接続ソリューション:台頭する新たな

人工知能アーキテクチャ

工業用途分野

人工知能/機械学習などの急速に成長しているテクノロジーは、スケーラビリティと設定可能性に加えて、速度、帯域幅、周波数、密度の向上を必要とする新しいシステムアーキテクチャを推進しています。これらの課題に対応するため、Samtecは完全なシステム最適化サポートとともに、テス​​トと開発からハイパフォーマンス インターコネクトまで、次世代AI/MLアプリケーションに最適な革新的な接続ソリューションを提供します。

次世代システムの専門知識
次世代システムの専門知識

​​​​​​​次世代システムの
​​​​​​​専門知識​​​​​​​

ハイパフォーマンス インターコネクト
ハイパフォーマンス インターコネクト

ハイパフォーマンス
インターコネクト

フルシステムサポート
フルシステムサポート

フルシステムサポート

アプリケーション

Samtecは次世代AI/MLアプリケーションに対応する幅広いソリューションを提供しています。


チップセット

チップセット

コンピューティング プラットフォーム
特性評価キット&ボード
参照設計

組み込みプラットフォーム

組み込みプラットフォーム

システム オン モジュール(SoM)
コンピュータ オン モジュール(CoM)
キャリアカード

アクセラレータ

アクセラレータ

GPU/CPUモジュール
ビジョンシステム
アレーサーバー

アプリケーション別アーキテクチャ

アプリケーション別

超低遅延、高データレート、
高密度、低Pingソリューション

インターコネクトソリューション

Samtecは、コスト効率に優れた高ピンカウントの、パフォーマンスと密度が極めて高い嵌合サイクルのインターコネクト ソリューションを幅広く取り扱っています。これらは、高パフォーマンスの各種テストプラットフォームに理想的です。


高密度アレー / ケーブル

ハイスピード メザニン
高密度アレー

ハイスピード エッジカード ソケット

ハイパフォーマンステスト
&精密RF

flyover技術

ウルトラマイクロ /
高電力

flyover技術

ハイパフォーマンス
ケーブルシステム

フルシステムサポート


帯域幅、スケール、電源に対する要件が従来のエンジニアリング手法ではますます難しくなる中、Samtecは業界トップクラスのノウハウを活用して、ハイパフォーマンス システム全体の最適化を図っています。具体的には、革新的なオンライン設計ツール、特性評価および開発キットの広範なライブラリ、エンジニアリングやテストのサポートを提供して、開発プロセスの合理化に貢献しています。
お使いのアプリケーションに関するご相談は、sig@samtec.comまでお問い合わせください。

業界をリードするシグナルインテグリティの専門知識

業界をリードする
​​​​​​​シグナルインテグリティの専門知識

特性評価&開発ボード

特性評価&
開発ボード

オンライン設計&
開発ツール

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