Highspeed Edgecard-Systeme
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.
0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,60 mm
Generate® Hochgeschwindigkeits-Edgecard-Steckverbinder mit Differenzialpaar-Edge Rate®-Kontakten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) und Kompatibilität mit PCIe® 6.0.
Eigenschaften
- 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
- Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar
0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,80 mm
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.
Eigenschaften
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
- Single-ended und differentielle Paare
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
- Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- RU8-System für höhere Platinenabstände
1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 1,00 mm
Generate® Highspeed-Edge-Card-Buchsen im Raster 1,00 mm mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.
Eigenschaften
- 28 Gbps NRZ-Leistung
- Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
- 20–140 Kontakte
- Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
- Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme
Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschließlich 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung
Eigenschaften
- Leistung bis 56 Gbps NRZ
- Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
- Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
- Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
- Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
PCI Express® EdgecardsPCI Express® Edgecard-Buchsen
Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.
Eigenschaften
- PCI Express™-Systeme 3.0, 4.0 und 5.0
- Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
- Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
- 1,00-mm-Raster (0,0394")
- Zentrierstifte
- Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
- Polarisiert
Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder
Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.
Eigenschaften
- Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
- Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
- Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
- Einpresstechnik
- Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
- Kontakte: Bis zu 170 I/O
- Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-Führungsbuchsensystem
Mini-Edgecard-Führungsbuchsensystem
Eigenschaften
- Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
- Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
- Kontakte: Bis zu 50 I/O
- Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Serielle ATA-Link-Card-BuchseSATA Sockel, Serial ATA Highspeed-Buchsen für Link Cards
High-Speed Mikro-SATA-Sockel für unterschiedliche Kartenstärken.
Eigenschaften
- Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
- Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
- Kompatibel mit SATALink™
- Für unterschiedlich dicke Steckkarten
- Geringe Höhe
- BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
SFP-Steckverbinder, SFP+ SystemeSFP-Steckverbinder, SFP+ Systeme
SFP-Steckverbinder, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.
Eigenschaften
- Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
- Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
- 20, 30, oder 70 I/Os
- 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
- 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
- Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
- Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
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