Robust Board-zu-Board-Systeme

HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT • HOHE STECKZYKLEN • DESIGNFLEXIBILITÄT

Tiger Eye™, das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1,000+ Steckzyklen ausgelegt ist, verfügt über mehrere Kontaktpunkte für hohe Zuverlässigkeit bei Board-zu-Board-, diskreten Kabel- und IDC-Kabelkonfektionen mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.

Isolierte Stromversorgungssysteme Mini Mate® und Power Mate® bieten bis zu 10,3 Ampere pro einzeln ummanteltem Kontakt in Board-zu-Board- und diskreten Kabellösungen. Für bis zu 18 Ampere/Blade bietet das mPOWER®-Mikrosystem® mit 2,00-mm-Raster Designflexibilität für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen.

Hermaphroditische Razor Beam™-Steckverbinder bieten 4-6-mal höhere Steck-/Trennkräfte als typische Mikroraster-Steckverbinder. Schwimmende Steckverbinder bieten 0,50 mm Kontaktpuffer in der X- und Y-Achse, um Ausrichtungsfehler auszugleichen. Die einteiligen Schnittstellen zeichnen sich durch ein robustes Design und mechanische Halterungen für Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen aus.

Robuste Bord-zu-Bord-Systeme – Broschüre

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Robuste Tiger Eye™-Systeme

Hochzyklische, hochzuverlässige Tiger Eye™-Steckverbinder

Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

  • Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm

  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft

  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs

  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar

  • Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)

  • Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

Robuste Tiger Eye Systeme

Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Power Mate®- und Mini Mate®-Systeme

Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.

Eigenschaften
  • Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten

  • Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten

  • Individuell ummantelte Kontakte

  • Erhöhte Modulhöhen

Power Mate- und Mini Mate-Systeme

mPOWER® Ultramikro Powerstecker

mPOWER® Ultramikro Powerstecker
Ultramikro-mPOWER®-Leistungssteckverbinder mit 2,00-mm-Raster mit bis zu 18 Ampere für Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Board-zu-Board-Anwendungen.
Eigenschaften
  • Eine Produktfamilie, die Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt

  • Bis zu 18 A pro Kontakt

  • 40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen

  • 2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster

  • 5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen

  • Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom

mPOWER Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Eigenschaften
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

  • Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster

  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern

  • Abgeschirmte Option für EMI-Schutz

  • Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden

  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm

  • Bis zu 100 Kontakte

  • Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme

  • Hörbares Einrasten beim Stecken

  • Geschmierte Option verfügbar

Abbildung Produktfamilie für Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster​​​​​​​

Schwimmende Kontaktsysteme

Schwimmende-High-Speed-Steckverbinder

Die schwimmend gelagerten Highspeed-Steckverbinder von Samtec bieten 0,50 mm Spielraum in X- und Y-Richtung, um Ausrichtungsfehler beim Stecken zu minimieren.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen

  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern

  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte

  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design

Schwimmendes Kontaktsystem

Kleinstraster Einteilig

Kleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen

  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm

  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional

  • Ein- und zweireihige Designs

Kleinstraster Einteilig

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder im Raster 0,100" (2,54 mm) mit geringem Stromverbrauch

Einteilige 0,100“-Steckverbinder in vertikaler und rechtwinkliger Ausführung mit großem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt

  • Kontakte: Bis zu 30 I/O

  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen

  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders

  • Großer Kontaktfederweg

  • Optionale Zentrierstifte

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig

SI Lite-Lösungen

SI Lite – Robuste Highspeed-Steckverbinder mit 8 Gbit/s

Die kostengünstigen SI Lite-Board-Stacking-Steckverbinder von Samtec sind für bis zu 8 Gbit/s ausgelegt, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s

  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.

  • Kostengünstige Lösungen

  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem

  • Flexible Board-Stapler mit Auswahl von Raster, Pin-Anzahl, Modulhöhe, Ausrichtung und Anschluss

  • Modifizierte kundenspezifische Lösungen zur Erfüllung bestimmter Spezifikationen verfügbar

SI Lite-Lösungen

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften
  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Produkte
Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

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