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コンピュータ＆半導体

柔軟なハイパフォーマンス インターコネクト

 
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概要

Samtecは人工知能/機械学習、試作・開発・評価、半導体製造、量子コンピューティング、高性能コンピューティング/スーパーコンピューティングなど、半導体＆コンピューティングアプリケーション向けのハイパフォーマンス インターコネクト ソリューションの包括的ポートフォリオを提供しています。

Samtecの世界的に名高い技術エキスパートチーム、各種オンライン設計ツール、およびワールドクラスのSudden Service® は、設計から製造まで、あらゆるコンピュータ＆半導体アプリケーションをサポートします。

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Samtecはあらゆるタイプのコンピュータ＆半導体アプリケーション向けの幅広いソリューションを提供しています。

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HPC/スーパーコンピューティング

人気商品

Samtecのコンピュータ＆半導体アプリケーション向け製品の中から、最も人気のある製品からお選びください。

AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴

  • 0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー

  • 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • コスト最適化ソリューション

  • スタック高さ5 mm～10 mmの低背型

  • 合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1および100 GbEと互換性のあるデータレート

  • Analog Over Array™対応

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品
製品群画像 AcceleRate®マイクロアレー

Bulls Eye®

90GHzまでのBulls Eye® RFハイパフォーマンス テスト
コンプレッション インターフェイス、コンパクトなフットプリント、高いサイクルカウントが特徴のBulls Eye®は、ハイパフォーマンスなテストアプリケーションに最適です。
特徴

  • 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz および 40 GHz のテスト アッセンブリー

  • 評価ボードの小型化とトレース長の短縮を実現

  • 特性評価対象のSerDesに直接隣接して配置するための基板へのコンプレッションマウント

  • ソルダーレス設計により、コスト削減と研究室での使いやすさを実現しました。

  • マイクロストリップ/CPWまたはストリップラインのPCB伝送タイプ

  • パフォーマンス検証向けにテストボードあり

  • 計装機器​​​​​​​への1.00 mm, 1.85 mm, 2.40 mm または 2.92 mm接続

  • 1列または2列

  • 高密度、省スペース設計

  • アプリケーションの完全なリスト：SerDesの特性評価、クロック/データ・リカバリ（CDR）、mmWaveレーダー、自動テスト装置、FR25Gネットワーク

  • RFグループ：専任のRFエンジニアがRF関連の問題について個別にサポートを提供

製品
製品群画像 BullsEye®

NovaRay® 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay® 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴

  • チャネルあたり112 Gbps PAM4

  • 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現

  • 2箇所の接触部でより確実に接続

  • 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション

  • Analog Over Array™対応

製品
製品群画像 NovaRay™

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®バックプレーンシステムは、112Gbps PAM4対応フライオーバー®ケーブルや、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）対応ボード・ツー・ボードなどのさまざまなアプリケーションに最適な、高密度で柔軟な設計を可能にします。

特徴

  • 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能

  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部

  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠

  • ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー；24～72ペア(ボードコネクタ)および16～96ペア(ケーブルアッセンブリー)

  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減

  • 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N

  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー

  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供

  • スタブフリー嵌合

  • プレスフィットターミネーション

  • 電源およびガイドモジュール搭載可

製品
製品群画像 ExaMAX®

SEARAY™

SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴

  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性

  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • オープンピン フィールド設計で最大560のI/O

  • 1.27 mm (.050")ピッチ

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能

  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単

  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠

  • Analog Over Array™対応

  • 7 ～ 18.5 mmスタック高さ

  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット

  • 40 mmまでのエレベーテッド システム

  • 85 Ωシステム

  • 規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）

  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）

製品
製品群画像 SEARAYアレー

Precision RF

Precision RF
マイクロ波/ミリ波ケーブル アッセンブリー＆コネクター
特徴
  • 110 GHzまでの高周波、マイクロ波/ミリ波ソリューション
  • ケーブル アッセンブリー、ケーブルコネクター、基板レベルコネクター
  • 多様なインターフェース：1.00mm、1.35mm、1.85mm、2.40mm、2.92mm、3.50mm、SSMA、SMP、SMPM、連動型SMPM、SMA、Nタイプ、TNCA
  • Magnum RF™ 連動型SMPMによる40%の密度向上、処理時間の短縮、優れた位置調整
  • .047"インチから277"インチまでの低損失マイクロ波およびミリ波ケーブル
  • 試験および測定アプリケーション用バーティカルまたはエッジ起動はんだレス コンプレッション実装基板コネクター
  • 高密度ブラインドメイトアプリケーション用はんだ付け基板プッシュオンコネクター
  • 優れたVSWRを実現するために設計されたBetween-seriesおよびin-seriesアダプター
精密RF製品群

XCede® HD高密度バックプレーン システム

XCede® HD高密度バックプレーン システム

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

特徴

  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

  • 列ピッチ1.80 mm

  • 3ペア、4ペア、6ペア設計

  • 4列、6列、8列

  • 12～48ペア

  • シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

  • ３段階シーケンスにて活線挿抜対応

  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

製品
製品群画像 XCede® HD

FireFly™光トランシーバー

FireFly™光トランシーバー

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

特徴

  • レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス

  • x4およびx12設計

  • 銅線と光ケーブルの互換性

  • 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション

  • マイクロラギッド ツーピースコネクター

  • 拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション

製品
製品群画像 FireFly アクティブ光トランシーバー

試験および認定

Samtecの製品はコンピュータ＆半導体アプリケーションの品質と性能を保証するために、業界基準に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。

設計適格性試験
extended life
Severe Environment Tested

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