概要

Samtecは人工知能/機械学習、試作・開発・評価、半導体製造、量子コンピューティング、高性能コンピューティング/スーパーコンピューティングなど、半導体&コンピューティングアプリケーション向けのハイパフォーマンス インターコネクト ソリューションの包括的ポートフォリオを提供しています。

Samtecの世界的に名高い技術エキスパートチーム、各種オンライン設計ツール、およびワールドクラスのSudden Service® は、設計から製造まで、あらゆるコンピュータ&半導体アプリケーションをサポートします。

アプリケーション

Samtecはあらゆるタイプのコンピュータ&半導体アプリケーション向けの幅広いソリューションを提供しています。


人気商品

Samtecのコンピュータ&半導体アプリケーション向け製品の中から、最も人気のある製品からお選びください。


AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレーAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

AcceleRate® HP0.635mmピッチアレーにより、112Gbps・PAM4の超高性能と柔軟性の高いオープンピンフィールド設計を実現しました。AcceleRate®シリーズラインナップをご覧ください。

特徴
  • 0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • コスト最適化ソリューション
  • スタック高さ5 mm~10 mmの低背型
  • 合計400ピンまで対応;将来的には最大1,000ピン以上
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート
  • Analog Over Array™対応
  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
製品
V
  • APM6
  • APF6
  • APF6-RA
  • GPSO
  • GPSK
  • GPPK
AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

Bulls Eye®Bulls Eye® RFハイパフォーマンス テスト(最大90 GHz)

Bulls Eye® 高性能テストアセンブリは、テストおよび測定アプリケーションにおいて、評価ボードの小型化とトレース長の短縮を可能にする高密度省スペース設計を特徴としています。Bulls Eye®ブロックは、特性評価中のSerDesに直接隣接するように基板にコンプレッション実装されます。ソルダーレス設計により、全体的なコストが改善され、ラボ環境での使用が容易になります。

特徴
  • 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz および 40 GHz のテスト アッセンブリー
  • 特性評価対象のSerDesに直接隣接して配置するための基板へのコンプレッションマウント
  • ソルダーレス設計がコストを削減
  • ラボ環境での使用が容易
  • マイクロストリップ/CPW またはストリップラインのPCB伝送
  • 計装機器​​​​​​​へのエンド2接続:1.00 mm, 1.85 mm, 2.40 mm または 2.92 mm
  • 高密度、省スペース設計
  • 1列または2列
  • パフォーマンス検証向けにテストボードあり
  • RFグループ:専任のRFエンジニアがRF関連の問題について個別にサポートを提供
製品
V
  • BE90A
  • BE70A
  • BE40A
Bulls Eye®

NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 アレ-、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴
  • チャネルあたり112 Gbps PAM4
  • 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク(最大40 GHz)と詳細なインピーダンス制御を実現
  • 2箇所の接触部でより確実に接続
  • 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
  • Analog Over Array™対応
製品
V
  • NVAM
  • NVAF
  • GPSO
  • NVAC
  • NVAM-CT
  • NVBF
  • NVBM-RA
NovaRay®

ExaMAX®ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)の性能を備えています。

特徴
  • 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア(基盤コネクタ)および16〜96ペア(ケーブルアッセンブリ)
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
製品
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

SEARAY™SEARAY™高密度なオープンピン フィールドアレー

これらの高速で高密度なオープンピン フィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
  • 1.27 mm (.050")ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • Analog Over Array™対応
  • スタック高さ7 - 18.5 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 40 mmまでのエレベーテッド システム
  • 85Ω システム
  • 適合規格:VITA 47、VITA57.1FMCVITA57.4FMC+VITA74VNXPISMO™2
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
製品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
  • GPPK
  • GPSK
SEARAY™


Precision RF Precision RF

マイクロ波/ミリ波ケーブル アッセンブリー&コネクター

特徴
  • 110 GHzまでの高周波、マイクロ波/ミリ波ソリューション
  • ケーブル アッセンブリー、ケーブルコネクター、基板レベルコネクター
  • 多様なインターフェース:1.00mm、1.35mm、1.85mm、2.40mm、2.92mm、3.50mm、SSMA、SMP、SMPM、連動型SMPM、SMA、Nタイプ、TNCA
  • Magnum RF™ 連動型SMPMによる40%の密度向上、処理時間の短縮、優れた位置調整
  • .047"インチから277"インチまでの低損失マイクロ波およびミリ波ケーブル
  • 試験および測定アプリケーション用バーティカルまたはエッジ起動はんだレス コンプレッション実装基板コネクター
  • 高密度ブラインドメイトアプリケーション用はんだ付け基板プッシュオンコネクター
  • 優れたVSWRを実現するために設計されたBetween-seriesおよびin-seriesアダプター
精密RF製品群

XCede® HDXCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタの高密度バックプレーン システムは、密度が重要となるアプリケーションに最適です。モジュラー設計とオプションにより、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションを提供します。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
  • ハイパフォーマンス システム
  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
  • 列ピッチ1.80 mm
  • 3ペア、4ペア、6ペア設計
  • 4列、6列、8列
  • 12ペア~48ペア
  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応
  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
製品
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
  • HPTT
XCede® HD

Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover基板上光エンジン、FireFly™

FireFly™の銅線と光線を同じmicro mxcコネクターシステムで交換可能な将来性を考慮したシステムで、レーンあたり最大28Gbpsを実現します。

特徴
  • レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
  • x4およびx12設計
  • 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
  • 銅線と光ケーブルの互換性
  • マイクロラギッド ツーピースコネクター
  • 拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
製品
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ETMO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

試験および認定


Samtecの製品はコンピュータ&半導体アプリケーションの品質と性能を保証するために、業界基準に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。

extended life
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