Flyover®
技术

Flyover® 电缆技术
高密度 • 设计灵活性 • 高可靠性

Samtec的Flyover®电缆技术可以帮助扩大信号覆盖范围和密度,通过超低偏斜双芯电缆取代有损PCB传送路由信号,从而实现下一代速度。

Flyover技术标识

随着带宽要求的急速增加,Flyover®系统打破了传统信号基板和硬件产品的限制,为56 Gbps及更高带宽的挑战提供了经济高效、高性能及高热效率的解决方案。

Flyover技术手册

Flyover®技术手册

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Samtec Flyover电缆技术

超低偏斜
电缆技术

  • 尤其适用于28-112+ Gbps应用
  • 信号导体之间的紧密耦合
  • 超低偏斜双芯光缆 < 3.5 ps/meter
Flyover®的其它优势
超低偏斜

Flyover QSFP电缆系统 Flyover® QSFP电缆系统、外壳和散热器

这些直连式Flyover® QSFP电缆组件可改善信号完整性,并在更高的数据速率下增加了信号路径长度。还提供QSFP外壳和散热器。

特色
  • 兼容所有MSA QSFP可插拔接口
  • 4或8通道系统
  • Eye Speed® 100 ohm双芯电缆
  • 将用于低速信号/电源的尾端压接到PCB
  • 无需重新计时器便能降低成本和功耗
  • 通过允许将IC放置在首选位置,从而改善散热
  • 可提供多个终端2选择
  • 前部对前部对接,可实现最高密度(FQSFP-DD系列)
  • 特色
产品
特色

NovaRay® NovaRay® 112 Gbps PAM4阵列,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰(低至40 GHz)和严格的阻抗控制
  • 每平方英寸112个差分对
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
产品

高密度Novaray® I/O解决方案正在开发中,以满足业界最快的连接器系统需求。

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AcceleRate® AcceleRate®细长型56G直连电缆组件

AcceleRate®是业界最纤薄的56G直连电缆系统和超低偏斜双芯电缆,支持56 Gbps PAM4速度。查看全系列AcceleRate®产品。

特色
  • 极其纤细的7.6 mm宽度
  • 高密度2排设计
  • 34 AWG、100 Ω Eye Speed® 超低偏斜双芯电缆
  • 提供8、16和24差分对选项
  • 两排高密度端子,可直接焊接到电缆上
  • 通过消除转换板及其可变性,改进了信号完整性
  • 查看全系列AcceleRate®产品
  • 特色
产品

针对业界最薄的高速电缆系统,正在开发具有更多端子、更高密度的直角解决方案。

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Si-Fly™ Si-Fly™ 112 Gbps轻薄型高密度电缆系统

超高密度、封装上即可插拔的互连器,可躲避BGA,具有高达112 Gbps PAM4甚至更高的通道性能。

特色
  • 25.6 TB总数据速率,路径高达51.2 TB
  • 封装上即可插拔互连器
  • 超高密度
  • 使用直连技术来躲避BGA,并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号
  • 路程是传统PCB解决方案的5倍
  • 铜缆正在开发中,光学解决方案已划入路线图
  • 特色
产品

极高的通道性能,具有512个通道、总计高达51.2 TB(每通道112 Gbps PAM 4)的性能。

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Firefly™ Micro Flyover System™ FireFly™微型Flyover System™

面向未来的系统,支持FireFly™铜缆与光缆使用相同的微型连接器系统进行互换,每通道最高可达28 Gbps。

特色
  • 高速性能,每通道可达28 Gbps
  • x4和x12设计
  • 多种集成散热器和终端2方案
  • 铜缆与光纤互换性
  • 微型耐用型双件式连接器
  • 宽温光纤PCIe®解决方案
  • 特色
产品

ExaMAX® Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板电缆组件可提供112 Gbps PAM电气性能。

特色
  • 在2.00 mm列间距下实现112 Gbps PAM4电气性能
  • 利用Samtec的 Eye Speed®超低偏斜双芯电缆技术改善信号完整性、提高灵活性和可布线性
  • 30和34 AWG支持各种电缆长度
  • 两个可靠的接触点,带有2.4 mm的触点滑动范围
  • 高度可定制并具有模块化的灵活性
  • PCB层数更少,成本更低
  • 晶片设计提高了隔离度,减少了串扰;每列包括一个边带信号
  • 16至96个交错差分对提供更高的数据速率
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 对接无短桩效应
  • 提供电源和引导模块
产品
特色

ExaMAX®通过克服传统的连接器到连接器底板的局限性,提高了架构灵活性。

查看高密度应用示例

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