微型背板系统

微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器。


Edge Rate®Edge Rate®耐用型高速连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

高速插卡式高速插卡式

拥有耐用型Edge Rate®端子的高速插卡式插座。

特色
  • 性能:18.5 GHz / 37 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 卡槽:1.60 mm(.062")
  • 单端和差分对信号传输
  • 垂直、直角、边缘安装
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • 用于加高板堆叠的RU8系统
系列
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
高速插卡式

1.00 mm间距高速插卡式1.00 mm间距高速插卡式

拥有耐用型Edge Rate®端子和偏差抑制技术的1.00 mm间距高速插卡式插座。

特色
  • 性能高达14 GHz / 28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子可减少串扰并延长周期寿命
  • 共有20 - 140个端子
  • 适配于.062" (1.60 mm) 厚度的卡
  • 可选焊接片和定位销
系列
V
  • HSEC1-DV
1.00 mm间距高速插卡式

微型插卡式系统微型插卡式系统

各种中心线和组装方向的微间距插卡式插座。

特色
  • 性能:14.5 GHz / 29 Gbps
  • 针对厚度为.062"(1.60 mm)和.093"(2.36 mm)的卡的解决方案
  • 可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
  • 提供表面安装和通孔式
  • 垂直、直角、边缘安装
系列
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
微型插卡式系统

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连连接器

Samtec Q Rate®连接器拥有细长体型、一体式电源/接地型连接器和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能:高达15 GHz / 30 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
系列
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip®高速互连连接器

Samtec Q Strip®连接器专为注重信号完整性的高速板到板应用而设计

特色
  • 性能:高达14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩带电源/接地
  • 连接器-连接器保持选项
  • 垂直、正交和共面结构应用
  • 端子:最多有180个I/O口
  • 堆叠高度:5.00 mm - 25.00 mm
系列
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q Strip®

Q2™Q2™耐用型/高速互连连接器

此系列耐用型高速连接器拥有接地型连接器和高滑动范围端子。

特色
  • 性能:8.5 GHz / 17 Gbps
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源和射频终端选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
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Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 高达18 GHz/对的性能
  • 多达500个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距和节约空间的0.80 mm间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 拥有VITA 47、VITA 57、Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
系列
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

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