Robust
Signalintegrität

Robust Signalintegrität
Optimiert für SI-Leistung – Erhöhter Kontaktweg – Hohe Zyklen

Das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec ist für Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s PAM4 sowie längere Nutzungs- und Verschleißlebensdauer ausgelegt. Edge Rate®-Steckverbinderleisten sind mit einem Raster von 0.50, 0.635 oder 0.80 mm mit einer großen Auswahl an Bauteilhöhen und Robustheitsmerkmalen erhältlich. Highspeed-Edgecard-Buchsen verfügen über robuste Edge Rate®-Kontakte im Raster 0.60 mm, 0.80 mm oder 1.00 mm mit wählbarer Ausrichtung.

Weitere robuste SI-Lösungen sind Mikro-Edgecard-Buchsen mit robusten Schweißlaschen, Board- oder Lötverriegelungen. Razor Beam-Highspeed-Steckverbinder mit hoher Haltekraft sind selbstverbindend in einem schlanken Gehäusedesign mit optionaler EMI-Abschirmung und einer Vielzahl von Bauteilhöhen für mehr Flexibilität. Für robuste Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen sind auch einteilige Schnittstellen und schwimmende Kontakte erhältlich.

Robuste Signalintegrität Broschüre

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Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
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0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® 5.0
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
  • Eigenschaften
Produkte

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Eigenschaften
Produkte

1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
  • Leistung: Bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Eigenschaften
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Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 56 Gbit/s NRZ
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
  • Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
Produkte
Eigenschaften

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
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Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Eigenschaften
  • Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
  • Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
  • Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
  • Ein- und zweireihige Designs
Produkte

.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig

Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.

Eigenschaften
  • Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
  • Kontakte: Bis zu 30 I/O
  • Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
  • Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
  • Großer Kontaktfederweg
  • Optionale Zentrierstifte
Produkte

Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem

Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.

Eigenschaften
  • Minimiert Ausrichtungs- und Positionsfehler​​​​​​​
  • Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
  • Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
  • Bis zu 60 schwimmende Kontakte
  • Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
Produkte


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