Kleinstraster Board-zu-Board

Board-zu-Board-Steckverbinder im feinen Raster von nur 0,40 mm und mit Bauteilhöhen von nur 1 mm Höhe.

.050" Systeme

.050" Systeme

Stift- und Buchsenleisten mit einem Raster von 0,050" (1,27 mm), in erhöhten oder Niederprofil-Stapelhöhen, durchsteckbare, kostengünstige, robuste und kompakte Designs.


Kleinstraster .050" x .050" Systeme0,050 Zoll x 0,050" miniaturisierte Board-zu-Board-Stift- und Buchsenleisten

0,050" (1,27 mm) x 0,050" (1,27 mm) Raster Board-zu-Board-Stift- und Buchsenleisten in einer Vielzahl von Board-Stapelhöhen, Ausrichtungen und Kontaktarten.

Eigenschaften
  • Serie mit bis zu 10,000 Zyklen
  • Vielzahl unterschiedlicher Bauteilhöhen
  • Unterschiedliche gesteckte Ausrichtungen
  • Optionen für raue Einsatzbedingungen
  • Verschiedene Kontaktsysteme
  • Bauteilhöhen: .235 Zoll (5.91 mm) bis .754 Zoll (19.15 mm)
  • Bis zu 100 Kontakte möglich
Produkte
V
  • TFM
  • TFML
  • TFC
  • FW-SM
  • FW-TH
  • FTSH
  • FTS
  • FSH
  • SFM
  • SFML
  • SFC
  • SFMC
  • SFMH
  • CLP
  • FLE
Kleinstraster .050" x .050" Systeme

Micro Rugged Board-zu-Board

Micro Rugged Board-zu-Board

Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.


SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder

Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
  • Kostengünstige Lösungen
  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Flexible Board-Stapler
Produkte
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Lite-Lösungen

Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Zuverlässigkeit, Tiger Eye™ Systeme

Dieses robuste, hochzyklische und hochzuverlässige Steckverbindersystem verfügt über das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar
  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Produkte
V
  • SFM
  • TFM
  • SEM
  • SEML
  • TEM
  • SMM
  • TMM
  • SFC
  • SFMC
  • SFML
  • TFML
  • SFMH
  • TFC
  • S2M
  • T2M
  • FSH
  • SEMS
  • TEMS
  • FOLC
  • MOLC
Robuste Tiger Eye™-Systeme

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
  • GPSK
  • GPPK
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
  • Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Bis zu 100 Kontakte
  • Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Geschmierte Option verfügbar
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
  • GPSK
  • GPPK
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
  • GPSK
  • GPPK
Q2™

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Leistungssteckverbinder im Raster 2 mm, mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder

Mikro-Power-Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster und bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Cable-zu-Board und Cable-zu-Cable-Anwendungen.

Eigenschaften
  • Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt
  • Bis zu 18 A pro Kontakt
  • 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
  • 2 bis 10 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
  • Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
  • UMPI
  • UMPIT
  • UMPE
  • UMPET
  • IMPE
  • IMPEC
  • TC146
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmende Kontaktsysteme

Kleinstraster Systeme

Kleinstraster Systeme

Mikro-Steckverbinder, Stapelbare-PCB-Bauteile im Raster 0,40 mm, 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm und 1,00 mm, mit Modulhöhen von 2,3 mm bis 8 mm, in senkrechten und abgewinkelten Ausführungen.


Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
Produkte
V
  • ST4
  • SS4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

Mikro-Blade&Beam Systeme in vielen unterschiedlichen Bauteilhöhen und Ausführungen zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Unterschiedliche Standardpositionen verfügbar bis zu 300
  • Senkrechte und abgewinkelte Varianten verfügbar
Produkte
V
  • BTH
  • BTH-RA
  • BSH
  • BSH-RA
  • LTH
  • LSHM
  • BSH-EM
  • BTH-EM
  • LSH
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
0.50-mm-(.0197-Zoll-)Rastersysteme

0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

Einfaches Blade&Beam-System zum flexiblen Stapeln.

Eigenschaften
  • Einfaches Blade-&-Beam-System
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
  • Optionen mit Kantenmontage erhältlich
Produkte
V
  • BTS
  • BSS
  • LSS
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
0.635-mm-(.025-Zoll-)Rastersysteme

0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

Bauteile mit flexibler Stapelhöhe, erhältlich in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, unterschiedlichen Kontaktanzahlen und Varianten mit niedriger Höhe.

Eigenschaften
  • Mehrere Kontaktsysteme verfügbar
  • Niedrigprofil-Systeme erhältlich
  • Erhältlich in bis 300 I/O
  • Hermaphroditische Steckverbinder verfügbar
  • Varianten mit Kantenmontage verfügbar
  • Mehrere Optionen erfüllen E.L.P.™ (Extended Life Product™) Standards
Produkte
V
  • BTE
  • BSE
  • LSEM
  • ERF8
  • ERM8
  • ERF8-S
  • ERM8-S
  • CLE
  • TEM
  • SEM
  • FTE
  • AW
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
0.80-mm-(.0315-Zoll-)Rastersysteme

1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme1 mm Rastersteckverbindersysteme (,0394")

1 mm Rastersteckverbindersysteme, flexibel stapelbar und in einer Vielzahl von Kontaktsystemen, Positionszahlen und Niedrigprofilen erhältlich.

