コンピュータ＆半導体コネクターおよび製品アプリケーション

概要

Samtecは人工知能/機械学習、試作・開発・評価、半導体製造、量子コンピューティング、高性能コンピューティング/スーパーコンピューティングなど、半導体＆コンピューティングアプリケーション向けのハイパフォーマンスインターコネクトソリューションの包括的ポートフォリオを提供しています。

Samtecの世界的に名高い技術エキスパートチーム、各種オンライン設計ツール、およびワールドクラスのSudden Service® は、設計から製造まで、あらゆるコンピュータ＆半導体アプリケーションをサポートします。

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アプリケーション

Samtecはあらゆるタイプのコンピュータ＆半導体アプリケーション向けの幅広いソリューションを提供しています。

AI/ML

試作・開発・評価

半導体製造

量子コンピューティング

HPC/スーパーコンピューティング

Samtecのコンピュータ＆半導体アプリケーション向け製品の中から、最も人気のある製品からお選びください。

AcceleRate® HPハイパフォーマンスアレー

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴

0.635 mmピッチオープンピンフィールドアレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
合計800ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応
AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品

Bulls Eye®

Bulls Eye®RFハイパフォーマンステスト

コンプレッションインターフェイス、コンパクトなフットプリント、高いサイクルカウントが特徴のBulls Eye®は、ハイパフォーマンスなテストアプリケーションに最適です。

特徴

130 GHz、90 GHz、70 GHz、50 GHz、40 GHzテストアッセンブリー
評価ボードの小型化とトレース長の短縮を実現
29 AWGおよび23 AWG（.047"および.086"）マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
Nitrowave®、位相と振幅が安定した高性能マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
特性評価対象のSerDesに直接隣接して配置するための基板へのコンプレッションマウント
ソルダーレス設計により、コスト削減と研究室での使いやすさを実現しました。
マイクロストリップ/CPWまたはストリップラインのPCB伝送タイプ
パフォーマンス検証向けにテストボードあり
1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm、2.40 mm、2.92 mmの計装接続部
1列または2列
高密度、省スペース設計
アプリケーション：高速デジタルテスト、SerDes特性評価、ATE、量子コンピューティングラックを含む高密度マルチポートパネルおよびI/O接続、高密度ケーブル・ツー・ボード
RFグループ：専任のRFエンジニアがRF関連の問題について個別にサポートを提供

製品

NovaRay® 128 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり128 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴

チャネルあたり128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0対応
総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
革新的なフルシールドディファレンシァルペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現
2箇所の接触部でより確実に接続
85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
Analog Over Array™対応

製品

ExaMAX®ハイスピードバックプレーンシステム

ExaMAX®バックプレーンシステムは、112Gbps PAM4対応フライオーバー®ケーブルや、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）対応ボード・ツー・ボードなどのさまざまなアプリケーションに最適な、高密度で柔軟な設計を可能にします。

特徴

2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応
設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー。24-48ペア
各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーンケーブルアッセンブリー
SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルにより、柔軟性とルーティングが向上
スタブフリー嵌合
プレスフィットターミネーション
電源およびガイドモジュール搭載可

製品

SEARAY™

SEARAY™高密度オープンピンフィールドアレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴

ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッドシステム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）

製品

Precision RF

マイクロ波/ミリ波ケーブルアッセンブリー＆コネクター

特徴

110 GHzまでの高周波、マイクロ波/ミリ波ソリューション
ケーブルアッセンブリー、ケーブルコネクター、基板レベルコネクター
多様なインターフェース：1.00mm、1.35mm、1.85mm、2.40mm、2.92mm、3.50mm、SSMA、SMP、SMPM、連動型SMPM、SMA、Nタイプ、TNCA
Magnum RF™ 連動型SMPMによる40%の密度向上、処理時間の短縮、優れた位置調整
.047"インチから277"インチまでの低損失マイクロ波およびミリ波ケーブル
試験および測定アプリケーション用バーティカルまたはエッジ起動はんだレスコンプレッション実装基板コネクター
高密度ブラインドメイトアプリケーション用はんだ付け基板プッシュオンコネクター
優れたVSWRを実現するために設計されたBetween-seriesおよびin-seriesアダプター

XCede® HD高密度バックプレーンシステム

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーンシステムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

