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Board-zu-Board-Steckverbinder  
Kleinstraster Board-zu-Board
Micro Rugged Board-zu-Board
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Micro Rugged Board-zu-Board

Micro Rugged Board-zu-Board

Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.

SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder

Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
  • Kostengünstige Lösungen
  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Flexible Board-Stapler
Produkte
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Lite-Lösungen

Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Zuverlässigkeit, Tiger Eye™ Systeme

Dieses robuste, hochzyklische und hochzuverlässige Steckverbindersystem verfügt über das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar
  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Produkte
V
  • SFM
  • TFM
  • SEM
  • SEML
  • TEM
  • SMM
  • TMM
  • SFC
  • SFMC
  • SFML
  • TFML
  • SFMH
  • TFC
  • S2M
  • T2M
  • FSH
  • SEMS
  • TEMS
  • FOLC
  • MOLC
Robuste Tiger Eye™-Systeme

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Leistungssteckverbinder im Raster 2 mm, mPOWER® Ultramikro-Leistungssteckverbinder

Leistungssteckverbinder im Mikro-Raster 2 mm mit Blade-Verbindungen, die für die Bereitstellung einer kombinierten Strom- und Signal-/Masse-Lösung konzipiert sind.

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Entweder als ein ausschließliches Stromversorgungssystem oder als ein zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen.
  • Passt zu Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec für eine Strom-/Signal-Lösung
  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen
  • Bis zu 18 A pro Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmende Kontaktsysteme
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In this live demonstration from DesignCon 2023, the performance of a Samtec high-speed cable system is measured by the world’s first scalable VNA. Matt Burns (Technical Marketing Manager, Samtec), and […] The post Cutting Edge High-Speed Cable Performance Measured By The World’s ...
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A new connector system improves signal integrity by improving power integrity. Optimizing power integrity provides greater signal integrity margin and improves power and thermal efficiency.  The design of a high-speed […] The post Improve Power Integrity and Signal Integrity With...
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