Micro Rugged Board-zu-Board

Miniaturisierte Bauteile mit Tiger Eye™-Kontaktsystemen mit hoher Zuverlässigkeit und robusten Edge Rate®-Kontaktsystemen für eine hohe Anzahl von Steckzyklen und schock- und vibrationsbeständige Applikationen. Integrierte Ground/Power Ebene sowie größere Kontaktüberlappung und Einstecktiefe für rauere Einsatzbedingungen. Selbstfindende Verbindungselemente mit 4- bis 6-mal höheren Steck-/Trennkräften als herkömmliche, miniaturisierte Steckverbinder.


SI Lite-LösungenSI Lite – Robuste 8 Gbit/s Highspeed-Steckverbinder

Kostengünstige Board-Stapellösungen mit bis zu 8 Gbit/s, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 8 Gbit/s
  • Kompatibel mit gängigen Industriestandards wie PCIe® 1.0, 2.0 und 3.0, JTAG, LVDS, etc.
  • Kostengünstige Lösungen
  • Robustes Tiger Eye™-Kontaktsystem
  • Flexible Board-Stapler
Produkte
V
  • FTSH
  • CLP
  • SFM
  • TFM
  • SFC
  • TFC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SFMC
  • TSM
  • SSM
  • SSW
  • MMS
  • CLT
  • TW-SM
  • TW-TH
SI Lite-Lösungen

Robuste Tiger Eye™-SystemeRobuste Tiger Eye™-Systeme

Diese robusten und langlebigen Bauteile mit hoher Zuverlässigkeit beinhalten das Tiger Eye™-Kontaktsystem von Samtec.

Eigenschaften
  • Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
  • Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft
  • Tests für Extended Life Product™ verfügbar
  • Standardmäßige und kosteneffiziente Designs
Produkte
V
  • SEM
  • TEM
  • SEML
  • SEMS
  • TEMS
  • SFM
  • TFM
  • TFML
  • SFC
  • TFC
  • SFMH
  • FSH
  • SFMC
  • FOLC
  • MOLC
  • S2M
  • T2M
  • SMM
  • TMM
  • SFML
Robuste Tiger Eye™-Systeme

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

mPOWER® Ultramikro PowersteckermPOWER® Ultramikro Powerstecker

Mikro-Power-Steckverbinder mit 2.00-mm-Raster bieten eine Kombinationslösung für Stromversorgung und Signal/Erdung.

Eigenschaften
  • Flexibles Design: Entweder als ein ausschließliches Stromversorgungssystem oder als ein zweiteiliges System für Strom- und Signalapplikationen.
  • Passt zu Highspeed-Steckverbindersystemen von Samtec für eine Strom-/Signal-Lösung
  • Stapelhöhe 5 mm bis 16 mm
  • Bis zu 18 A pro Kontakt
  • 2 bis 5 Power-Kontakte auf einem 2.00-mm-Raster
Produkte
V
  • UMPT
  • UMPT-RA
  • UMPS
  • GPSO
  • UMPC
  • UMPCT
  • IMPC
  • IMPCC
  • CC489
mPOWER® Ultramikro Powerstecker

Schwimmende KontaktsystemeSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für mehrere Steckverbinder auf einer Platte
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte
V
  • FT5
  • FS5
Schwimmende Kontaktsysteme

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A recent Samtec blog article referenced the sage wisdom of Grand Master Jedi Yoda. As any good Star Wars fan knows, Jedi are driven by duty, self-discipline and honor. A Jedi also offers support, advice and training to those they serve. As force experts, a Jedi’s focus is renderi...
“Do. Or do not. There is no try.” – Yoda, Grand Master of the Jedi Order Any self-respecting blog on “gEEks” should refer to Star Wars, right? In any case, the sage wisdom of Yoda continues to influence the Samtec gEEk spEEk team. Like Yoda says, the choice is to “Do”. The gEEk® ...