Mikro-Backplane-Systeme

Mikro-Backplane-Systeme beinhalten Edgecard-Buchsen für hohe Geschwindigkeiten, kompakte Arrays, integrierbare Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster, Ausführungen und Anschlüsse.


Edge Rate®Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder 

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
Micro-Edge-Kartensysteme

Q Rate®Q Rate®, schmale, robuste Highspeed-Bauteile

Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 15 GHz/30 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Bis zu 156 Positionen
  • Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)
Produkte
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip® Highspeed-Bauteile

Q Strip®-Steckverbinder von Samtec sind ideal für High-Speed Board-zu-Board-Applikationen bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 
  • Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
  • Kontakte: Bis zu 180 I/O
  • Bauteilhöhe: 5.00 mm bis 25.00 mm
Produkte
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q Strip®

Q2™Q2™ robuste/Highspeed-Steckverbinder

Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 8.5 GHz/17 Gbps
  • Größere Einstecktiefe
  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene
  • Integrierte Power-/Groundplane
  • Abgeschirmte Option verfügbar
  • Anschlussoptionen für HF und Stromversorgung
  • Kontakte: Bis zu 208 I/O
  • Bauteilhöhe: 10.00 mm bis 16.00 mm
Produkte
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Benötigen Sie Unterstützung bei der Auswahl?
Q2™

SEARAY™SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität
  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen
  • Leistung bis zu 18 GHz pro Paar
  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design
  • 1,27-mm-Raster (0,050")
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
  • 7 bis 18.5 mm Bauteilhöhen
  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik
  • Erhöhte Module mit 40 mm
  • 85-Ohm-Systeme
  • VITA 47, VITA 57, Pismo 2 zertifiziert
  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)
Produkte
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

I am not what you would call a well-traveled person, but I have had the opportunity to visit the USA on a few occasions. It has always been an exciting and enjoyable trip. I have played the role of the typical tourist on occasion, visiting the places we expect tourists to go. Bos...
Samtec’s RF offering has been growing at a rapid rate the last few years. From Board Connectors to Cable Connectors, to Cable Assemblies, and a variety of creative problem-solving Original Solutions, as well as our industry-leading customer service and support, Samtec is well-pos...
I’m a web guy, so I don’t really know a whole lot about building rocket ships, but if I did, I could create a custom list of Samtec parts that I need to build it. We just released a new feature for the website which allows all users with a Samtec.com account to create multiple […...
In the world of education, STEM is an acronym that stands for Science, Technology, Engineering and Mathematics.  It is a shorthand that describes the importance that these subjects have gained for our young people. There used to be a time when these subjects were just for geeks. ...
Open standards simplify system design while offering robust ecosystems of solutions providers. Even as open standards are adopted across industries and platforms, updates are needed from time-to-time. For example, take ANSI/VITA 42.0-2021 XMC. VITA 42.0 XMC defines a popular mezz...