソリューションを提供します。

パンフレット Flyover Technology

パンフレット Flyover® Technology

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Samtec Flyoverケーブル技術

超低背型スキュー
ケーブル技術

  • 28~112 Gbps以上のアプリケーションに最適
  • 信号導体間のタイトカップリング
  • 超低背型スキューTwinax < 3.5 ps/メートル
Flyover®のその他のメリット
超低背型スキュー

Flyover QSFP ケーブルシステム Flyover® QSFP ケーブルシステム、ケージとヒートシンク

Flyover® QSFP ケーブル アッセンブリーの直接取り付けにより、より高いデータレートでのシグナルインテグリティの向上と、信号経路長の増加が可能です。QSFP ケージとヒートシンクもご用意しています。

特徴
  • 全てのMSA QSFPプラガブルと互換性あり
  • 4つまたは8つのチャネルシステム
  • Eye Speed® 100ΩTwinaxケーブル
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • PCBへの低速シグナル/電源用プレスフィット テール
  • リタイマーが不要なためコストと電力消費量が低減
  • ICを任意の位置に配置できるため、熱散逸能力が向上
  • 複数のエンド2オプションあり
  • ベリー・ツー・ベリー嵌合による最大密度(FQSFP-DDシリーズ)
  • 特徴
製品
特徴

NovaRay® NovaRay® 112 Gbps PAM4 アレ-、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴
  • チャネルあたり112 Gbps PAM4
  • 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク(最大40 GHz)と詳細なインピーダンス制御を実現
  • 2箇所の接触部でより確実に接続
  • 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
  • Analog Over Array™対応
製品

業界最速のコンタクトシステムを実現する、高密度Novaray® I/Oソリューションを開発中。

製品ロードマップを見る

AcceleRate® AcceleRate® 直接取り付けスリムケーブルアッセンブリー

AcceleRate®は、64Gbps PAM4速度に対応する、超低背型スキューTwinaxケーブルを使用した、業界最薄のダイレクトアタッチ ケーブル システムです。AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴
  • 幅7.6 mmの超薄型
  • 高密度の2列設計
  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 34 AWG、100 Ω Eye Speed®超低背型スキューTwinaxケーブル
  • 8、16および24 差動ペアオプションが利用可能
  • ケーブルに直接はんだ付けされた2列の高密度コンタクト
  • トランジションボードとそれに伴う変動を排除することでシグナルインテグリティを向上
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
  • 特徴
製品

業界で最もスリムなハイスピード ケーブルシステムを実現する、ピン数が多く、密度が高く、ライトアングルのソリューションを開発中。

製品ロードマップを見る

Si-Fly™ Si-Fly™ 112 Gbps、低背型高密度ケーブルシステム

BGAを回避し、112 Gbps PAM4以上の超チャネル パフォーマンスを実現する、超高密度のオンパッケージ プラグ対応インターコネクト。

特徴
  • 51.2 TBまでのパスを備えた総合25.6 TB
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • オンパッケージのプラグ対応インターコネクト
  • 超高密度
  • 直接接続技術を使用し、BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
  • リーチが従来のPCBの5倍
  • 銅も開発中、将来的には光ソリューションを導入
  • 特徴
製品

512レーン、51.2 TB(レーンあたり112 Gbps PAM 4)への経路を備えた超チャネル パフォーマンス。

製品ロードマップを見る

Firefly™ Micro Flyover System™ FireFly™ Micro Flyover System™

同じマイクロコネクターシステムを用いて銅線と光ケーブルの互換を可能にしたFireFly™を採用し、レーンあたり最大28 Gbpsのパフォーマンスを実現する、将来性を考慮したシステム。

特徴
  • レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
  • x4およびx12設計
  • 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
  • 銅線と光ケーブルの互換性
  • マイクロラギッド ツーピースコネクター
  • 拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
  • 特徴
製品

ExaMAX® Samtec ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン ケーブル アッセンブリーは、112 GbpsのPAM電気性能を備えています。

特徴
  • 112Gbps PAM4の電気性能を2.00mmの列ピッチで実現。
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 超低背型スキューTwinaxケーブル技術を活用することにより、シグナルインテグリティや柔軟性、ルーティングの向上を実現した SamtecのEye Speed® を使用。
  • 30および34 AWGでさまざまなケーブル長さに対応
  • 2.4 mmのコンタクトワイプで2箇所の接触部を提供。
  • モジュラーの柔軟性によりフレキシブルなカスタマイズが可能
  • PCB 層数の削減によるコストダウン
  • ウエハー設計により、クロストークを低減するための絶縁を強化。各列に1つのサイドバンド信号を含む。
  • 16~96 スタッガード ディファレンシャル ペアでより高速なデータ転送を実現。
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • スタブフリー嵌合
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
製品
特徴

ExaMAX®は、従来のコネクター・ツー・コネクター バックプレーンの制限を取り除くことで、アーキテクチャの柔軟性を高めます。

高密度アプリケーションの例を見る

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