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微间距板到板

提供最小0.40 mm间距和最低1 mm堆叠高度的互连系统。

.050"系统

.050"系统

采用轻薄型和加高堆叠高度、直通式、耐用型、高密度和低成本设计的.050"(1.27 mm)间距电路板堆叠插座和针脚料带。


.050" x .050"微间距系统.050" x .050"微间距针脚和插座料带

采用各种电路板堆叠高度、组装方向和端子型号的.050"(1.27mm)x .050"(1.27mm)间距板到板系统。

特色
  • 系列高达10,000次循环
  • 多种电路板堆叠高度
  • 各种对接方向
  • 耐用型选项
  • 多种接触形式
  • 堆叠高度.235"(5.91 mm) - .754"(19.15 mm)
  • 可提供多达100个端子
系列
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
.050" x .050"微间距系统

耐用型微间距板到板

耐用型微间距板到板

适用于高对接次数、高冲击和振动应用,并拥有高可靠性Tiger Eye™和耐用型Edge Rate®端子连接器系统的微间距连接器;具有更大的端子滑动范围和插入深度,适用于耐用型应用的佩带电源/接地的互连连接器;对接/拆拔力达到典型的微间距连接器的4-6倍的自动对接互连连接器。


Edge Rate®Edge Rate®连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

耐用型Tiger Eye™系统耐用型Tiger Eye™系统

Samtec的Tiger Eye™ 端子连接器系统具备耐用、高可靠性、寿命长的互连特性。

特色
  • 高可靠性Tiger Eye™三指铍铜端子连接器系统
  • 可选择锁定和闭锁系统以提高拔出力
  • 可提供Extended Life Product™(长寿命产品)测试
  • 标准型和成本节约型设计
系列
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
耐用型Tiger Eye™系统

mPOWER™ 超微型电源连接器mPOWER™ 超微型电源连接器

专为筹划组合型电源和信号/接地解决方案而设计的微型2.00 mm间距电源刀片互连连接器。

特色
  • 采用灵活的设计,既可以仅用作电源系统,也可以用作针对电源/信号应用的双片式系统
  • 与Samtec的高速连接器系统搭配使用,实现电源/信号解决方案
  • 5 mm到16 mm堆叠高度
  • 每个刀片的电流高达21 A
  • 2 - 5电源刀片,间距为2.00 mm
系列
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ 超微型电源连接器

Q2™Q2™耐用型/高速互连连接器

此系列耐用型高速连接器拥有接地型连接器和高滑动范围端子。

特色
  • 性能:8.5 GHz / 17 Gbps
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源和射频终端选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连连接器

Samtec Q Rate®连接器拥有细长体型、一体式电源/接地型连接器和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能:高达15 GHz / 30 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
系列
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

浮动式端子连接器系统浮动式端子连接器系统

高速浮动式端子连接器系统最大程度减少了对接对准错误。

特色
  • 提供X轴和Y轴方向上0.50 mm(.0197")的浮动
  • 一块电路板上有多个连接器时的理想选择
  • 最多有60个浮动式端子
  • 可选择胶条高度和直角设计
系列
V
  • FT5
  • FS5
浮动式端子连接器系统

微间距系统

微间距系统

采用0.40 mm、0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm和1.00 mm间距,2.3 mm至8 mm堆叠高度以及垂直和直角组装方向的板堆叠互连连接器。


微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器

0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。

特色
  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度
  • 细长型设计进一步节省了电路板空间
  • mPOWER™兼容,可实现电源/信号灵活性。
系列
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
微型刀片与梁

0.50 mm(.0197")间距系统0.50 mm(.0197")间距系统

拥有多种堆叠高度和组装方向、可实现弹性堆叠的微型刀片与梁系统。

特色
  • 基本blade & beam系统
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
  • 可提供公母同一连接器
  • 可提供多达300个标准针位数
  • 提供垂直和直角形式
系列
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
0.50 mm(.0197")间距系统

0.635 mm(.025")间距系统0.635 mm(.025")间距系统

用于实现弹性堆叠的基础刀片及梁系统。

特色
  • 基本blade & beam系统
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
  • 提供边缘安装类型
系列
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
0.635 mm(.025")间距系统

0.80 mm(.0315")间距系统0.80 mm(.0315")间距系统

提供多种端子系统、针位数和轻薄型形式的弹性堆叠互连连接器。

特色
  • 提供多种接触形式
  • 可提供轻薄型系统
  • 可提供多达300个I/O口
  • 可提供公母同一连接器
  • 提供夾板式贴装
  • 其中一部分产品符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准
系列
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
0.80 mm(.0315")间距系统

