Robuste Mikro-Board-zu-Board-Steckverbinder und -Systeme

Tiger Eye™, das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1,000+ Steckzyklen ausgelegt ist, verfügt über mehrere Kontaktpunkte für hohe Zuverlässigkeit bei Board-zu-Board-, diskreten Kabel- und IDC-Kabelkonfektionen mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.

Isolierte Stromversorgungssysteme Mini Mate® und Power Mate® bieten bis zu 10,3 Ampere pro einzeln ummanteltem Kontakt in Board-zu-Board- und diskreten Kabellösungen. Für bis zu 18 Ampere/Blade bietet das mPOWER®-Mikrosystem® mit 2,00-mm-Raster Designflexibilität für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen.

Hermaphroditische Razor Beam™-Steckverbinder bieten 4-6-mal höhere Steck-/Trennkräfte als typische Mikroraster-Steckverbinder. Schwimmende Steckverbinder bieten 0,50 mm Kontaktpuffer in der X- und Y-Achse, um Ausrichtungsfehler auszugleichen. Die einteiligen Schnittstellen zeichnen sich durch ein robustes Design und mechanische Halterungen für Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen aus.

Robuste Bord-zu-Bord-Systeme – Broschüre

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Robuste Tiger Eye™-Systeme

Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.

Eigenschaften

Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm
Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Tests für Extended Life Product™ verfügbar
Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

Produkte

Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.

Eigenschaften

Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten
Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten
Individuell ummantelte Kontakte
Erhöhte Modulhöhen

Produkte

mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Ultramikro-mPOWER®-Leistungssteckverbinder mit 2,00-mm-Raster mit bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Board-zu-Board-Anwendungen.

Eigenschaften

Eine Produktfamilie, die Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt
Bis zu 18 A pro Kontakt
40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster
5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom

Produkte

mPOWER Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Eigenschaften

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
Bis zu 100 Kontakte
Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
Hörbares Einrasten beim Stecken
Geschmierte Option verfügbar

Produkte

Abbildung Produktfamilie für Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster

Schwimmende Kontaktsysteme

Die schwimmenden Highspeed-Steckverbinder von Samtec bieten Float in X- (0,50 mm) und Y-Richtung (0,20 mm), um Steckausrichtungsfehler zu minimieren.

Eigenschaften

Bietet Puffer in X- (0.50 mm (0.0197")) und Y-Richtung (0.20 mm (0.0079"))
Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
Bis zu 60 schwimmende Kontakte
Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design

Produkte

Kleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften

Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
Ein- und zweireihige Designs

Produkte

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

Einteilige 0,100“-Steckverbinder in vertikaler und rechtwinkliger Ausführung mit großem Kontaktfederweg.

Eigenschaften

Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
Kontakte: Bis zu 30 I/O
Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
Großer Kontaktfederweg
Optionale Zentrierstifte

Produkte

SI Lite-Lösungen

Die kostengünstigen SI Lite-Board-Stacking-Steckverbinder von Samtec sind für bis zu 8 Gbit/s ausgelegt, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften

Leistung bis zu 8 Gbit/s
Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
Kostengünstige Lösungen
Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
Flexible Board-Stapler mit Auswahl von Raster, Pin-Anzahl, Modulhöhe, Ausrichtung und Anschluss
Modifizierte kundenspezifische Lösungen zur Erfüllung bestimmter Spezifikationen verfügbar

Produkte

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.