MEDIZINISCHE LÖSUNGEN

Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität

1.5-mm-Kontaktüberlappung

Robust gegen schräges Stecken und Ziehen

Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm

Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem

0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem

Leistung bis 14 Gbit/s (ECDP), 16 Gbit/s (FEDP) und 64 Gbit/s PAM4/32 Gbit/s NRZ (GC6)

100-Ohm-Signalführung mit differenziellen Paaren

Mikro-0,50 mm-, 0,60 mm- und 0,80 mm-Rastersysteme

0.062 Zoll (1.60 mm) dicke PCBs

Robuste Metallverriegelung und Abschirmung

Senkrechte und abgewinkelte PCB-Steckverbinder

Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität

Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen

Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design

1,27-mm-Raster (0,050")

Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden

Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Analog Over Array™-fähig

7-18,5 mm Bauteilhöhen

Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

Erhöhte Module mit 40 mm

85 Ω-Systeme

Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

Leistung bis 14 Gbps

Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung

Positives Verriegelungssystem

Terminal-Anschlussoptionen

Entwickelt für robuste, miniaturisierte Applikationen

36-AWG-Highspeed-Koaxialkabel

50 Ohm single-ended Signalführung

Extrem schmal, nur 7.6 mm breit

Kompaktes zweireihiges Design

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich

16 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x4 plus Seitenbänder unterstützen

24 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x8 plus Seitenbänder unterstützen

34 AWG, 100 Ω Eye Speed ® und 92 Ω Thinax™ Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz verfügbar

13, 25 und 37 Single-Ended-Positionen pro Reihe

34 AWG, 50 Ω ThinSE™ Mikro-Koaxialkabel mit einem Außendurchmesser von 0,024" (0,61 mm); 5 Gbit/s NRZ

Gemischte differenzielle Paar- und Single-Ended-Signalisierung verfügbar

Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen

Die Buchse auf Gegenplatinenebene verfügt über standardmäßig robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte, vertikal und abgewinkelt

Robuste Metallverriegelung und Abschirmung

Pinbelegungsoption mit „vertauschter Polarität“ zur Reduzierung von Fern-Übersprechen

Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

Schmal, 5-mm-Breite

4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Ultrarobuste SureWare™ Führungsstift-Abstandshalter verfügbar (GPSO)

Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm

Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft

Standardmäßige und kosteneffiziente Designs

Tests für Extended Life Product™ verfügbar

Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)

Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

Eine Produktfamilie, die Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt

Bis zu 18 A pro Kontakt

40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen

2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster

5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen

Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom

Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Robuste Edge Rate®-Kontakte

Kartenspalt: 1.60 mm (.062")

Single-ended und differentielle Paare

Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

RU8-System für höhere Platinenabstände

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster

Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern

Abgeschirmte Option für EMI-Schutz

Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden

10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm

Bis zu 100 Kontakte

Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme

Hörbares Einrasten beim Stecken

Geschmierte Option verfügbar

Optionale Bullet-Steckadapter in zwei Standardlängen

Leistung bis zu 40 GHz

Gleicht Fehlausrichtung in X- und Y-Richtung aus

Nichtmagnetische Optionen für Applikationen in der Medizin, Luft- und Raumfahrt verfügbar

Erstellen Sie schnell und einfach RF-Kabelkonfektionen mit dem RF-Kabel-Solutionator® von Samtec.

Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal

x4 und x12 Designs

Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser

Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2

Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder

Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen