Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.
Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.
Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.
Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.
Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.
Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.
Mini-Edgecard-Buchsen mit optionalen Kartenführungen.
Highspeed-Microplane-Buchse ist kompatibel mit Steckkarten unterschiedlicher Dicken.
Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.