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Kleinstraster Board-zu-Board

Verbindungssysteme mit einem Kleinstraster von 0.40 mm und Bauteilhöhen bis 1 mm.

.050" Systeme

.050" Systeme

Stift- und Buchsenleisten mit einem Raster von 0,050" (1,27 mm), in erhöhten oder Niederprofil-Stapelhöhen, durchsteckbare, kostengünstige, robuste und kompakte Designs.


Kleinstraster .050" x .050" SystemeMiniaturisierte Stift- und Buchsenleisten .050 Zoll x .050 Zoll

Board-zu-Board-Systeme mit einem Raster von .050" (1.27mm) x .050" (1.27mm) in einer Vielzahl von Aufbauhöhen, Ausrichtungen und Kontaktvarianten.

Eigenschaften
  • Serie mit bis zu 10,000 Zyklen
  • Vielzahl unterschiedlicher Bauteilhöhen
  • Unterschiedliche gesteckte Ausrichtungen
  • Optionen für raue Einsatzbedingungen
  • Verschiedene Kontaktsysteme
  • Bauteilhöhen: .235 Zoll (5.91 mm) bis .754 Zoll (19.15 mm)
  • Bis zu 100 Kontakte möglich
Produkte
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
Kleinstraster .050" x .050" Systeme

Micro Rugged Board-zu-Board

Micro Rugged Board-zu-Board

Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.


Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Tiger Eye™-Systeme

Diese robusten und langlebigen Bauteile mit hoher Zuverlässigkeit beinhalten das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar
  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Produkte
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
Robuste Tiger Eye™-Systeme

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Ultramikro Powerstecker

Mikro-Power-Steckverbinder mit 2.00-mm-Raster bieten eine Kombinationslösung für Stromversorgung und Signal/Erdung.

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Entweder als ein ausschließliches Stromversorgungssystem oder als ein zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen.
  • Passt zu Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec für eine Strom-/Signal-Lösung
  • Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
  • Bis zu 21 A pro Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • UMPC
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 8.5 GHz/17 Gbps
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Anschlussoptionen für HF und Stromversorgung
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmende Kontaktsysteme

Kleinstraster Systeme

Kleinstraster Systeme

Stapelbare-PCB-Bauteile im Raster 0.40 mm, 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm und 1.00 mm und mit Modulhöhen von 2.3 mm bis 8 mm, in senkrechten und abgewinkelten Ausführungen.


Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Produkte
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

Mikro-Blade&Beam Systeme in vielen unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausführungen zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Unterschiedliche Standardpositionen verfügbar bis zu 300
  • Senkrechte und abgewinkelte Varianten verfügbar
Produkte
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
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0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

Einfaches Blade&Beam-System zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich
Produkte
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.

Eigenschaften
  • Mehrere Kontaktsysteme verfügbar
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Varianten mit Kantenmontage verfügbar
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
Produkte
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

1.00-mm-(.0394-Zoll-)RastersystemeSysteme mit 1.00-mm-Raster (.0394")

Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.

Eigenschaften
  • Unterschiedliche Board-Stapelausführungen und -optionen
  • Robuste Optionen verfügbar
  • Bis zu 100 I/O
  • Flexible Bauteilhöhen-Features
  • E.L.P.™ (Extended Life Product™) verfügbar
Produkte
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmendes Kontaktsystem

Kompression / Einteilig

Kompression / Einteilig

Einteilige Steckverbinder für robuste, stoß- und vibrationsintensive Applikationen mit robusten Designs, mechanischen Niederhaltern, Verschraubungen und Niedrigprofil-Designs im Raster 1.00 mm, 1.27 mm, 2.54 mm und .100".


Niedrigprofilige KompressionsinterposerNiedrigprofilige Kompressionsinterposer

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Niedrigprofilige Kompressionsinterposer

Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
  • Ein- und zweireihige Designs
Produkte
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
Kleinstraster Einteilig

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
  • Kontakte: Bis zu 30 I/O
  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
  • Großer Kontaktfederweg
  • Optionale Zentrierstifte
Produkte
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
  • PGP
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

0.050" x 0.100"

0.050" x 0.100"

Stapelbare PCB Steckverbinder mit einem Raster von .050" Zoll (1.27 mm) x .100" Zoll (2.54 mm), verfügbar in Buchsen- und Stiftleisten, Platinenstaplern, Niedrigprofil- und extremen-Bauteilhöhen sowie durchführenden, robusten und kompakten Designs.


Rastersysteme .050 Zoll x .100 ZollRastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Mikroraster-, kompakte Kontakt- und Buchsensysteme in unterschiedlichen Bauteilhöhen.

Eigenschaften
  • Standard- und Hochtemperaturdesigns
  • Niedrigprofil- und extrem hohe Board-zu-Board Stapelhöhen
  • Optionale Polarisierung, Zentrierstifte und Verriegelung
  • Flexible Ummantelung verfügbar
Produkte
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
Rastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Vierreihig, hohe Dichte

Vierreihig, hohe Dichte

Stapelbare PCB-Bauteile auf einem Raster von .050" (1.27 mm) x .050" (1.27) mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft sowie Tiger Buy™-Kontaktsystemen mit erhöhter Haltekraft.


Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeithoch zuverlässiges, vierreihiges System mit einem Raster von .050 Zoll x .050 Zoll

Vierreihige Terminal- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Eye™-Kontakten für hohe Zuverlässigkeit.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Eye™ Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Vierreihiges, gestaffeltes Layout
  • Optionale Verriegelungs- und Zentrierstifte
Produkte
V
  • MOLC
  • FOLC
Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeit

Kosteneffektives vierreihiges SystemKosteneffizientes vierreihiges System mit einem .050-Zoll-(1.27-mm-)Raster

Vierreihige Kontakt- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Buy™-Kontakten auf einem gestaffelten Layout.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Buy™-Kontakte mit erhöhter Haltekraft
  • Vierreihiges Design
  • Optionale Verriegelung
Produkte
V
  • TOLC
  • SOLC
Kosteneffektives vierreihiges System

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