Highspeed-Kabelbaugruppen
Highspeed-Kabelbaugruppen mit Mikro-Koaxial- und Twinax-Kabel für differenzielle und single-ended Applikationen.
Highspeed-Baugruppen
Highspeed-Baugruppen
Highspeed-Kabelbaugruppen mit Mikro-Koaxial- und Twinax-Kabel für differenzielle und single-ended Applikationen. Die Baugruppen beinhalten zukunftssichere, kompakte Arrays, integrierte Groundplane, hermaphroditische, robuste Edge Rate®- und PCI Express® Highspeed-Systeme.
Kabelsystem AcceleRate® HPKabelsystem AcceleRate® HP mit extremer Dichte
Die Kabelkonfektion AcceleRate® HP ist die branchenweit dichteste Lösung für Kabel-zu-Bord-Anwendungen mit einer Leistung von 112 Gbit/s PAM4. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Die branchenweit dichteste Lösung für Kabel-zu-Bord-Anwendungen mit einer Leistung von 112 Gbit/s PAM4.
- 32 bis 72 differentielle Leitungspaare (Roadmap bis zu 96 Paare)
- 4 oder 6 Reihen (Roadmap 8 Reihen)
- Twinax-Kabel, AWG 34, mit geringem Signalversatz
- BGA-Lotkugel-Anbringung für vereinfachte Verarbeitung
- Robuste Druckverriegelung für schnelles Trennen oder Verriegelungslaschen für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)
- Einseitige Mikro-Koaxial-Konfiguration und rechtwinklige Konfiguration in Entwicklung
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
AcceleRate®Schlanke 56G AcceleRate® Direct-Attach-Kabelkonfektionen
AcceleRate® ist das branchenweit schlankste 56G Direct-Attach-Kabelkonfektion und ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz für 56 Gbit/s unf PAM4-Geschwindigkeiten. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Eigenschaften
- Extrem schmal, nur 7.6 mm breit
- Kompaktes zweireihiges Design
- 34 AWG, 100-Ohm Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringem Laufzeitunterschied
- 8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich
- Kompaktes zweireihiges Kontaktsystem, dass direkt an die Kabel gelötet wird
- Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen
- Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
NovaRay®NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.
Eigenschaften
- 112 Gbps PAM4 pro Kanal
- 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- Innovatives, vollständig abgeschirmtes Design mit differentiellen Paaren ermöglicht extrem niedriges Übersprechen (bis 40 GHz) bei streng kontrollierter Impedanz
- 112 Differentielle Paare pro Quadratzoll
- Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung
- 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.
ExaMAX®Samtec ExaMAX® Highspeed-Backplane-System
ExaMAX® Highspeed-Backplane-Kabelkonfektionen liefern 112 Gbit/s PAM elektrische Leistung.
Eigenschaften
- Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
- Verwendet die Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie von Samtec mit extrem geringem Versatz für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
- 30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen
- Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg
- Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
- Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen
- Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte
- 16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten
- Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt
- Stecken ohne Stichleitung
- Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich
Si-Fly™Si-Fly™ 112 Gbit/s, hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
Ultrahochdichte, On-Package-steckbare Verbindung, die das BGA umgeht und eine extreme Kanalleistung bis 112 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus ermöglicht.
Eigenschaften
- 25.6 TB-Aggregat, Pfad zu 51.2 TB
- On-Package, steckbare Verbindung
- Ultrahohe Dichte
- Verwendet Direktverbindungstechnologie, um das BGA zu umgehen und Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel zu leiten
- 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
- Kupfer in der Entwicklung, optische Lösung auf der Roadmap
FireFly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Flyover QSFP KabelsystemeFlyover® QSFP Kabelsysteme, Käfige und Kühlkörper
Diese direkt angeschlossenen Flyover® QSFP-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten. QSFP-Käfige und Kühlkörper sind ebenfalls erhältlich.
