Flyover®
Technologie

Flyover® Kabeltechnologie
Hohe Dichte – Designflexibilität – Hohe Zuverlässigkeit

Die Flyover®-Kabeltechnologie von Samtec kann dazu beitragen, die Signalreichweite und -dichte zu erhöhen, um Geschwindigkeiten der nächsten Generation zu erreichen, indem die Signale über ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz und nicht über eine verlustbehaftete Leiterplatte geleitet werden.

Flyover Technologie-Logo

Da die Anforderungen an die Bandbreite rapide ansteigen, durchbrechen Flyover®-Systeme die Beschränkungen herkömmlicher Signalisierungssubstrate und Hardwareangebote, was zu einer kostengünstigen, leistungsstarken und wärmeeffizienten Antwort auf die Herausforderungen von 56 Gbit/s-Bandbreiten und darüber hinaus führt.

Flyover Technologie-Broschüre

Flyover® Technologie-Broschüre

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Samtec Flyover Kabeltechnologie

KABELTECHNOLOGIE
MIT ULTRANIEDRIGEM VERSATZ

  • Ideal für 28-112+ Gbps-Applikationen
  • Enge Kopplung zwischen den Signalleitern
  • Twinax mit sehr geringen Signallaufzeiten von < 3.5 ps/meter
Weitere Flyover®-Vorteile
Ultraniedriger Versatz

Flyover QSFP Kabelsysteme Flyover® QSFP Kabelsysteme, Käfige und Kühlkörper​​​​​​​

Diese direkt angeschlossenen Flyover® QSFP-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten. QSFP-Käfige und Kühlkörper sind ebenfalls erhältlich.​​​​​​​

Eigenschaften
  • Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
  • 4- oder 8-Kanalsysteme
  • Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
  • Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch 
  • Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
  • Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
  • Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
  • Eigenschaften
Produkte
Eigenschaften

NovaRay® NovaRay® 112 Gbit/s PAM4 Array; extrem kompakte Arrays

NovaRay® kombiniert extreme Dichte und Leistung für dieses 112 Gbps PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.​​​​​​​

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal
  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle
  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
  • Analog Over Array™-fähig
  • Eigenschaften
Produkte
Eigenschaften

Novaray® E/A-Lösungen mit hoher Dichte für das schnellste Kontaktsystem der Branche sind in der Entwicklung.

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AcceleRate® AcceleRate® Direct-Attach-Kabelkonfektionen mit schmalem Gehäuse

AcceleRate® ist das branchenweit schlankste Direct-Attach-Kabelsystem mit einem Twinax-Kabel mit extrem geringen Versatz für 64 Gbit/s PAM4 Geschwindigkeiten. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Extrem schmal, nur 7.6 mm breit
  • Kompaktes zweireihiges Design
  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • 34 AWG, 100-Ohm Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringem Laufzeitunterschied
  • 8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich
  • Kompaktes zweireihiges Kontaktsystem, dass direkt an die Kabel gelötet wird
  • Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
  • Eigenschaften
Produkte

Höhere Kontaktzahlen, höhere Dichte und abgewinkelte Lösungen für das schlankste Hochgeschwindigkeitskabelsystem der Branche sind in der Entwicklung.

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Si-Fly™ Si-Fly™ 112 Gbit/s, hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil

Ultrahochdichte, On-Package-steckbare Verbindung, die das BGA umgeht und eine extreme Kanalleistung bis 112 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus ermöglicht.

Eigenschaften
  • 25.6 TB-Aggregat, Pfad zu 51.2 TB
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • On-Package, steckbare Verbindung
  • Ultrahohe Dichte
  • Verwendet Direktverbindungstechnologie, um das BGA zu umgehen und Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel zu leiten
  • 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
  • Kupfer in der Entwicklung, optische Lösung auf der Roadmap
  • Eigenschaften
Produkte

Extreme Kanalleistung mit einem Pfad zu 51.2 TB auf 512 Bahnen mit 112 Gbit/s PAM 4 pro Bahn.

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Firefly™ Micro Flyover System™ FireFly™ Micro Flyover System™

Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
  • Eigenschaften
Produkte

ExaMAX® Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System

ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.

Eigenschaften
  • Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
  • Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
  • 30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
  • Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
  • Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
  • Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
  • 16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
  • Stecken ohne Stichleitung
  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Produkte
Eigenschaften

ExaMAX® erhöht die architektonische Flexibilität, indem es die Einschränkungen einer traditionellen Steckverbinder-zu-Steckverbinder-Backplane überwindet.

Siehe hochdichtes Anwendungsbeispiel

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