Edgecard-Steckverbindersysteme, Card Edge

Samtec bietet ein komplettes Sortiment an Edgecard-Konnektivitätslösungen für Branchen und Anwendungen wie Datenkommunikation, Industrie, Hochleistungs-Computing und den PCI Express®-Markt sowie eine Produkt-Roadmap zur Unterstützung von Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und darüber hinaus. Die Lösungen umfassen eine Vielzahl von Optionen – eine Auswahl von Rastern, Kontaktanzahlen, Ausrichtungen und Designs wie Strom/Signal-Kombinationen oder Einpressanschlüsse sowie robuste Merkmale.

Edgecard-Systeme Broschüre

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Unterschiedliche Optionen

Raster: 0.50 mm, 0.60 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
Kontakt/Paaranzahl: 10–300 Gesamtpositionen verfügbar

Bauteilhöhe: Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage, durchsteckbar
Optionen: Strom-/Signalkombination, Einpressanschlüsse, PCI Express^®, robuste Schweißlaschen, Verriegelungen und Verschlüsse

Edgecard-Systemvielfalt — MEC5, HSEC6, MEC6, MEC8, HSEC8, HSEC8-DP, HTEC8, SAL1, MEC1, HSEC1, PCIE-LP, PCIE, PCIE-G4, PCIE-G5, MECF, MEC2

0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.

Eigenschaften

0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig
Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar

Produkte

Abbildung Produktfamilie für 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster

Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.

Eigenschaften

Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
Single-ended und differentielle Paare
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
RU8-System für höhere Platinenabstände

Produkte

Abbildung Produktfamilie für 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.

Eigenschaften

28 Gbps NRZ-Leistung
Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
20–140 Kontakte
Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar

Produkte

Abbildung Produktfamilie für 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Mikroraster-Edge Card-Buchsen

Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.

Eigenschaften

Leistung bis 56 Gbps NRZ
Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage

Produkte

Abbildung Produktfamilie für Mikro-Edgecard-Buchsen mit feinem Raster

PCI Express® Edgecards

Samtec bietet eine Vielzahl von PCIe®-Edgecard-Steckverbindern an, die zu PCIe®-Kabelkonfektionen und -Jumpern passen und PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0- und CXL®-fähig sind.

Eigenschaften

PCI Express®-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0/6.0; CXL®-fähig
Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
1,00-mm-Raster (0,0394")
Zentrierstifte
Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
Polarisiert

Produkte

Abbildung Produktfamilie für PCI Express® Edgecards

Serielle ATA-Link-Card-Buchsen, SATA

Die Highspeed-SATA-Buchse mit niedrigem Profil passt sich an die Dicke der Karte an und verfügt über ein BeCu-Kontaktsystem mit großer Durchbiegung.

Eigenschaften

Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
Kompatibel mit SATALink™
Für unterschiedlich dicke Steckkarten
Geringe Höhe
BeCu-Kontakt mit hohem Federweg

Produkte

Abbildung Produktfamilie für Serielle ATA-Link-Card-Buchsen

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.