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Board-zu-Board-Steckverbinder  
Standard Bord-zu-Bord-Stiftleisten
2.00mm Raster Stift- und Buchsenleisten
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Standard Bord-zu-Bord-Stiftleisten
2.00mm Raster Stift- und Buchsenleisten

2.00mm Raster Stift- und Buchsenleisten

Buchsen, Stiftleisten und Anschlüsse im Raster 2,00 mm. 2-mm-Steckverbinder und Platinenstapler in Niedrigprofil-, erhöhten und High-Density-Ausführungen zur Verbindlung mehrerer Platinen. Zu den Optionen zählen senkrechte und abgewinkelte Orientierungen sowie Anschlüsse für Durchgangsbohrung, Oberflächenmontage, Mischtechnik, Einpresstechnik und Durchführung.

SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder

Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
  • Kostengünstige Lösungen
  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Flexible Board-Stapler
Produkte
V
  • S2M
  • T2M
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
SI Lite-Lösungen

2.00mm- (0.0787"-)Raster Buchsenleisten2-mm-Buchsen, 2,00 mm (,0787") Raster Buchsenleisten

In drei Achsen flexible Robuste 2-mm-Buchsen, Buchsenleisten im Raster 2.00 mm (,0787").

Eigenschaften
  • Auswahl zwischen vier Kontaktsystemen
  • senkrecht/abgewinkelt und waagrecht
  • Bedrahtet, Oberflächenmontage und Einpresstechnik
  • Standard, mit niedrigem oder erhöhten Profil
  • Ein- bis Sechsreihig
  • Selbstsetzende PC/104-Plus™-Buchsen
  • Durchsteckbare Kontaktsysteme und mit Kontakteingang von unten
Produkte
V
  • SQW
  • SQT
  • ESQT
  • PTF
  • PTHF
  • CLT
  • MMS
  • SMM
  • S2M
  • TLE
  • LS2
2.00mm- (0.0787"-)Raster Buchsenleisten

2.00mm- (0.0787"-)Raster StiftleistenTerminals (2 mm), Rasterstiftleisten (0,0787")

Terminals (2 mm), Rasterstiftleisten (0,.0787") mit 0,50-mm-Pins (0,020") und dreidimensionaler Flexibilität.

Eigenschaften
  • Flexible Stiftleisten und Platinenstapler
  • Niedriges Profil, Platinenstapler, senkrecht, abgewinkelt
  • Bedrahtet, Oberflächenmontage, Einpresstechnik
  • Modifizierung der Pinlänge oder Modulhöhe als Katalogstandard
  • Ein- bis Sechsreihig
  • FleXYZ™ dreidimensionale Design-Flexibilität
  • Stift-/Buchsenleisten mit Führungsoption
Produkte
V
  • TMM
  • MTMM
  • TMMH
  • MMT
  • LTMM
  • ZLTMM
  • TSH
  • TMMS
  • T2M
  • TW-TH
  • TW-SM
  • PTT
  • LS2
2.00mm- (0.0787"-)Raster Stiftleisten
As the world gears up to celebrate the 150th running of the Kentucky Derby,the excitement is intense. This iconic event isn't just about horse racing;it's a celebration of tradition, athleticism, […] The post Celebrating Community and Innovation: Samtec's Connection to the 150th ...
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Wait . . . An AI hardware platform without a GPU? Is that even possible? Obviuolsy, I jest. GPUs are the workhorse solutions for ever larger LLMs and cutting-edge generative […] The post New AMD Versal AI Edge SoM and Carrier Card From Avnet Feature Samtec Interconnects appeared ...
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Artificial Intelligence. Or, the intelligence of computers. It's all around us, but I think it's important to remember that this intelligence is driven by human intelligence. It's the human innovation behind […] The post Artificial Intelligence: How to Manage High Amounts of Dat...
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Our modern industrial world depends on raw materials. Whether oil, steel or cotton, raw materials have been of huge importance to the development of the industriaized world. While these physical […] The post Connectors for HPC and Supercomputing appeared first on The Samtec Blog....
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Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
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