Mezzanin-Leisten

Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.


AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 240 I/Os
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die Samtec Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Bauteilhöhe: 5.00 mm bis 25.00 mm
Produkte
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
  • Optimiert für 100-Ohm-Systeme
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 100 Paare
Produkte
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder

Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ selbstverbindende Steckverbinder mit feinem Raster

Die  Razor Beam™ Highspeed-Steckverbinder mit feinem Raster und hoher Dichte werden mit sich selbst gesteckt , reduzieren die Bestandskosten und sind in einer Vielzahl von Rastermaßen und Bauformen für erhöhte Flexibilität erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

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A recent Samtec blog article referenced the sage wisdom of Grand Master Jedi Yoda. As any good Star Wars fan knows, Jedi are driven by duty, self-discipline and honor. A Jedi also offers support, advice and training to those they serve. As force experts, a Jedi’s focus is renderi...
“Do. Or do not. There is no try.” – Yoda, Grand Master of the Jedi Order Any self-respecting blog on “gEEks” should refer to Star Wars, right? In any case, the sage wisdom of Yoda continues to influence the Samtec gEEk spEEk team. Like Yoda says, the choice is to “Do”. The gEEk® ...