Kleinstraster Board-zu-Board

Verbindungssysteme mit einem Kleinstraster von 0.40 mm und Bauteilhöhen bis 1 mm.

.050" Systeme

.050" Systeme

Stift- und Buchsenleisten mit einem Raster von 0,050" (1,27 mm), in erhöhten oder Niederprofil-Stapelhöhen, durchsteckbare, kostengünstige, robuste und kompakte Designs.


Kleinstraster .050" x .050" SystemeMiniaturisierte Stift- und Buchsenleisten .050 Zoll x .050 Zoll

Board-zu-Board-Systeme mit einem Raster von .050" (1.27mm) x .050" (1.27mm) in einer Vielzahl von Aufbauhöhen, Ausrichtungen und Kontaktvarianten.

Eigenschaften
  • Serie mit bis zu 10,000 Zyklen
  • Vielzahl unterschiedlicher Bauteilhöhen
  • Unterschiedliche gesteckte Ausrichtungen
  • Optionen für raue Einsatzbedingungen
  • Verschiedene Kontaktsysteme
  • Bauteilhöhen: .235 Zoll (5.91 mm) bis .754 Zoll (19.15 mm)
  • Bis zu 100 Kontakte möglich
Produkte
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • HPT
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
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Kleinstraster .050" x .050" Systeme

Micro Rugged Board-zu-Board

Micro Rugged Board-zu-Board

Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.


SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder

Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
  • Kostengünstige Lösungen
  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Flexible Board-Stapler
Produkte
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Lite-Lösungen

Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Tiger Eye™-Systeme

Diese robusten und langlebigen Bauteile mit hoher Zuverlässigkeit beinhalten das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar
  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Produkte
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
Robuste Tiger Eye™-Systeme

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Ultramikro Powerstecker

Mikro-Power-Steckverbinder mit 2.00-mm-Raster bieten eine Kombinationslösung für Stromversorgung und Signal/Erdung.

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Entweder als ein ausschließliches Stromversorgungssystem oder als ein zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen.
  • Passt zu Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec für eine Strom-/Signal-Lösung
  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
  • Bis zu 18 A pro Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmende Kontaktsysteme

Kleinstraster Systeme

Kleinstraster Systeme

Stapelbare-PCB-Bauteile im Raster 0.40 mm, 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm und 1.00 mm und mit Modulhöhen von 2.3 mm bis 8 mm, in senkrechten und abgewinkelten Ausführungen.


Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Produkte
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

Mikro-Blade&Beam Systeme in vielen unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausführungen zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Unterschiedliche Standardpositionen verfügbar bis zu 300
  • Senkrechte und abgewinkelte Varianten verfügbar
Produkte
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
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0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

Einfaches Blade&Beam-System zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich
Produkte
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
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0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.

Eigenschaften
  • Mehrere Kontaktsysteme verfügbar
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Varianten mit Kantenmontage verfügbar
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
Produkte
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERM8
  • ERF8
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
  • ERF8-S
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0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

1.00-mm-(.0394-Zoll-)RastersystemeSysteme mit 1.00-mm-Raster (.0394")

Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.

Eigenschaften
  • Unterschiedliche Board-Stapelausführungen und -optionen
  • Robuste Optionen verfügbar
  • Bis zu 100 I/O
  • Flexible Bauteilhöhen-Features
  • E.L.P.™ (Extended Life Product™) verfügbar
Produkte
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
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1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmendes Kontaktsystem

Kompression / Einteilig

Kompression / Einteilig

Einteilige Steckverbinder für robuste, stoß- und vibrationsintensive Applikationen mit robusten Designs, mechanischen Niederhaltern, Verschraubungen und Niedrigprofil-Designs im Raster 1.00 mm, 1.27 mm, 2.54 mm und .100".


Niedrigprofilige KompressionsinterposerNiedrigprofilige Kompressionsinterposer

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
Produkte
V
  • GMI
Niedrigprofilige Kompressionsinterposer

Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
  • Ein- und zweireihige Designs
Produkte
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
Kleinstraster Einteilig

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
  • Kontakte: Bis zu 30 I/O
  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
  • Großer Kontaktfederweg
  • Optionale Zentrierstifte
Produkte
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

0.050" x 0.100"

0.050" x 0.100"

Stapelbare PCB Steckverbinder mit einem Raster von .050" Zoll (1.27 mm) x .100" Zoll (2.54 mm), verfügbar in Buchsen- und Stiftleisten, Platinenstaplern, Niedrigprofil- und extremen-Bauteilhöhen sowie durchführenden, robusten und kompakten Designs.


Rastersysteme .050 Zoll x .100 ZollRastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Mikroraster-, kompakte Kontakt- und Buchsensysteme in unterschiedlichen Bauteilhöhen.

Eigenschaften
  • Standard- und Hochtemperaturdesigns
  • Niedrigprofil- und extrem hohe Board-zu-Board Stapelhöhen
  • Optionale Polarisierung, Zentrierstifte und Verriegelung
  • Flexible Ummantelung verfügbar
Produkte
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
Rastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Vierreihig, hohe Dichte

Vierreihig, hohe Dichte

Stapelbare PCB-Bauteile auf einem Raster von .050" (1.27 mm) x .050" (1.27) mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft sowie Tiger Buy™-Kontaktsystemen mit erhöhter Haltekraft.


Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeithoch zuverlässiges, vierreihiges System mit einem Raster von .050 Zoll x .050 Zoll

Vierreihige Terminal- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Eye™-Kontakten für hohe Zuverlässigkeit.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Eye™ Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Vierreihiges, gestaffeltes Layout
  • Optionale Verriegelungs- und Zentrierstifte
Produkte
V
  • MOLC
  • FOLC
Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeit

Kosteneffektives vierreihiges SystemKosteneffizientes vierreihiges System mit einem .050-Zoll-(1.27-mm-)Raster

Vierreihige Kontakt- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Buy™-Kontakten auf einem gestaffelten Layout.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Buy™-Kontakte mit erhöhter Haltekraft
  • Vierreihiges Design
  • Optionale Verriegelung
Produkte
V
  • TOLC
  • SOLC
Kosteneffektives vierreihiges System

Summer is winding down and many students are headed back to school. Is your social media feed blowing up with all the back-to-school pictures? This time of year may be a bit emotional for some and may cause your eyes to tear up a bit. Here are a few reasons I have seen; Sending o...
(This is the third in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The second is “Via Stubs: Practical Strate...
“Supply chain.” Who knew that business term would become part of everyday conversation. Supply chain issues are everywhere. Key shipping ports and shipping lanes are finally becoming unclogged. Retailers have too much clothing, but not enough household supplies. Consumers can’t f...
(This is the second in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The third is “Maximizing RF Launch Perfor...
If you’ve been paying attention to the Coming Soon section in our most recent web updates, you might have noticed we have been working on an upgraded Checkout system for the website for the last several months. We’re happy to announce that this application is now accepting orders...