Eigenschaften
- Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
- 4- oder 8-Kanalsysteme
- Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
- Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
- Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch
- Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
- Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
- Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
Direct-Connect-KabelDirektverbindungskabel mit Einpress-Befestigung
Kostengünstige High-Speed-Direktanschlusskabel mit Einpress-Befestigung direkt auf der Leiterplatte.
Eigenschaften
- Einpresstechnik an die Leiterplatte
- Ultraniedriges 3-mm-Profil
- Unterstützt und übertrifft PCIe®-3.0-Geschwindigkeit bei 2 Metern
- 100-Ohm-Signalführung mit differenziellen Paaren
- 30-AWG-Twinax-Flachbandkabel
Q Series®Q Series® Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese Highspeed-Kabelbaugruppen beinhalten eine integrierte Ground-/Powerplane sowie Mikro-Koaxial- und Mikro-Twinax-Kabel.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- Anschlüsse für Oberflächen-, Kanten- oder Paneelmontage
- 50 Ohm Single-Ended und 100-Ohm-Differenzialpaar-Signalführung
- Robuste Verschraub-, oder Arretierstift-Optionen
SEARAY™SEARAY™ Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese Kabelkonfektionen für kompakte Highspeed-Arrays bietet Mikro-Koaxialkabel und robuste Edge Rate®-Kontakte.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung
- Positives Verriegelungssystem
- Terminal-Anschlussoptionen
- Entwickelt für robuste, miniaturisierte Applikationen
- 36-AWG-Highspeed-Koaxialkabel
- 50 Ohm single-ended Signalführung
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster Kabelkonfektionen für ultrakompakte Arrays
Diese Kabelkonfektionen für ultrakompakte Highspeed-Arrays bietet Mikro-Koaxialkabel und robuste Edge Rate®-Kontakte.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
- Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung
- 50 Ohm single-ended Signalführung
- Unterstützt PCIe®-3.0 und SAS3-Protokollen
- Entwickelt für robuste, miniaturisierte Applikationen
- 34-AWG-Mikro-Koaxialkabel
- Bis zu 300 I/O
- 8- und 10-Reihen-Designs
Edge Rate®Edge Rate® Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese Highspeed-Kabelbaugruppen beinhalten robuste Edge Rate®-Kontakte und Eye Speed®-Mikro-Koaxial- oder Twinax-Kabel.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- 50 Ohm Single-Ended und 100-Ohm-Differenzialpaar-Signalführung
- Entwickelt für robuste, miniaturisierte Applikationen
- Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung
- Verriegelungssystem erhältlich
- Hot-Swap-fähig
Edgecard-KabelsystemeEdgecard-Twinax-Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese Highspeed-Kabelbaugruppen verfügen über Eye Speed® Twinax-Kabel für eine optimierte Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 16 Gbps
- 100-Ohm-Signalführung mit differenziellen Paaren
- 0.50 mm und 0.80 mm Mikroraster
- 0.062 Zoll (1.60 mm) dicke PCBs
- Robuste Metallverriegelung und Abschirmung
- Senkrechte und abgewinkelte PCB-Steckverbinder
PCI Express®PCI Express® – Highspeed-PCIE-Kabel und -Kabelkonfektionen
PCI Express® – Highspeed-PCIE-Kabel und -Kabelkonfektionen. Diese Jumper-Kabel unterstützen eine, vier, acht und sechzehn PCI Express®-Links.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
- Standardpositionen von 36, 64, 98 und 164
- 30-AWG-Standard-Flachbandkabel und abgeschirmte Twinax-Kabel
Q Rate®Q Rate® Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese Highspeed-Kabelbaugruppen beinhalten eine Groundplane, Mikro-Koaxial- oder Twinax-Kabel und robuste Edge Rate®-Kontakte.
