Highspeed-Kartensysteme

Highspeed-Edgecard-Buchsen in senkrechten, abgewinkelten und Kantenmontage-Designs im  0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm und 2.00 mm Raster.


0.60-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit Differenzialpaar-Edge-Rate®-Kontakten für 56 Gbit/s PAM4 Leistung.

Eigenschaften
  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
  • PCIe® Gen 5-kompatibel
  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)
  • Erfüllt die Gen-Z™-Spezifikationen
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 0.60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion in Entwicklung
Produkte
V
  • HSEC6-DV
0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

0.80-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten im Mikro-Raster 0.80 mm.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 18.5 GHz/37 Gbps
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
  • Single-ended und differentielle Paare
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
  • RU8-System für höhere Platinenabstände
Produkte
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

1.00-mm-Raster Highspeed-EdgecardGenerate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate™ 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate®-Kontakten und Verminderung der Fehljustierung.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 14 GHz / 28 Gbit/s
  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
  • 20–140 Kontakte
  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten
  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar
Produkte
V
  • HSEC1-DV
1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Micro-Edge-KartensystemeMicro-Edge-Kartensysteme

Miniaturisierte Edge-Card-Buchsen in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Ausführungen.

Eigenschaften
  • Leistung: bis zu 14.5 GHz/29 Gbps
  • Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
  • Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
  • Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
Produkte
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-DV
  • MEC5-RA
Micro-Edge-Kartensysteme

PCI Express® Edge CardPCI Express® Edge Card

Highspeed-Edgecard-Buchsen zum Stecken mit PCI Express®-Jumper und -Verlängerungen.

Eigenschaften
  • System kompatibel mit PCI Express®
  • Unterstützt 1, 4, 8 und 16 PCI Express®-Links
  • Senkrechte oder abgewinkelte Leiterplattenmontage oder Kanten-Montage
  • 1,00-mm-Raster (0,0394")
  • Zentrierstifte
  • 7 GHz/Kontakt (14 Gbps/Kontakt)
  • Kompatibel mit Karten von 1.60 mm (.062")
  • Polarisiert
Produkte
V
  • PCIE
  • PCIE-LP
  • PCIE-G4
  • PCIE-G5
  • PCIEC
  • PCRF
PCI Express® Edge Card

Mikro-TCA-SteckverbinderMikro-TCA-Steckverbinder

Mikro-TCA-Edge-Card-Steckverbinder unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen.

Eigenschaften
  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps
  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur
  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex
  • Einpresstechnik
  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen
  • Kontakte: Bis zu 170 I/O
  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")
Produkte
V
  • MTCA
Mikro-TCA-Steckverbinder

Mini-Edgecard-FührungssystemMini-Edgecard-System

Mini-Edgecard-Buchsen mit optionalen Kartenführungen.

Eigenschaften
  • Erhältlich mit oder ohne Kartenführungen
  • Verschiedene Kontaktveredelungen verfügbar
  • Kontakte: Bis zu 50 I/O
  • Kartenschlitz: .8 mm (.0315"), 1.60 mm (.062")
Produkte
V
  • MB1
Mini-Edgecard-Führungssystem

Serielle ATA-Link-Card-BuchseSerielle ATA-Link-Card-Buchse

Highspeed-Microplane-Buchse ist kompatibel mit Steckkarten unterschiedlicher Dicken.

Eigenschaften
  • Extreme Flexibilität bei Board-Stapelung und Führung
  • Paarweise Montage auf derselben oder der gegenüberliegenden Seite für einfache Führung
  • Kompatibel mit SATALink™
  • Für unterschiedlich dicke Steckkarten
  • Geringe Höhe
  • BeCu-Kontakt mit hohem Federweg
Produkte
V
  • SAL1
Serielle ATA-Link-Card-Buchse

SFP, SFP+ SystemeSFP, SFP+ Systeme

Transceiver-Schnittstellenbuchsen und -Gehäuse, einzeln oder gruppiert.

Eigenschaften
  • Kompatibel mit SFP-, SFP+, XFP- oder ZENPAK-Transceivern
  • Steckverbinder und Gehäuse verfügbar
  • 20, 30, oder 70 I/Os
  • 2x10-Position für SFP, SFP+ Transceiver
  • 2X10, 2X15, 2X35 für XENPAK- und XFP-Transceiver
  • Einpressstifte, oder THT-Lötanschlüsse an den Gehäusen
  • Einzeln oder als Kit erhältlich (SFPK-Serie)
Produkte
V
  • MECT
  • SFPC
  • SFPK
SFP, SFP+ Systeme

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