ハイスピード
2列ストリップ

ハイスピード 2列ストリップ
信頼性の高いSIパフォーマンス • スピードに向けて最適化 • 省スペース設計

Samtecは、業界で最も多くの種類のハイスピード ボード・ツー・ボード インターコネクトを、完全なエンジニアリングサポート、オンラインツール、そして比類のないサービス精神と共に提供しています。

ハイスピード メザニン ソリューションには、省スペース設計で信頼性の高いパフォーマンスを実現するQ Strip®グランドプレーン コネクターや、56 Gbps PAM4までのシグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された、幅広いスタック高さのEdge Rate®コネクター ストリップが含まれます。

パンフレット High-Speed Dual Row Strips

パンフレット High-Speed Dual Row Strips

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Q Strip®Q Strip® 高速グランドプレーンコネクター、メザニン

Samtec Q Strip® 高速グランドプレーンコネクターは、グランドプレーンを内蔵しており、シグナルインテグリティが重要な高速ボード・ツー・ボードアプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I/O
  • スタック高さ:5〜25mm
  • 特徴
製品
V
Q Strip®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター

Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
  • 特徴
製品
V
Q Rate®

Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター

これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴
  • 25Gbps NRZの性能
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源コンボオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
  • 特徴
製品
V
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター

Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
製品
V
Edge Rate®
特徴

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