特徴

大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァルペア数84まで対応
列ピッチ1.80 mm
3ペア、4ペア、6ペア設計
4列、6列、8列
12～48ペア
シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ
複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
３段階シーケンスにて活線挿抜対応
低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
電源モジュール(HPTT/HPTS)は、ブレードあたり最大10 アンペアのスタンドアロン電源ソリューションとして利用可能

製品

™ FireFlyミッドボード光トランシーバ

SamtecのFireFly™Micro Flyover System™組み込み型の堅牢なミッドボード光学トランシーバーは、長距離の光ケーブルまたは銅線を介して112Gbps PAM4へのパスを使用することで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」にし、コストの最適化に寄与します。

特徴

レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピードパフォーマンス
x4およびx12設計
銅線と光ケーブルの互換性
様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
マイクロラギッドツーピースコネクター
拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション

製品

試験および認定

Samtecの製品は、業界標準に準拠した、またはそれを超えるテストを受けており、
コンピューターおよび半導体アプリケーションにおける品質と性能を確約します。

Samtecは全シリーズに対して設計適格試験を実施しています

Samtecは全シリーズに対して設計適格試験（DQT）を実施しています。その内容は以下の通りです：

ガス気密
バーティカル抗力
熱劣化
嵌合/抜去/耐久性

IR/DWV
通電容量（CCC）
機械的衝撃/不規則振動/LLCR
機械的衝撃/不規則振動/イベント検知

試験	SET	E.L.P.™	DQT
ガス気密	X*	X*	X
バーティカル抗力	X*	X*	X
熱劣化	X*	X*	X
嵌合/抜去/耐久性（240時間）	X（100% RH、250サイクル）	X*（90～98% RH、100サイクル）	X（90～98% RH、100サイクル）
IR / DWV	X（高度70,000フィート）	X*	X
CCC	X*	X*	X
機械的衝撃/不規則振動/ LLCR &ナノ秒イベント検知	X（ピーク時40 G、11 ms、Half Sine ＆ 12gRMS、5～2,000 Hz、1時間/軸）	X*（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine & 7.56gRMS、平均2時間/軸）	X（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine＆平均7.56gRMS、2時間/軸）
温度サイクル（500サイクル）	X	該当なし	該当なし
非稼働クラス温度	X	該当なし	該当なし
静電放電（ESD）	X	該当なし	該当なし
10年間のMFG（混合ガス）	該当なし	X	該当なし
嵌合サイクル（250～2,500）	該当なし	X	該当なし
*初期の設計適格性試験（DQT）の一部として実施。DQTに加えてE.L.P.™試験とSET試験が実施されます。

ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験

E.L.P.^™製品は、ストレージと現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する、厳しい基準に基づいた試験に合格しています。

10年間の混合ガス（MFG）
高嵌合サイクル（250～2,500）
特定のめっき加工および/またはコンタクトオプションあり

SamtecのE.L.P.^™プログラム、適合製品のリスト、およびテスト結果の詳細については、samtec.com/ELPをご覧になるか、カスタマーエンジニアリングサポートグループまでEメールでお問い合わせください。[保護されたEメール]

試験	SET	E.L.P.™	DQT
ガス気密	X*	X*	X
バーティカル抗力	X*	X*	X
熱劣化	X*	X*	X
嵌合/抜去/耐久性（240時間）	X（100% RH、250サイクル）	X*（90～98% RH、100サイクル）	X（90～98% RH、100サイクル）
IR / DWV	X（高度70,000フィート）	X*	X
CCC	X*	X*	X
機械的衝撃/不規則振動/ LLCR &ナノ秒イベント検知	X（ピーク時40 G、11 ms、Half Sine ＆ 12gRMS、5～2,000 Hz、1時間/軸）	X*（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine & 7.56gRMS、平均2時間/軸）	X（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine＆平均7.56gRMS、2時間/軸）
温度サイクル（500サイクル）	X	該当なし	該当なし
非稼働クラス温度	X	該当なし	該当なし
静電放電（ESD）	X	該当なし	該当なし
10年間のMFG（混合ガス）	該当なし	X	該当なし
嵌合サイクル（250～2,500）	該当なし	X	該当なし
*初期の設計適格性試験（DQT）の一部として実施。DQTに加えてE.L.P.™試験とSET試験が実施されます。