1.00 mm(.0394")间距系统1.00 mm间距(.0394")系统

提供多种端子系统、针位数和轻薄型形式的弹性堆叠互连连接器。

特色
  • 各种板堆叠形式和选项
  • 可满足耐用性要求
  • 多达100个I/O口
  • 灵活堆叠高度特色
  • 提供符合E.L.P.™(Extended Life Product™)标准的产品
系列
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
1.00 mm(.0394")间距系统

浮动式端子连接器系统浮动式端子连接器系统

高速浮动式端子连接器系统最大程度减少了对接对准错误。

特色
  • 提供X轴和Y轴方向上0.50 mm(.0197")的浮动
  • 为多个连接器的板到板应用的理想选择
  • 最多有60个浮动式端子
  • 可选择胶条高度和直角设计
系列
V
  • FT5
  • FS5
浮动式端子连接器系统

压缩/单片式

压缩/单片式

适用于恶劣条件下的高冲击和高振动应用的单片式连接器,采用稳健可靠的设计、机械压紧装置、螺丝紧固和轻薄型设计,提供1.00 mm、1.27 mm、2.54 mm和.100"间距。


Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型阵列

Z-Ray®高密度超薄型高度可定制阵列

特色
  • 1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZD
  • ZSO
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

轻薄型单片式阵列轻薄型单片式压缩阵列

外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列,拥有双重压缩或单一压缩端子。

特色
  • 1.27 mm和2 mm标准外形高度
  • 1.00 mm间距
  • 含焊接球的双重压缩或单一压缩
  • 共有100 - 400个端子
  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
  • 最大程度地消除热膨胀问题
系列
V
  • GMI
轻薄型单片式阵列

微间距单片式微间距单片式

适用于耐用型和电源应用的1.00 mm和.050"间距单片式接口。

特色
  • 适用于高冲击和振动的耐用型应用
  • 从3 mm到10 mm的加高型和轻薄型
  • 可选螺钉安装和定位销
  • 单排和双排设计
系列
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
微间距单片式

.100"(2.54 mm)间距单片式.100"(2.54 mm)间距单片式

采用垂直和直角设计、具有大转角端子的单片式互连连接器。

特色
  • 额定电流:每端子2.4 A
  • 端子:最多有30个I/O口
  • 可选择钢丝螺套以满足恶劣环境的需求
  • 连接器两头配备定位销
  • 大转角端子
  • 可选择定位销
系列
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100"(2.54 mm)间距单片式

.050" x .100"

.050" x .100"

.050"(1.27 mm)X .100"(2.54 mm)间距板堆叠互连连接器,提供插座和针脚料带、板式堆叠器、轻薄型和超高堆叠高度、直通式、耐用型和高密度设计。


.050" x .100"间距系统.050" x .100"间距系统

微间距高密度端子和插座系统,有多种堆叠高度可供选择。

特色
  • 标准和高温设计
  • 轻薄型和超高板堆叠
  • 提供顶针、定位针、和锁扣选项
  • 提供弹性围带
系列
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
.050" x .100"间距系统

四排高密度

四排高密度

采用高可靠性Tiger Eye™和高稳定性Tiger Buy™端子系统的.050"(1.27 mm)X .050"(1.27)间距板堆叠互连连接器。


高可靠性四排系统高可靠性.050" x .050"间距四排系统

拥有多达200个Tiger Eye™端子的高可靠性四排针脚和插座料带。

特色
  • 拥有多达200个端子的高密度连接器料带
  • 高可靠性Tiger Eye™端子系统
  • 四排交错式布线
  • 可选锁扣和定位销
系列
V
  • MOLC
  • FOLC
高可靠性四排系统

具有成本效益的四排系统具有成本效益的.050"(1.27 mm)间距四排系统

拥有多达200个交错式布局的Tiger Eye™端子的四排针脚和插座料带。

特色
  • 拥有多达200个端子的高密度连接器料带
  • 高稳定性Tiger Buy™端子
  • 四排式设计
  • 可选锁扣
系列
V
  • TOLC
  • SOLC
具有成本效益的四排系统

Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...
“112 Gbps PAM4 data rates will save the world!” A reader of the Samtec blog may think that. Why? The demand for data never ceases. A recent report says that US teenagers spend seven hours a day in front of screens. But how real are 112 Gbps PAM4 data rates? Test silicon is availa...