Samtec liefert Sudden Service®-Lösungen für Standard- und anwendungsspezifische Militär- und Luftfahrtdesigns, um die strengen Qualitäts-, Produktions- und Compliance-Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Die kombinierten Leistungen von Samtecs laufender Initiative zum Testen für härteste Umgebungsbedingungen und unserer extrem flexiblen Highspeed-Verbindungen bieten eine kurzfristige und kosteneffiziente Lösung für Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen, die zuverlässige Leistung und Langlebigkeit erfordern.
Fragen Sie uns nach dem Upscreen-Test von Samtec (erfüllt oder übertrifft MIL-DTL-55302). Kontakt [E-Mail geschützt].
KOMMERZIELLE OFF-THE-SHELF-LÖSUNGEN (COTS)
PRODUKTE FÜR MILITÄR/LUFT- UND RAUMFAHRT (MAP)
ANWENDUNGSSPEZIFISCHE PRODUKTE (ASP)
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Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.
Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm
Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Tests für Extended Life Product™ verfügbar
Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)
Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.
Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Bis zu 560 I/Os in einem Open-Pin-Field Design
1,27-mm-Raster (0,050")
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Analog Over Array™-fähig
7-18,5 mm Bauteilhöhen
Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
Erhöhte Module mit 40 mm
85 Ω-Systeme
Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2
IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Die selbststeckenden robusten Razor Beam™ Highspeed-Kabel sind in vertikaler oder abgewinkelter Ausführung erhältlich und bieten robuste Anschrauboptionen für zusätzliche Zuverlässigkeit
50 Ohm single-ended Signalführung
38-AWG-Mikro-Koaxialkabel
Robuste Anschraubmöglichkeit
Senkrechte oder abgewinkelte Anschlussoptionen
0,50-mm-Raster (0,0197")
AcceleRate® ist das branchenweit schlankste Kabelsystem mit Direct-Attach-Technologie und extrem schiefem Twinax-Kabel für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Geschwindigkeiten und PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.
Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.
Extrem schmal, nur 7.6 mm breit
Kompaktes zweireihiges Design
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich
16 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x4 plus Seitenbänder unterstützen
24 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x8 plus Seitenbänder unterstützen
34 AWG, 100 Ω Eye Speed ® und 92 Ω Thinax™ Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz verfügbar
13, 25 und 37 Single-Ended-Positionen pro Reihe
34 AWG, 50 Ω ThinSE™ Mikro-Koaxialkabel mit einem Außendurchmesser von 0,024" (0,61 mm); 5 Gbit/s NRZ
Gemischte differenzielle Paar- und Single-Ended-Signalisierung verfügbar
Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen
Die Buchse auf Gegenplatinenebene verfügt über standardmäßig robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte, vertikal und abgewinkelt
Robuste Metallverriegelung und Abschirmung
Pinbelegungsoption mit „vertauschter Polarität“ zur Reduzierung von Fern-Übersprechen
Eine Produktfamilie, die Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt
Bis zu 18 A pro Kontakt
40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen
2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster
5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom
Die URSA® I/O verfügt über Hyper-Claw™-Hyperboloid-Kontakte für extreme Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in extrem rauen Anwendungen mit EMI-Schutz.
Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung
Hyper-Claw-Hyperboloid-Kontakt™ für extrem hohe Steckzyklen
In Entwicklung: Vielzahl von Kontakten im robusten URSA® E/A-Gehäuse verfügbar – Mikro-Miniatur-/Push-On-SMPM-Bauweise, Hochleistungs-AcceleRate®, Stromversorgung und Kombinationen in 1 bis 5 Bänken
Nennstrom: max. 3,8 A
Nennspannung: max. 200 VAC/282 VDC
1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung
Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)
Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen
EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung
Die FireFly ™ Micro Flyover System ™ eingebetteten und robusten optischen Mid-Board-Transceiver von Samtec nehmen die Datenverbindung für bis zu 28 Gbit/s pro Lane mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
x4 und x12 Designs
Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Gruppierte Multi-Port-RF-Blöcke und Kabelkonfektionen für Millimeterwellenanwendungen. Ideal, wenn der Platz begrenzt und eine hohe Betriebsfrequenz erforderlich ist.
Hochdichtes, platzsparendes Design
Aufsteckbare Schnittstelle mit unterschiedlichen Haltekräften
Gruppierte SMPM-Anschlüsse: arbeiten modusfrei bis zu 65 GHz
Mikro-Miniatur-SMPM-Bauweise ermöglicht kleinere Bündelgrößen für Gewichtseinsparungen und erhöhten Luftstrom
50-Ohm-Impedanz
Optionale Verschraubung für verbesserten Halt
Kabel-zu-Board und Board-zu-Board-Lösungen
Bullet-Steckadapter ermöglichen axiale und radiale Fehlausrichtungen und Blindsteckanwendungen
Initiative zur Prüfung von Produkten für extreme Anwendungen über die typischen Standards hinaus
Strenge Tests zur Beurteilung des Übergangswiderstands unter simulierten Lager-/Feldbedingungen
Alle Samtec-Serien werden einer Designqualifikationsprüfung unterzogen
