Robust
Highspeed-Systeme
Robust Highspeed-Systeme
Optimiert für SI-Leistung – Erhöhter Kontaktweg – Hohe Zyklen
Das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec ist für Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s PAM4 sowie längere Nutzungs- und Verschleißlebensdauer ausgelegt. Edge Rate®-Steckverbinderleisten sind mit einem Raster von 0.50, 0.635 oder 0.80 mm mit einer großen Auswahl an Bauteilhöhen und Robustheitsmerkmalen erhältlich. Highspeed-Edgecard-Buchsen verfügen über robuste Edge Rate®-Kontakte im Raster 0.60 mm, 0.80 mm oder 1.00 mm mit wählbarer Ausrichtung.
Weitere robuste SI-Lösungen sind Mikro-Edgecard-Buchsen mit robusten Schweißlaschen, Board- oder Lötverriegelungen. Razor Beam™-Highspeed-Steckverbinder mit hoher Haltekraft sind selbstverbindend in einem schlanken Gehäusedesign mit optionaler EMI-Abschirmung und einer Vielzahl von Bauteilhöhen für mehr Flexibilität. Für robuste Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen sind auch einteilige Schnittstellen und schwimmende Kontakte erhältlich.
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,60 mm
Generate® Hochgeschwindigkeits-Edgecard-Steckverbinder mit Differenzialpaar-Edge Rate®-Kontakten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) und Kompatibilität mit PCIe® 6.0.
Eigenschaften
- 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar
0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,80 mm
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.
Eigenschaften
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
- Single-ended und differentielle Paare
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- RU8-System für höhere Platinenabstände
- Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 1,00 mm
Generate® Highspeed-Edge-Card-Buchsen im Raster 1,00 mm mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Eigenschaften
- 28 Gbps NRZ-Leistung
- Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
- 20–140 Kontakte
- Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
- Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
- Leistung bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme
Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung
Eigenschaften
- Leistung bis 56 Gbps NRZ
- Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
- Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
- Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
- Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Bis zu 100 Kontakte
- Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Geschmierte Option verfügbar
Kleinstraster EinteiligKleinstraster Einteilig
Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.
Eigenschaften
- Für stoß- und vibrationsintensive, raue Einsatzbedingungen
- Erhöhte und niedrige Profile von 3 mm bis 10 mm
- Schraubbefestigung und Zentrierstifte optional
- Ein- und zweireihige Designs
.100-Zoll-(2.54-mm-)Raster, einteilig.100"- (2.54 mm) Raster, einteilig
Einteilige Steckverbinder in senkrechten und abgewinkelten Designs mit hohem Kontaktfederweg.
Eigenschaften
- Nennstrom: 2.4 A pro Kontakt
- Kontakte: Bis zu 30 I/O
- Schraubeinsatzoption für raue Einsatzbedingungen
- Zentrierstifte für beide Seiten des Steckverbinders
- Großer Kontaktfederweg
- Optionale Zentrierstifte
Schwimmendes KontaktsystemSchwimmendes Kontaktsystem
Schwimmendes Highspeed-Kontaktsystem minimiert Fehler bei der Steckausrichtung.
Eigenschaften
- Minimiert Ausrichtungs- und Positionsfehler
- Bietet Flexibilität von 0.50 mm (.0197") in X- und Y-Richtungen
- Ideal für Board-zu-Board-Applikationen mit mehreren Steckverbindern
- Bis zu 60 schwimmende Kontakte
- Auswahl bei Gehäusehöhe und abgewinkeltem Design
© 2024 Samtec. Alle Rechte vorbehalten.
Ihre Auswahlmöglichkeiten beim Datenschutz