Eigenschaften
  • Unterschiedliche Board-Stapelausführungen und -optionen
  • Robuste Optionen verfügbar
  • Bis zu 100 I/O
  • Flexible Bauteilhöhen-Features
  • E.L.P.™ (Extended Life Product™) verfügbar
Produkte
V
  • BKS
  • BKT
  • FTMH
  • CLM
  • MLE
  • MW
  • FTM
1.00-mm-(.0394-Zoll-)Rastersysteme

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmendes Kontaktsystem

Kompressionssteckverbinder / Einteilig​​​​​​​

Kompressionssteckverbinder / Einteilig​​​​​​​

Einteilige Steckverbinder für robuste, stoß- und schwingungsintensive Anwendungen mit robustem Design, mechanischer Arretierung, Verschraubung und Niedrigprofil im Raster 1,00 mm, 1,27 mm, 2,54 mm und 0,100".


SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe
  • 1.00-mm-Raster
  • Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
  • 100–300 Kontakte
  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
  • Analog Over Array™-fähig
Produkte
V
  • GMI
SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
  • Ein- und zweireihige Designs
Produkte
V
  • SEI
  • FSI
  • SIBF
Kleinstraster Einteilig

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
  • Kontakte: Bis zu 30 I/O
  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
  • Großer Kontaktfederweg
  • Optionale Zentrierstifte
Produkte
V
  • OPP
  • SIB
  • SIR1
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

0.050" x 0.100"

0.050" x 0.100"

Stapelbare PCB Steckverbinder mit einem Raster von .050" Zoll (1.27 mm) x .100" Zoll (2.54 mm), verfügbar in Buchsen- und Stiftleisten, Platinenstaplern, Niedrigprofil- und extremen-Bauteilhöhen sowie durchführenden, robusten und kompakten Designs.


Rastersysteme .050 Zoll x .100 ZollRastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Mikroraster-, kompakte Kontakt- und Buchsensysteme in unterschiedlichen Bauteilhöhen.

Eigenschaften
  • Standard- und Hochtemperaturdesigns
  • Niedrigprofil- und extrem hohe Board-zu-Board Stapelhöhen
  • Optionale Polarisierung, Zentrierstifte und Verriegelung
  • Flexible Ummantelung verfügbar
Produkte
V
  • TMS
  • HTMS
  • MTMS
  • HMTMS
  • DWM
  • HDWM
  • TML
  • ZML
  • FTR
  • RSM
  • SLM
  • SMS
Rastersysteme .050 Zoll x .100 Zoll

Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte

Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte

Vierreihige Steckverbinder mit hoher Dichte und stapelbare PCB-Bauteile auf einem Raster von 0,050" (1,27 mm) x 0,050" (1,27) mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft sowie Tiger Buy™-Kontaktsystemen mit erhöhter Haltekraft.


Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeithoch zuverlässiges, vierreihiges System mit einem Raster von .050 Zoll x .050 Zoll

Vierreihige Terminal- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Eye™-Kontakten für hohe Zuverlässigkeit.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Eye™ Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Vierreihiges, gestaffeltes Layout
  • Optionale Verriegelungs- und Zentrierstifte
Produkte
V
  • MOLC
  • FOLC
Vierreihiges System mit hoher Zuverlässigkeit

Kosteneffektives vierreihiges SystemKosteneffiziente vierreihige Steckverbinder im Raster 0,050" (1,27 mm)

Vierreihige Steckverbinder, Klemm- und Buchsenleisten mit bis zu 200 Tiger Buy™ Pins in versetzter Anordnung.

Eigenschaften
  • Kompakte Steckverbinder mit bis zu 200 Kontakten
  • Tiger Buy™-Kontakte mit erhöhter Haltekraft
  • Vierreihiges Design
  • Optionale Verriegelung
Produkte
V
  • TOLC
  • SOLC
Kosteneffektives vierreihiges System

What is the 2024 forecast for the connector industry? What happened in 2023? What markets and industries saw the most growth, or the biggest decline? Is the West still outpacing […] The post The Latest Bishop and Associates Update: 2024 Forecast, 2023 Review appeared first on Th...
Samtec next-generation connector solutions are designed to meet the challenges of 224 Gbps PAM4 architectures. At DesignCon 2024, Samtec had five product demonstrations and displays showcasing our 224 Gbps products.  […] The post New 224 Gbps PAM4 Interconnect Solutions With Impr...
At Samtec precision and reliability are paramount, every component must undergo rigorous testing to ensure optimal performance and durability. The mates we help make we want to ensure they will […] The post The Heart of the Connection appeared first on The Samtec Blog....
Every element of modern life has been impacted by the rise of computing and the semiconductors that power it, but there is no aspect of computing that has caught the […] The post Connectivity for Artificial Intelligence appeared first on The Samtec Blog....
If you’re wondering why we missed a month for the web update, it’s because in January we took some time to review the previous year and just recently we shined […] The post Here are the January 2024 Samtec Website Updates appeared first on The Samtec Blog....