Flyover®
Technologie
Flyover® Kabeltechnologie
Hohe Dichte – Designflexibilität – Hohe Zuverlässigkeit
Die Flyover®-Kabeltechnologie von Samtec kann dazu beitragen, die Signalreichweite und -dichte zu erhöhen, um Geschwindigkeiten der nächsten Generation zu erreichen, indem die Signale über ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz und nicht über eine verlustbehaftete Leiterplatte geleitet werden.
Da die Anforderungen an die Bandbreite rapide ansteigen, durchbrechen Flyover®-Systeme die Beschränkungen herkömmlicher Signalisierungssubstrate und Hardwareangebote, was zu einer kostengünstigen, leistungsstarken und wärmeeffizienten Antwort auf die Herausforderungen von 56 Gbit/s-Bandbreiten und darüber hinaus führt.
KABELTECHNOLOGIE
MIT ULTRANIEDRIGEM VERSATZ
- Ideal für 28-112+ Gbps-Applikationen
- Enge Kopplung zwischen den Signalleitern
- Twinax mit sehr geringen Signallaufzeiten von < 3.5 ps/meter
Flyover QSFP Kabelsysteme Flyover® QSFP Kabelsysteme, Käfige und Kühlkörper
Diese direkt angeschlossenen Flyover® QSFP-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten. QSFP-Käfige und Kühlkörper sind ebenfalls erhältlich.
Eigenschaften
- Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
- 4- oder 8-Kanalsysteme
- Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
- Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch
- Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
- Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
- Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
NovaRay® NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays
NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
- Analog Over Array™-fähig
Novaray® E/A-Lösungen mit hoher Dichte für das schnellste Kontaktsystem der Branche sind in der Entwicklung.
Produktfahrplan anzeigenAcceleRate® AcceleRate® Direct-Attach-Kabelkonfektionen mit schmalem Gehäuse
AcceleRate® ist das branchenweit schlankste Direct-Attach-Kabelsystem mit einem Twinax-Kabel mit extrem geringen Versatz für 64 Gbit/s PAM4 Geschwindigkeiten. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Extrem schmal, nur 7.6 mm breit
- Kompaktes zweireihiges Design
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- 34 AWG, 100-Ohm Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringem Laufzeitunterschied
- 8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich
- Kompaktes zweireihiges Kontaktsystem, dass direkt an die Kabel gelötet wird
- Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Höhere Kontaktzahlen, höhere Dichte und abgewinkelte Lösungen für das schlankste Hochgeschwindigkeitskabelsystem der Branche sind in der Entwicklung.
Produktfahrplan anzeigenSi-Fly™ Si-Fly™ 112 Gbit/s, hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
Ultrahochdichte, On-Package-steckbare Verbindung, die das BGA umgeht und eine extreme Kanalleistung bis 112 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus ermöglicht.
Eigenschaften
- 25.6 TB-Aggregat, Pfad zu 51.2 TB
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- On-Package, steckbare Verbindung
- Ultrahohe Dichte
- Verwendet Direktverbindungstechnologie, um das BGA zu umgehen und Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel zu leiten
- 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
- Kupfer in der Entwicklung, optische Lösung auf der Roadmap
Extreme Kanalleistung mit einem Pfad zu 51.2 TB auf 512 Bahnen mit 112 Gbit/s PAM 4 pro Bahn.
Produktfahrplan anzeigenFirefly™ Micro Flyover System™ FireFly™ Micro Flyover System™
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
ExaMAX® Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.
Eigenschaften
- Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
- 30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
- Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
- Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
- Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
- 16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Stecken ohne Stichleitung
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.
Siehe hochdichtes Anwendungsbeispiel
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