Die Flyover®-Kabeltechnologie von Samtec kann dazu beitragen, die Signalreichweite und -dichte zu erhöhen, um Geschwindigkeiten der nächsten Generation zu erreichen, indem die Signale über ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz und nicht über eine verlustbehaftete Leiterplatte geleitet werden.
Da die Anforderungen an die Bandbreite rapide ansteigen, durchbrechen Flyover®-Systeme die Beschränkungen herkömmlicher Signalisierungssubstrate und Hardwareangebote, was zu einer kostengünstigen, leistungsstarken und wärmeeffizienten Antwort auf die Herausforderungen von 56 Gbit/s-Bandbreiten und darüber hinaus führt.
Diese direkt angeschlossenen Flyover® QSFP-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten. QSFP-Käfige und Kühlkörper sind ebenfalls erhältlich.
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
Novaray® E/A-Lösungen mit hoher Dichte für das schnellste Kontaktsystem der Branche sind in der Entwicklung.
Produktfahrplan anzeigenAcceleRate® ist das branchenweit schlankste 56G Direct-Attach-Kabelkonfektion und ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz für 56 Gbit/s unf PAM4-Geschwindigkeiten. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Höhere Kontaktzahlen, höhere Dichte und abgewinkelte Lösungen für das schlankste Hochgeschwindigkeitskabelsystem der Branche sind in der Entwicklung.
Produktfahrplan anzeigenUltrahochdichte, On-Package-steckbare Verbindung, die das BGA umgeht und eine extreme Kanalleistung bis 112 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus ermöglicht.
Extreme Kanalleistung mit einem Pfad zu 51.2 TB auf 512 Bahnen mit 112 Gbit/s PAM 4 pro Bahn.
Produktfahrplan anzeigenZukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.
ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.
Siehe hochdichtes Anwendungsbeispiel