x

Mikro-Backplane-Systeme

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Mikro-Backplane-Systeme beinhalten Edgecard-Buchsen für hohe Geschwindigkeiten, kompakte Arrays, integrierbare Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster, Ausführungen und Anschlüsse.


Edge Rate®Edge Rate® Robuste Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderleisten mit hoher Lebensdauer

Robuste Edge Rate®-Steckverbinderleisten für hohe Geschwindigkeiten und hohe Zyklen mit Kontaktsystemen, die für eine hohe Signalintegrität optimiert sind.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard-SteckverbinderGenerate™ 0,80-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

Generate™ Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder / Sockel mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0,80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung bis 56 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
Micro-Edge-Kartensysteme

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 28 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip® Highspeed-Bauteile

Q Strip®-Steckverbinder von Samtec sind ideal für High-Speed Board-zu-Board-Applikationen bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Modulhöhe: 5 mm bis 25 mm
Produkte
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q Strip®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Stromkombi-Option
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
Q2™

SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

Cutting-edge data rates have received much well-deserved press in the electronics media. New 56 and 112 Gbps PAM4 systems are in operation with verified, sustainable performance, and we’re on the […] The post Integral Ground Plane For Data Rate, Power, and Processing appeared fir...
A live product demonstration from DesignCon 2023 highlights the outstanding PCIe 6.0 performance of both a Samtec Flyover® high-speed cable assembly and a Rohde & Schwarz® ZNA vector network analyzer. […] The post Rohde & Schwarz VNA Verifies Excellent PCIe 6.0 Performance Of Hig...
One of the ways we continue to hold the #1 spot for several website categories in our industry is by making it easy for customers to get in touch with us and […] The post Try This Helpful New Way to Submit Website Feedback appeared first on The Samtec Blog....
In this live demonstration from DesignCon 2023, the performance of a Samtec high-speed cable system is measured by the world’s first scalable VNA. Matt Burns (Technical Marketing Manager, Samtec), and […] The post Cutting Edge High-Speed Cable Performance Measured By The World’s ...
A new connector system improves signal integrity by improving power integrity. Optimizing power integrity provides greater signal integrity margin and improves power and thermal efficiency.  The design of a high-speed […] The post Improve Power Integrity and Signal Integrity With...