Kleinstraster Board-zu-Board
Board-zu-Board-Steckverbinder im feinen Raster von nur 0,40 mm und mit Bauteilhöhen von nur 1 mm Höhe.
.050" Systeme
.050" Systeme
Stift- und Buchsenleisten mit einem Raster von 0,050" (1,27 mm), in erhöhten oder Niederprofil-Stapelhöhen, durchsteckbare, kostengünstige, robuste und kompakte Designs.
Kleinstraster .050" x .050" Systeme0,050 Zoll x 0,050" miniaturisierte Board-zu-Board-Stift- und Buchsenleisten
0,050" (1,27 mm) x 0,050" (1,27 mm) Raster Board-zu-Board-Stift- und Buchsenleisten in einer Vielzahl von Board-Stapelhöhen, Ausrichtungen und Kontaktarten.
Eigenschaften
- Serie mit bis zu 10,000 Zyklen
- Vielzahl unterschiedlicher Bauteilhöhen
- Unterschiedliche gesteckte Ausrichtungen
- Optionen für raue Einsatzbedingungen
- Verschiedene Kontaktsysteme
- Bauteilhöhen: .235 Zoll (5.91 mm) bis .754 Zoll (19.15 mm)
- Bis zu 100 Kontakte möglich
Micro Rugged Board-zu-Board
Micro Rugged Board-zu-Board
Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.
SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder
Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.
Eigenschaften
- Leistung bis zu 8 Gbit/s
- Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
- Kostengünstige Lösungen
- Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
- Flexible Board-Stapler
Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Zuverlässigkeit, Tiger Eye™ Systeme
Dieses robuste, hochzyklische und hochzuverlässige Steckverbindersystem verfügt über das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.
Eigenschaften
- Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
- Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
- Tests für Extended Life Product™ verfügbar
- Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile
Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.
Eigenschaften
- Leistung bis 28 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bis zu 156 Positionen
- Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder
Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.
Eigenschaften
- Leistung bis 25 Gbps NRZ
- Größere Einstecktiefe
- Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
- Integrierte Power-/Groundplane
- Abgeschirmte Option verfügbar
- Stromkombi-Option
- Kontakte: Bis zu 208 I/O
- Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Leistungssteckverbinder im Raster 2 mm, mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder
Mikro-Power-Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster und bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Cable-zu-Board und Cable-zu-Cable-Anwendungen.
Eigenschaften
- Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt
- Bis zu 18 A pro Kontakt
- 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
- 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
- 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
- Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem
Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.
Eigenschaften
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Kleinstraster Systeme
Kleinstraster Systeme
Mikro-Steckverbinder, Stapelbare-PCB-Bauteile im Raster 0,40 mm, 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm und 1,00 mm, mit Modulhöhen von 2,3 mm bis 8 mm, in senkrechten und abgewinkelten Ausführungen.
Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder
0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
- Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme
Mikro-Blade&Beam Systeme in vielen unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausführungen zum flexiblen Stapeln.
Eigenschaften
- Einfaches Blade-&-Beam-System
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
- Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
- Unterschiedliche Standardpositionen verfügbar bis zu 300
- Senkrechte und abgewinkelte Varianten verfügbar
0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme
Einfaches Blade&Beam-System zum flexiblen Stapeln.
Eigenschaften
- Einfaches Blade-&-Beam-System
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
- Optionen mit Kantenmontage erhältlich
0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme
Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.
Eigenschaften
- Mehrere Kontaktsysteme verfügbar
- Niedrigprofil-Systeme erhältlich
- Erhältlich in bis 300 I/O
- Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
- Varianten mit Kantenmontage verfügbar
- Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme1 mm Rastersteckverbindersysteme (,0394")
1 mm Rastersteckverbindersysteme, flexibel stapelbar und in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, Positionszahlen und Niedrigprofilen erhältlich.
Eigenschaften
- Unterschiedliche Board-Stapelausführungen und -optionen
- Robuste Optionen verfügbar
- Bis zu 100 I/O
- Flexible Bauteilhöhen-Features
- E.L.P.™ (Extended Life Product™) verfügbar
Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem
Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.
Eigenschaften
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Kompressionssteckverbinder / Einteilig
Kompressionssteckverbinder / Einteilig
Einteilige Steckverbinder für robuste, stoß- und schwingungsintensive Anwendungen mit robustem Design, mechanischer Arretierung, Verschraubung und Niedrigprofil im Raster 1,00 mm, 1,27 mm, 2,54 mm und 0,100".
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-InterposerSUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer
Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.
Eigenschaften
- 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
- 1.00-mm-Raster
- Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
- 100–300 Kontakte
- Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
- Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
- Analog Over Array™-fähig
Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig
Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.
Eigenschaften
- Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
- Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
- Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
- Ein- und zweireihige Designs
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig
Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.
Eigenschaften
- Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
- Kontakte: Bis zu 30 I/O
- Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
- Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
- Großer Kontaktfederweg
- Optionale Zentrierstifte
0.050" x 0.100"
0.050" x 0.100"
Stapelbare PCB Steckverbinder mit einem Raster von .050" Zoll (1.27 mm) x .100" Zoll (2.54 mm), verfügbar in Buchsen- und Stiftleisten, Platinenstaplern, Niedrigprofil- und extremen-Bauteilhöhen sowie durchführenden, robusten und kompakten Designs.
Rastersysteme .050 Zoll x .100 ZollRastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll
Mikroraster-, kompakte Kontakt- und Buchsensysteme in unterschiedlichen Bauteilhöhen.
Eigenschaften
- Standard- und Hochtemperaturdesigns
- Niedrigprofil- und extrem hohe Board-zu-Board Stapelhöhen
- Optionale Polarisierung, Zentrierstifte und Verriegelung
- Flexible Ummantelung verfügbar
Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte
Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte
Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte und stapelbare PCB-Bauteile auf einem Raster von 0,050" (1,27 mm) x 0,050" (1,27) mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft sowie Tiger Buy™-Kontaktsystemen mit erhöhter Haltekraft.
Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeithoch zuverlässiges, vierreihiges System mit einem Raster von .050 Zoll x .050 Zoll
Vierreihige Terminal- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Eye™-Kontakten für hohe Zuverlässigkeit.
Eigenschaften
- Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
- Tiger Eye™ Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
- Vierreihiges, gestaffeltes Layout
- Optionale Verriegelungs- und Zentrierstifte
Kosteneffektives vierreihiges SystemKosteneffiziente vierreihige Steckverbinder im Raster 0,050" (1,27 mm)
Vierreihige Steckverbinder, Klemm- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Buy™ Pins in versetzter Anordnung.
Eigenschaften
- Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
- Tiger Buy™-Kontakte mit erhöhter Haltekraft
- Vierreihiges Design
- Optionale Verriegelung
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