Edgecard-Steckverbindersysteme

Highspeed-Edgecard-Verbindungen und -Systeme im Raster 0,50 mm, 0,60 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm oder 1,27 mm oder 2,00 mm und in einer Vielzahl von Ausführungen.

x

Highspeed Edgecard-Systeme

Highspeed Edgecard-Systeme

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im  0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.


0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® 5.0
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
Produkte
V
  • HSEC6-DV
  • GC6
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung

Eigenschaften
  • Leistung bis 56 Gbps​​​​​​​ NRZ
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
Micro-Edge-Kartensysteme

PCI Express® EdgecardsPCI Express® Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.

Eigenschaften
  • PCI Express™-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0
  • Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
  • Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
  • 1,00-mm-Raster (0,0394")
  • Zentrierstifte
  • Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
  • Polarisiert
Produkte
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCIEC-G4
  • PCIEC-G5
  • PCRF
PCI Express® Edgecards

Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder

Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
  • Einpresstechnik
  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
  • Kontakte: Bis zu 170 I/O
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Produkte
V
  • MTCA
Mikro-TCA-Steckverbinder

Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-Führungsbuchsensystem

Mini-Edgecard-Führungsbuchsensystem

Eigenschaften
  • Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
  • Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
  • Kontakte: Bis zu 50 I/O
  • Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Produkte
V
  • MB1
Mini-Edgecard-Führungssystem

Serielle ATA-Link-Card-BuchseSATA Sockel, Serial ATA Highspeed-Buchsen für Link Cards

High-Speed Mikro-SATA-Sockel für unterschiedliche Kartenstärken.

Eigenschaften
  • Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
  • Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
  • Kompatibel mit SATALink™
  • Für unterschiedlich dicke Steckkarten
  • Geringe Höhe
  • BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Produkte
V
  • SAL1
Serielle ATA-Link-Card-Buchse

SFP-Steckverbinder, SFP+ SystemeSFP-Steckverbinder, SFP+ Systeme

SFP-Steckverbinder​​​​​​​, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
  • Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • 20, 30, oder 70 I/Os
  • 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
  • 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
  • Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
  • Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP-Steckverbinder, SFP+ Systeme

MSA-Transceiver

MSA-Transceiver

MSA-Transceiver, Edge-Card-Sockel und Käfigschnittstellen in den Positionen 2x10, 2x15 oder 2x35 zur Verbindung mit SFP-, SFP+-, XFP- und XENPAK-Transceivern.


SFP, SFP+ SystemeSFP, SFP+ Systeme

Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
  • Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • 20, 30, oder 70 I/Os
  • 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
  • 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
  • Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
  • Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP, SFP+ Systeme

PCI Express®

PCI Express®

Highspeed-Edgecard-Buchsen unterstützen eine, vier, acht oder sechzehn PCI Express®-Links und sind kompatibel mit PCI Express®-Kabelkonfektionen.


PCI Express® EdgecardsPCI Express® Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.

Eigenschaften
  • PCI Express™-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0
  • Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
  • Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
  • 1,00-mm-Raster (0,0394")
  • Zentrierstifte
  • 7 GHz/Kontakt (14 Gbps/Kontakt)
  • Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
  • Polarisiert
Produkte
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCIEC-G4
  • PCIEC-G5
  • PCRF
PCI Express® Edgecards

The insatiable bandwidth demand for next gen data rates is driven by applications like the cloud, artificial intelligence, machine learning, supercomputing, and 5G. In this video from OFC 2023, Matt […] The post New Samtec Flyover® Cable System Extends Signal Reach At Next Gen Da...
Modern digital tools have changed forever how engineers design new products. The development of 3D modeling has revolutionized mechanical computer-aided design (MCAD). It has enabled engineers to develop new products […] The post ECAD, MCAD and The Power of E-Design appeared firs...
For more than twenty-five years, Samtec has been engaged in developing interconnect products and supporting the standards for systems that launch into space. The first stage of Samtec’s space legacy […] The post Samtec’s Space Legacy appeared first on The Samtec Blog....
Cutting-edge data rates have received much well-deserved press in the electronics media. New 56 and 112 Gbps PAM4 systems are in operation with verified, sustainable performance, and we’re on the […] The post Integral Ground Plane For Data Rate, Power, and Processing appeared fir...
A live product demonstration from DesignCon 2023 highlights the outstanding PCIe 6.0 performance of both a Samtec Flyover® high-speed cable assembly and a Rohde & Schwarz® ZNA vector network analyzer. […] The post Rohde & Schwarz VNA Verifies Excellent PCIe 6.0 Performance Of Hig...