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Highspeed-Kartensysteme

Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im  0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.


0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® Gen 5-kompatibel
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Erfüllt Gen Z™-Spezifikationen
  • Edge Rate®-Kontakte optimiert für Signalintegritätsleistung und Zykluslebensdauer
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
Produkte
V
  • HSEC6-DV
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

0.80-mm-Highspeed-Edgecard0.80-mm-Highspeed-Edgecard

Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
Micro-Edge-Kartensysteme

PCI Express® Edge CardPCI Express® Edge Card

Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.

Eigenschaften
  • System kompatibel mit PCI Express®
  • Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
  • Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
  • 1.00-mm-Raster (.0394")
  • Zentrierstifte
  • 7 GHz/Kontakt (14 Gbps/Kontakt)
  • Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
  • Polarisiert
Produkte
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCRF
PCI Express® Edge Card

Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder

Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
  • Einpresstechnik
  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
  • Kontakte: Bis zu 170 I/O
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Produkte
V
  • MTCA
Mikro-TCA-Steckverbinder

Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-System

Mini-Edgecard-Buchsen mit optionalen Kartenführungen.

Eigenschaften
  • Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
  • Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
  • Kontakte: Bis zu 50 I/O
  • Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Produkte
V
  • MB1
Mini-Edgecard-Führungssystem

Serielle ATA-Link-Card-BuchseSerielle ATA-Link-Card-Buchse

Highspeed-Microplane-Buchse ist kompatibel mit Steckkarten unterschiedlicher Dicken.

Eigenschaften
  • Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
  • Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
  • Kompatibel mit SATALink™
  • Für unterschiedlich dicke Steckkarten
  • Geringe Höhe
  • BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Produkte
V
  • SAL1
Serielle ATA-Link-Card-Buchse

SFP, SFP+ SystemeSFP, SFP+ Systeme

Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
  • Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • 20, 30, oder 70 I/Os
  • 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
  • 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
  • Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
  • Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP, SFP+ Systeme

Readers of the Samtec blog know we are always talking about next-gen speed. Current channels rates are running at 56 Gbps PAM4. However, system designers are starting to look at 112 Gbps PAM4 data rates. Intuition would say that bleeding edge data rates like 112 Gbps PAM4 only oc...
Autumn is a tough time for us Brits.  From the beginning of September when the kids go back to school until Christmas Eve, we have little to get excited about besides the nights closing in and the weather getting worse.  For our American cousins, Thanksgiving is a reason for cele...
Rise of the Machines is a description, a title, and a path. I know, this title might seem worn out, and sound dystopian at the core but I promise in this case it is a good thing. Automation is being used from start to finish in many companies, and it shouldn’t be a surprise that ...
As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...
Robots have been with us for well over a century, at least in fiction.  From Maria in the German silent masterpiece Metropolis to the familiar C3PO in the Star Wars universe, writers and filmmakers have dreamt about intelligent, human-shaped robots to serve as our everyday compan...