概述

Samtec为半导体和计算应用提供全面的高性能互连解决方案组合,包括人工智能/机器学习;原型、开发和评估;半导体制造;量子计算;以及高性能计算/超级计算。

Samtec拥有世界知名的技术专家团队、在线设计工具套件和世界一流的Sudden Service®,可为各类计算机和半导体应用提供从设计到生产的全面支持。

应用

Samtec可为各类计算机和半导体应用提供多种解决方案。


热门产品

从Samtec最受欢迎的计算机和半导体应用产品中进行选择


AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

查看全系列AcceleRate®产品。

特色
  • 0.635 mm间距开放式端子阵列

  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 成本优化解决方案

  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm

  • 提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子

  • Data rate compatible with PCIe® 6.0/CXL® 3.1 and 100 GbE

  • Analog Over Array™能力

  • 查看全系列AcceleRate®产品

AcceleRate®微型阵列产品系列图片

Bulls Eye®

高达90 GHz的Bulls Eye®射频高性能测试
采用压缩接口、占用空间小和使用寿命长,使得Bulls Eye®成为高性能测试应用的理想选择。
特色
  • 90 GHz、70 GHz、50 GHz或40 GHz测试组件

  • 支持更小型的演进板和更短的走线长度

  • 压缩安装于电路板上,可直接放置在被测试的SerDes附近

  • 无焊接设计降低了成本,而且易于在实验室环境中使用

  • 微带/CPW或带线PCB传输类型

  • 适用于性能验证的测试板

  • 1.00 mm、1.85 mm、2.40 mm和2.92 mm仪表连接

  • 单排或双排

  • 高密度、省空间设计

  • 完整应用列表:SerDes表征、时钟/数据恢复 (CDR)、毫米波雷达、自动化测试设备、FR2 5G网络

  • 射频团队:专门的射频工程师将为您提供个人支持,以满足特定的射频挑战

BullsEye®产品系列图片

NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。


ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX® 背板系统提供高密度和设计灵活性,可适合各种应用,包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover® 电缆和支持 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)的板对板。

特色
  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数

  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子

  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格

  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;24-72对(板连接器)和16-96对(电缆组件)

  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰

  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N

  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。

  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性

  • 对接无短桩效应

  • 压接针脚

  • 提供电源和引导模块

ExaMAX®产品系列图片

SEARAY™

SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性

  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小

  • 56 Gbps PAM4性能

  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计

  • 1.27 mm(.050")间距

  • 耐用型Edge Rate®端子系统

  • 可进行“拉链式”对接/拆拔

  • 表面焊接针脚,易于加工

  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准

  • Analog Over Array™能力

  • 7-18.5 mm 堆叠高度

  • 垂直、直角、压接

  • 加高系统高度达40 mm

  • 85 Ω系统

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)

  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)

SEARAY 阵列产品系列图片

精确射频

精确射频
微波/毫米波电缆组件和连接器
特色
  • 高达110 GHz的高频微波/毫米波解决方案
  • 电缆组件、电缆连接器和板级连接器
  • 多种接口:1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm, 2.40 mm、2.92 mm、3.50 mm、SSMA、SMP、SMPM、联动SMPM、SMA、N型、TNCA
  • Magnum RF™联动SMPM密度增加40%,可缩短处理时间、改善位置对准
  • 从.047"到.277"的低损耗微波和毫米波电缆
  • 适用于测试和测量应用的垂直或边缘发射无焊压缩安装板连接器
  • 适用于高密度盲插应用的焊接推拉式板连接器
  • 专为实现良好VSWR而设计的系列间和系列内适配器
精密射频系列

XCede® HD高密度背板系统

XCede® HD高密度背板系统

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧,非常适合密度关键型应用,采用模块化设计,可实现灵活性和可定制解决方案。

特色
  • 小巧的外形可大幅节省空间

  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性

  • 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对

  • 1.80 mm列间距

  • 3、4和6对设计

  • 4、6或8列

  • 12-48对

  • 信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围

  • 提供多种信号/接地端子配置选项

  • 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁

  • 85 Ω和100 Ω选项

  • 三个等级的上电次序实现了热插拔

  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计

XCede® HD产品系列图片

测试与认证


Samtec的产品经测试符合或超越行业标准,可确保计算机和半导体应用中的质量和性能。

Extended Life
经过严苛的环境测试

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