Eigenschaften
- Leistung bis 14 Gbps
- 50 Ohm Single-Ended und 100-Ohm-Differenzialpaar-Signalführung
- Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung
- Schmales Gehäusedesign
- 32-AWG-Twinax- und 34-AWG-Koaxial-Highspeed-Kabel
Razor Beam™Razor Beam™ Highspeed-Kabelbaugruppen
Diese miniaturisierten robusten Highspeed-Kabelbaugruppen bieten Eye Speed®-Mikro-Koaxialkabel.
Eigenschaften
- 50 Ohm single-ended Signalführung
- 38-AWG-Mikro-Koaxialkabel
- Robuste Anschraubmöglichkeit
- Senkrechte oder abgewinkelte Anschlussoptionen
- 0,50-mm-Raster (0,0197")
Kostengünstiges KoaxialkabelMikro-Koaxialkabelkonfektionen – schnell, kostengünstig und platzsparend
Kostengünstige Hochgeschwindigkeits-Mikrokoaxialkabel mit 50 Ohm einpoliger Signalführung, 38 AWG-Mikrokoaxialkabel und ein platzsparendes, kompaktes Design.
Eigenschaften
- 50 Ohm single-ended Signalführung
- 38 AWG Mikro-Koaxialkabel
- Kompaktes Design für platzsparende Applikationen
Abgeschirmtes Twisted-Pair-KabelAbgeschirmtes Twisted-Pair-Kabelsystem
Abgeschirmte Highspeed-Twisted-Pair-Kabelkonfektion für 100-Ohm-Applikationen.
Eigenschaften
- 100 Ohm Signalführung
- Abgeschirmtes 28-AWG-Twisted-Pair-Kabel
- Terminal- und Buchsenanschluss-Optionen verfügbar
- Unterschiedliche Kabellängen zur Auswahl
Kabelkonfektionen mit Highspeed-I/O
Kabelkonfektionen mit Highspeed-I/O
High-Speed-I/O-Kabelkonfektionen, optische und Low-Skew-Pair-Kupferkabel, mit robusten Verriegelungssystemen und abgeschirmtem EMI-Schutz für robuste Panel-zu-Panel-Anwendungen. Die Konfektionen beinhalten HyperTransport™ HT 3.1 Performance für das kompakteste I/O System in der Industrie, miniaturisiertes Design zur Verringerung der Platinenfläche und SFP+ Jumper für bis zu 20 Gbps Datenübermittlung.
Flyover QSFP KabelsystemeFlyover QSFP Kabelsysteme
Diese direkt angeschlossenen Flyover QSFP Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten.
Eigenschaften
- Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern
- 4- oder 8-Kanalsysteme
- Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel
- Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte
- Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch
- Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen
- Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2
- Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)
NovaRay® für I/ONovaRay®-Kabelsystem mit extremer E/A-Leistung und zur Paneelmontage
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um aggregierte Daten mit bis zu 3584 Gbit/s PAM4 vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten.
Eigenschaften
- Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 3.584 Gbps PAM4
- 16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder
- Kabel-zu-Kabel-Schottwandverbindung mit Flyover®-Kabel-Technologie
- Externes Kabel: 28, 30 oder 34-AWG-Twinax
- Internes Kabel: 34-AWG-Twinax
- Single-ended Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar
- Vollständige externe EMI-Abschirmung
- Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar
URSA™ I/OURSA™ I/O – Ultrarobuste Stromkabelkonfektion
Die Stromkabelkonfektion URSA™ I/O verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für extreme Zuverlässigkeit und eine hohe Anzahl an Steckzyklen sowie EMI-Schutz bei besonders rauen Einsatzbedingungen.
Eigenschaften
- Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
- Hyperboloid-Kontakt für eine extrem hohe Anzahl von Steckzyklen
- 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
- Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
- Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
- EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™
Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.
Eigenschaften
- Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
- x4 und x12 Designs
- Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
- Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
- Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
- Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Eye Speed® I/OEye Speed® I/O
Robuste Highspeed-Kabelsysteme beinhalten ein positives Verriegelungssystem und unterstützen mehrere Protokolle.
