Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.
Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.
Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.
Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung
Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.
Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.
Mini-Edgecard-Führungsbuchsensystem
High-Speed Mikro-SATA-Sockel für unterschiedliche Kartenstärken.
SFP-Steckverbinder, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.