Highspeed-Kartensysteme

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im  0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.


0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® 5.0
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
Produkte
V
  • HSEC6-DV
  • GC6
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 56 Gbit/s NRZ
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
Micro-Edge-Kartensysteme

PCI Express® EdgecardsPCI Express® Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.

Eigenschaften
  • PCI Express™-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0
  • Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
  • Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
  • 1,00-mm-Raster (0,0394")
  • Zentrierstifte
  • Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
  • Polarisiert
Produkte
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCIEC-G4
  • PCIEC-G5
  • PCRF
PCI Express® Edgecards

Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder

Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
  • Einpresstechnik
  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
  • Kontakte: Bis zu 170 I/O
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Produkte
V
  • MTCA
Mikro-TCA-Steckverbinder

Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-System

Mini-Edgecard-Buchsen mit optionalen Kartenführungen.

Eigenschaften
  • Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
  • Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
  • Kontakte: Bis zu 50 I/O
  • Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Produkte
V
  • MB1
Mini-Edgecard-Führungssystem

Serielle ATA-Link-Card-BuchseSerielle ATA-Link-Card-Buchse

Highspeed-Microplane-Buchse ist kompatibel mit Steckkarten unterschiedlicher Dicken.

Eigenschaften
  • Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
  • Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
  • Kompatibel mit SATALink™
  • Für unterschiedlich dicke Steckkarten
  • Geringe Höhe
  • BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Produkte
V
  • SAL1
Serielle ATA-Link-Card-Buchse

SFP, SFP+ SystemeSFP, SFP+ Systeme

Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
  • Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • 20, 30, oder 70 I/Os
  • 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
  • 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
  • Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
  • Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP, SFP+ Systeme

Summer is winding down and many students are headed back to school. Is your social media feed blowing up with all the back-to-school pictures? This time of year may be a bit emotional for some and may cause your eyes to tear up a bit. Here are a few reasons I have seen; Sending o...
(This is the third in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The second is “Via Stubs: Practical Strate...
“Supply chain.” Who knew that business term would become part of everyday conversation. Supply chain issues are everywhere. Key shipping ports and shipping lanes are finally becoming unclogged. Retailers have too much clothing, but not enough household supplies. Consumers can’t f...
(This is the second in a series of blogs, from Sandeep Sankararaman, Samtec’s Principal RF and Signal Integrity Engineer, discussing design strategies for high-bandwidth RF launches. The first is entitled “What Is An RF Connector Launch?” The third is “Maximizing RF Launch Perfor...
If you’ve been paying attention to the Coming Soon section in our most recent web updates, you might have noticed we have been working on an upgraded Checkout system for the website for the last several months. We’re happy to announce that this application is now accepting orders...