自動車向けソリューション

シリーズ最大10,000サイクル

各種ボードスタック高さ

さまざまな嵌合方向

ラギッド オプション

多数のコンタクトスタイル

スタック高さ：.235" (5.91 mm) - .754" (19.15 mm)

最大100ピンまで対応

高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム

0.80 mm、1.27 mm、2.00 mmのピッチを選択可能

より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）

標準設計と低コスト設計

Extended Life製品試験あり

過酷環境試験(SET)が利用可能(samtec.com/setをご覧ください)

ディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリー、コンポーネント、ツールあり

0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト

挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力

EMI保護のためのシールドオプション

自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能

5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション

最大100のコンタクト

並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム

嵌合時にクリック音あり

潤滑オプションあり

ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性

典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力

56 Gbps PAM4のパフォーマンス

オープンピン フィールド設計で最大560のI/O

1.27 mm (.050")ピッチ

堅牢なEdge Rate®コンタクト

ある程度の斜め嵌合/抜去が可能

ソルダーチャージ端子で実装が簡単

Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠

Analog Over Array™対応

7 ～ 18.5 mmスタック高さ

バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット

40 mmまでのエレベーテッド システム

85 Ωシステム

規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2

IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）

IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）

0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド

.050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース

28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス

堅牢なEdge Rate®コンタクト

最大500 I/O

スタック高さは7 mmおよび10 mm

ソルダーチャージ端子で実装が簡単

ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得

Analog Over Array™対応

一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート​​​​​​​。

ブレードあたり最大18 A

従来の電源システムに比べて40％の省スペース化

2.00 mmピッチの 2-10 パワーブレード

5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ

堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給

ウルトラファインピッチ- 0.40 mm＆0.50 mm

最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ

ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

56 Gbps PAM4のパフォーマンス

堅牢なEdge Rate®のコンタクト

カードスロット：1.60 mm (.062")

シングルエンド/ディファレンシァル ペア

バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

さのあるボードスタッキングに適したRU8システム