0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar
Samtec bietet ein komplettes Sortiment an Edgecard-Konnektivitätslösungen für Branchen und Anwendungen wie Datenkommunikation, Industrie, Hochleistungs-Computing und den PCI Express®-Markt sowie eine Produkt-Roadmap zur Unterstützung von Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und darüber hinaus. Die Lösungen umfassen eine Vielzahl von Optionen – eine Auswahl von Rastern, Kontaktanzahlen, Ausrichtungen und Designs wie Strom/Signal-Kombinationen oder Einpressanschlüsse sowie robuste Merkmale.
Unterschiedliche Optionen
Kontakt/Paaranzahl: 10–300 Gesamtpositionen verfügbar
Optionen: Strom-/Signalkombination, Einpressanschlüsse, PCI Express®, robuste Schweißlaschen, Verriegelungen und Verschlüsse
![Edgecard-Systemvielfalt](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/l18/edge-card-systems/l18-edge-card-variety-of-options.jpg)
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,60 mmSamtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.
Eigenschaften
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard](https://cms.samtec-cdn.net/generate_hsec6_8e12273418.jpg)
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im RasterDie Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
Single-ended und differentielle Paare
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard](https://cms.samtec-cdn.net/generate_hsec8_ab68702f0c.jpg)
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 1,00 mmSamtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
20–140 Kontakte
Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard](https://cms.samtec-cdn.net/generate_hsec1_5248daf43d.jpg)
Mikroraster-Edge Card-Buchsen
Mikroraster-Edge Card-BuchsenDiese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.
Eigenschaften
Leistung bis 56 Gbps NRZ
Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Mikro-Edgecard-Buchsen mit feinem Raster](https://cms.samtec-cdn.net/mec5_mec1_c511617eb0.jpg)
PCI Express® Edgecards
PCI Express® Edgecard-BuchsenSamtec bietet eine Vielzahl von PCIe®-Edgecard-Steckverbindern an, die zu PCIe®-Kabelkonfektionen und -Jumpern passen und PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0- und CXL®-fähig sind.
Eigenschaften
PCI Express®-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0/6.0; CXL®-fähig
Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
1,00-mm-Raster (0,0394")
Zentrierstifte
Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
Polarisiert
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für PCI Express® Edgecards](https://cms.samtec-cdn.net/pciexpress_pcie_g4_pcie_g5_974d1cf45d.jpg)
Serielle ATA-Link-Card-Buchsen, SATA
SATA Sockel, Serial ATA Highspeed-Buchsen für Link CardsDie Highspeed-SATA-Buchse mit niedrigem Profil passt sich an die Dicke der Karte an und verfügt über ein BeCu-Kontaktsystem mit großer Durchbiegung.
Eigenschaften
Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
Kompatibel mit SATALink™
Für unterschiedlich dicke Steckkarten
Geringe Höhe
BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Serielle ATA-Link-Card-Buchsen](https://cms.samtec-cdn.net/sal1_b12d62004f.jpg)
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe SteckzyklenDiese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Eigenschaften
Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar
Produkte
![Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer](https://cms.samtec-cdn.net/extended_life_product_32d75e693d.jpg)
SFP, SFP+ Systeme
SFP-Steckverbinder und SFP+-DatenübertragungssystemeSFP-Steckverbinder, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und einzelne oder gruppierte Käfige. Kompatibel mit SFP-, SFP+-, XFP- oder ZENPAK-Transceivern.
Eigenschaften
Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
20, 30, oder 70 I/Os
2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für SFP-Systeme](https://cms.samtec-cdn.net/mect_sfpc_1baaaf523b.jpg)
Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-SteckverbinderDiese Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder unterstützen Hot-Plugging und serielle Highspeed-Verbindungen mit bis zu 170 Gesamt-I/Os.
Eigenschaften
Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
Einpresstechnik
Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
Kontakte: Bis zu 170 I/O
Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Mikro-TCA](https://cms.samtec-cdn.net/mtca_6eb24074d1.jpg)
Mini-Edgecard-Führungssystem
Mini-Edgecard-FührungsbuchsenMini-Edgecard-Führungsbuchsen mit insgesamt bis zu 50 I/Os, die Karten mit einer Dicke von 0,80 mm und 1,60 mm aufnehmen können.
Eigenschaften
Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
Kontakte: Bis zu 50 I/O
Kartenschlitz: 0,80 mm (0,0315"), 1,60 mm (0,062")
Produkte
![Abbildung Produktfamilie für Mini-Edgecard-Führungssystem](https://cms.samtec-cdn.net/mb1_015f984c9a.jpg)