極度のアプリケーション向けに、一般的な基準を超える製品をテストするイニシアチブ

過酷環境試験は、産業、軍事、自動車、宇宙をはじめとした、過酷な環境へのアプリケーションに求められる業界一般基準や仕様基準に向けて当社製品の試験を実施する、Samtecのイニシアチブです。

VITA™ 47.1 モジュール挿入
VITA™ 47.3 湿度
VITA™ 47.1 耐衝撃等級 OS2
VITA™ 47.1 振動階級 VS3

VITA™ 47.1 温度サイクルクラス C4 を上回る
VITA™ 47.1 非動作温度クラス C4 を上回る
VITA™ 47.1 静電放電抵抗
VITA™ 47.1 DWV用高度を上回る

SamtecのSET製品は、低軌道衛星、小型衛星、キューブサットなどといった宇宙探査アプリケーション向けに、高い信頼性、短い納期、およびコスト効率の高いソリューションが求められるNASAのクラスDミッションに認証されています。

Samtecは、NASAのアウトガスデータを利用して、特定の製品が ASTM E595-77/84/90 試験要件を満たしているかどうかを判断しています。データについては、outgassing.nasa.gov をご覧ください。

詳細は厳しい環境下でのテストページをご覧になるか、こちらまでご連絡ください。[保護されたEメール] 詳細。

試験	SET	E.L.P.™	DQT
ガス気密	X*	X*	X
バーティカル抗力	X*	X*	X
熱劣化	X*	X*	X
嵌合/抜去/耐久性（240時間）	X（100% RH、250サイクル）	X*（90～98% RH、100サイクル）	X（90～98% RH、100サイクル）
IR / DWV	X（高度70,000フィート）	X*	X
CCC	X*	X*	X
機械的衝撃/不規則振動/ LLCR &ナノ秒イベント検知	X（ピーク時40 G、11 ms、Half Sine ＆ 12gRMS、5～2,000 Hz、1時間/軸）	X*（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine & 7.56gRMS、平均2時間/軸）	X（ピーク時100 G、6 ms、Half Sine＆平均7.56gRMS、2時間/軸）
温度サイクル（500サイクル）	X	該当なし	該当なし
非稼働クラス温度	X	該当なし	該当なし
静電放電（ESD）	X	該当なし	該当なし
10年間のMFG（混合ガス）	該当なし	X	該当なし
嵌合サイクル（250～2,500）	該当なし	X	該当なし
*初期の設計適格性試験（DQT）の一部として実施。DQTに加えてE.L.P.™試験とSET試験が実施されます。

コンピュータ＆半導体

柔軟なハイパフォーマンス インターコネクト

概要

アプリケーション

Samtecはあらゆるタイプのコンピュータ＆半導体アプリケーション向けの幅広いソリューションを提供しています。

人気商品

Samtecのコンピュータ＆半導体アプリケーション向け製品の中から、最も人気のある製品からお選びください。

特徴

製品

APM6

APF6

APF6-RA

GPSO

GPSK

GPPK

特徴

製品

BE130の

BE90A

BE71A

BE70A

特徴

製品

NVAM

NVAF

GPSO

NVBF

NVBM-RA

NVCF

NVCM-RA

特徴

製品

EBTM

EBTM-RA

EBTF-RA

EBDM-RA

EBCM

EBCF

EGBM

EGBF

EPTT

EPTS

EBCL

EBCB

特徴

製品

SEAF

SEAM

SEAF-RA

SEAM-RA

SEAMP

SEAFP

SEAFP-RA

SEAR

SEAMI

JSO

GPPK

GPSK

特徴

特徴

製品

HDTF

HDTM

BSP

HPTS

HPTT

特徴

製品

ECUO

PCUO

ETUO

ETMO

PTUO

ECUE

PCUE

UEC5-1

UEC5-2

UCC8

PCOA

試験および認定

柔軟なハイパフォーマンスインターコネクト

Samtecの製品は、業界標準に準拠した、またはそれを超えるテストを受けており、
コンピューターおよび半導体アプリケーションにおける品質と性能を確約します。

ハイスピードボード・ツー・ボード

フレキシブルスタッキング

ハイスピードケーブル