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Mezzanin-Leisten

Board-zu-Board Mezzanin-Steckverbinder, Leisten und Systeme mit 28+ Gbit/s Leistung mit integralen Groundplanes, für Signalintegrität optimierte robuste Edge Rate® Kontakte, schlankem Gehäuse und Bauteilhöhen mit niedrigem Profil.


AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten, mehrreihigen Mezzanin-Leisten im 0.635-mm-Raster beinhalten bis zu 240 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schmalen Design mit flachem Aufbau.

Eigenschaften
  • Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 in Entwicklung
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die Samtec Q Strip® Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder mit integraler Groundplane sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Bauteilhöhe: 5.00 mm bis 25.00 mm
Produkte
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
  • Optimiert für 100-Ohm-Systeme
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm
  • Kontakte: Bis zu 100 Paare
Produkte
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate® Schmale, robuste Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Die robusten Samtec Q Rate®-Highspeedsteckverbinder haben einen schmalen Footprint, eine integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für hervorragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ Robuste, abgeschirmte Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Mezzanin-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und hohe Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 8.5 GHz/17 Gbps
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Anschlussoptionen für HF und Stromversorgung
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate® Robuste, hochzyklische Highspeed-Steckverbinder

Edge Rate® robuste Steckverbinder mit hohen Steckzyklen verfügen über Kontaktsysteme, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ selbstverbindende Steckverbinder mit feinem Raster

Die  Razor Beam™ Highspeed-Steckverbinder mit feinem Raster und hoher Dichte werden mit sich selbst gesteckt , reduzieren die Bestandskosten und sind in einer Vielzahl von Rastermaßen und Bauformen für erhöhte Flexibilität erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Readers of the Samtec blog know we are always talking about next-gen speed. Current channels rates are running at 56 Gbps PAM4. However, system designers are starting to look at 112 Gbps PAM4 data rates. Intuition would say that bleeding edge data rates like 112 Gbps PAM4 only oc...
Autumn is a tough time for us Brits.  From the beginning of September when the kids go back to school until Christmas Eve, we have little to get excited about besides the nights closing in and the weather getting worse.  For our American cousins, Thanksgiving is a reason for cele...
Rise of the Machines is a description, a title, and a path. I know, this title might seem worn out, and sound dystopian at the core but I promise in this case it is a good thing. Automation is being used from start to finish in many companies, and it shouldn’t be a surprise that ...
As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...
Robots have been with us for well over a century, at least in fiction.  From Maria in the German silent masterpiece Metropolis to the familiar C3PO in the Star Wars universe, writers and filmmakers have dreamt about intelligent, human-shaped robots to serve as our everyday compan...