High-Speed Mezzanine-Steckverbinder
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit bis zu 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.
Q Strip®Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit Groundplane, Mezzanin
Die Samtec Q Strip® Highspeed-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
- Integrierte Power-/Groundplane
- Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
- Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
- Kontakte: Bis zu 180 I/O
- Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile
Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Eigenschaften
- Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
- Optimiert für 100-Ohm-Systeme
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
- Kontakte: Bis zu 100 Paare
Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder
Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder
Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster
High-Speed Razor Beam™ Steckverbinder mit feinem Raster reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
Eigenschaften
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Bis zu 100 Kontakte
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