Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Mikro-Backplane-Systeme beinhalten Edgecard-Buchsen für hohe Geschwindigkeiten, kompakte Arrays, integrierbare Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster, Ausführungen und Anschlüsse.
Robuste Edge Rate®-Steckverbinderleisten für hohe Geschwindigkeiten und hohe Zyklen mit Kontaktsystemen, die für eine hohe Signalintegrität optimiert sind.
Generate® Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder / Sockel mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0,80 mm.
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.
Die Q Rate® Steckverbinder von Samtec haben einen geringen Footprint, integrierte Power-/Groundplane und Edge Rate®-Kontakte für überragende SI-Leistung.
Q Strip®-Steckverbinder von Samtec sind ideal für High-Speed Board-zu-Board-Applikationen bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist
Diese robusten Highspeed-Bauteile beinhalten eine Groundplane und Kontakte mit großer Kontaktüberlappung.
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.