Eigenschaften
- Leistung bis 25.5 Gbps für entzerrte Kabel (1.00 m)
- Die Entzerrungs-Option steigert die verwendbare Kabellänge und erhöht die Datenrate
- Kompakte Form für platzsparende Applikationen
- Miniaturisiertes robustes Verriegelungssystem
- Abgeschirmtes Gehäuse für EMI-Schutz oder versiegeltes Kabel für IP68-Anwendungen
- Unterstützt SAS, SATA, Fiber Channel, Ethernet, PCIe® und InfiniBand™Protokolle
- Höchstzuverlässige Edge Rate®-Kontakte
Eye Speed® HDEye Speed® HD Highspeed-I/O-Systeme
Ultrakompaktes Highspeed-Kabelsystem mit HyperTransport™ HT3.1-Leistung für raue Einsatzbedingungen mit EMI-Schutz.
Eigenschaften
- Überragende Signalintegrität mit HyperTransport HT3.1-Leistung
- Das dichteste I/O-Kabelsystem der Branche
- Robustes Verriegelungssystem
- Abgeschirmt für EMI-Schutz
- Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- Robustes Design
SFPSFP+-Kabel und -Systeme
Die SFP+-Kabel und -Systeme von Samtec umfassen einen panelmontierten Steckverbinder und ein Jumperkabel für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Eigenschaften
- Leistung bis 10 Gbps
- Kompatibel mit SFP+
- Kabel, Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- Steckverbinder- und Gehäuse-Kits verfügbar
- Einzel- und Mehrfach-Port-Gehäuse verfügbar
USB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-EbeneUSB-Steckverbinder und Kabelkonfektionen auf Board-Ebene
Die USB-Systeme von Samtec umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB 2.0-Schnittstellen mit Auswahl des Schnittstellentyps.
Eigenschaften
- USB und Mini-USB
- Unterschiedliche Ausführungen, Typen und Anschlüsse
- Robuste Optionen verfügbar
- Robuste umspritzte Kabel mit unterschiedlichen Anschlussoptionen
- 2.0 Version erhältlich
- Hochzyklisch
Produkte testen und debuggen
Produkte testen und debuggen
Bulls Eye®-Testpunktsystem für reduzierte Leiterbahnlängen, höhere Leistung, geringere Kosten und viermal höhere Bandbreitensignale in der gleichen Umgebung wie herkömmliche SMA-Testsysteme. Kabelsysteme zum Testen und Debuggen mit Koaxial-, Twinax- und abgeschirmten Twisted-Pair-Designs für anspruchsvolle Emulationsanforderungen.
EmulationEmulation
Kabelsysteme zum Testen und Debuggen für anspruchsvolle Emulationsanforderungen.
Eigenschaften
- 50-Ohm-Koaxial-, 100-Ohm-Twinax- und abgeschirmte Twisted-Pair-Kabelkonfektionen
- Single-Ended oder Option mit differenziellen Paaren verfügbar
- Breite Palette an Rastern verfügbar
- Verstärkende Funktionen wie Verschraubungen, Zugentlastung, Verriegelungen und Verschlüsse
Bulls Eye®Bulls Eye® HF-Hochleistungstest bis 70 GHz
Das kompakte Array-Design und fortschrittlichen Kabellösungen der Bulls Eye®-Produktfamilie von Samtec ermöglichen optimierte Leistung, jetzt mit bis zu 70 GHz. Kompressionsschnittstellen, kleiner Footprint und hohe Steckzyklenanzahl machen Bulls Eye® zu einer perfekten Wahl für hochleistungsfähige Testapplikationen.
Eigenschaften
- 70 GHz-, 50 GHz- oder 20 GHz-Testkonfektionen
- Ermöglicht kleinere Evolutionsboards und kürzere Leiterbahnlängen
- Kompressionsschnittstelle für die PCB für einfaches Anbringen/Abnehmen und zur Reduzierung von Lötkosten
- Mikrostrip- oder Stripline-PCB-Übertragungstypen
- Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar
- RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen
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