概述

Samtec为半导体和计算应用提供全面的高性能互连解决方案组合,包括人工智能/机器学习;原型、开发和评估;半导体制造;量子计算;以及高性能计算/超级计算。

Samtec拥有世界知名的技术专家团队、在线设计工具套件和世界一流的Sudden Service®,可为各类计算机和半导体应用提供从设计到生产的全面支持。

应用

Samtec可为各类计算机和半导体应用提供多种解决方案。


热门产品

从Samtec最受欢迎的计算机和半导体应用产品中进行选择


AcceleRate® HP高性能阵列AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。查看全系列AcceleRate®产品。

特色
  • 0.635 mm间距开放式端子阵列
  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
  • 成本优化解决方案
  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm
  • 提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子
  • 数据速率可与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
  • Analog Over Array™能力
  • 查看全系列AcceleRate®产品
产品
V
  • APM6
  • APF6
  • APF6-RA
  • GPSO
  • GPSK
  • GPPK
AcceleRate® HP高性能阵列

Bulls Eye®BullsEye®射频高性能测试达到90 GHz

Bulls Eye®高性能测试组件采用了高密度的节省空间设计,能够在测试和测量应用中实现更小的评估板尺寸和更短的跟踪长度。Bulls Eye®块压缩安装于电路板上,可直接放置在被测试的SerDes附近。无焊接设计降低了整体成本,而且易于在实验室环境中使用。

特色
  • 90 GHz、70 GHz、50 GHz或40 GHz测试组件
  • 压缩安装于电路板上,可直接放置在被测试的SerDes附近
  • 无焊接设计降低成本
  • 易于在实验室环境中使用
  • 微带/CPW或带线PCB传输
  • 仪表连接终端2:1.00 mm、1.85 mm、2.40 mm或2.92 mm
  • 高密度、省空间设计
  • 单排或双排
  • 适用于性能验证的测试板
  • 射频团队:专门的射频工程师将为您提供个人支持,以满足特定的射频挑战
产品
V
  • BE90A
  • BE70A
  • BE40A
Bulls Eye®

NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4阵列,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 创新性整体带护罩差分对设计,可实现极低串扰(超过40 GHz)以及严格的阻抗控制
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
  • Analog Over Array™能力
产品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-CT
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连器可提供64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 的电气性能。

特色
  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;24或72对(电路板连接器)和16-96对(电缆组件)。
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
产品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

SEARAY™SEARAY™高密度端子开放式端子阵列

此系列高速高密度端子开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • Analog Over Array™能力
  • 7 - 18.5 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 标准:VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
产品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™


精确射频 精确射频

微波/毫米波电缆组件和连接器

特色
  • 高达110 GHz的高频微波/毫米波解决方案
  • 电缆组件、电缆连接器和板级连接器
  • 多种接口:1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm, 2.40 mm、2.92 mm、3.50 mm、SSMA、SMP、SMPM、联动SMPM、SMA、N型、TNCA
  • Magnum RF™联动SMPM密度增加40%,可缩短处理时间、改善位置对准
  • 从.047"到.277"的低损耗微波和毫米波电缆
  • 适用于测试和测量应用的垂直或边缘发射无焊压缩安装板连接器
  • 适用于高密度盲插应用的焊接推拉式板连接器
  • 专为实现良好VSWR而设计的系列间和系列内适配器
精密射频系列

XCede® HDXCede® HD高密度背板系统

适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统,采用模块化设计并提供可选功能,以提升灵活性和实现可定制解决方案。

特色
  • 小巧的外形可大幅节省空间
  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性
  • 高性能系统
  • 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
  • 1.80 mm列间距
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 12 - 48对
  • 提供多种信号/接地端子配置选项
  • 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 三个等级的上电次序实现了热插拔
  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计
产品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

Firefly™ Micro Flyover System™微型Flyover板载光学引擎,FireFly™

面向未来的系统,具有FireFly™铜线和光纤的互换性,使用相同的微型MXC连接器系统,每通道速度高达 28 Gbps。

特色
  • 高速性能,每通道可达28 Gbps
  • x4和x12设计
  • 多种集成散热器和终端2方案
  • 铜缆与光纤互换性
  • 微型耐用型双件式连接器
  • 宽温光纤PCIe®解决方案
产品
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ETMO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

测试与认证


Samtec的产品经测试符合或超越行业标准,可确保计算机和半导体应用中的质量和性能。

Extended Life
经过严苛的环境测试

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