Highspeed-Kartensysteme
Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard
Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.
Eigenschaften
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
- PCIe® Gen 5-kompatibel
- Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
- Erfüllt Gen Z™-Spezifikationen
- Edge Rate®-Kontakte optimiert für Signalintegritätsleistung und Zykluslebensdauer
- 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
0.80-mm-Highspeed-Edgecard0.80-mm-Highspeed-Edgecard
Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten.
Eigenschaften
- Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
- Single-ended und differentielle Paare
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- RU8-System für höhere Platinenabstände
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card
1.00-mm-Raster Highspeed-Edge-Card-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
- Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
- 20–140 Kontakte
- Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
- Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme
Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.
Eigenschaften
- Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
- Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
- Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
PCI Express® Edge CardPCI Express® Edge Card
Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.
Eigenschaften
- System kompatibel mit PCI Express®
- Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
- Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
- 1.00-mm-Raster (.0394")
- Zentrierstifte
- 7 GHz/Kontakt (14 Gbps/Kontakt)
- Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
- Polarisiert
Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder
Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
- Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
- Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
- Einpresstechnik
- Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
- Kontakte: Bis zu 170 I/O
- Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-System
Mini-Edgecard-Buchsen mit optionalen Kartenführungen.
Eigenschaften
- Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
- Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
- Kontakte: Bis zu 50 I/O
- Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Serielle ATA-Link-Card-BuchseSerielle ATA-Link-Card-Buchse
Highspeed-Microplane-Buchse ist kompatibel mit Steckkarten unterschiedlicher Dicken.
Eigenschaften
- Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
- Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
- Kompatibel mit SATALink™
- Für unterschiedlich dicke Steckkarten
- Geringe Höhe
- BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
SFP, SFP+ SystemeSFP, SFP+ Systeme
Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.
Eigenschaften
- Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
- Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- 20, 30, oder 70 I/Os
- 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
- 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
- Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
- Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
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