DIE MESSTECHNIK

Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität

1.5-mm-Kontaktüberlappung

Robust gegen schräges Stecken und Ziehen

Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm

Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem

0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem

Leistung bis 14 Gbit/s (ECDP), 16 Gbit/s (FEDP) und 64 Gbit/s PAM4/32 Gbit/s NRZ (GC6)

100-Ohm-Signalführung mit differenziellen Paaren

Mikro-0,50 mm-, 0,60 mm- und 0,80 mm-Rastersysteme

0.062 Zoll (1.60 mm) dicke PCBs

Robuste Metallverriegelung und Abschirmung

Senkrechte und abgewinkelte PCB-Steckverbinder

Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität

Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen

Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design

1,27-mm-Raster (0,050")

Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden

Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Analog Over Array™-fähig

7-18,5 mm Bauteilhöhen

Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

Erhöhte Module mit 40 mm

85 Ω-Systeme

Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

Leistung bis 14 Gbps

Edge Rate®-Kontakte reduzieren Breitseitenkopplung

Positives Verriegelungssystem

Terminal-Anschlussoptionen

Entwickelt für robuste, miniaturisierte Applikationen

36-AWG-Highspeed-Koaxialkabel

50 Ohm single-ended Signalführung

Extrem schmal, nur 7.6 mm breit

Kompaktes zweireihiges Design

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich

16 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x4 plus Seitenbänder unterstützen

24 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x8 plus Seitenbänder unterstützen

34 AWG, 100 Ω Eye Speed ® und 92 Ω Thinax™ Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz verfügbar

13, 25 und 37 Single-Ended-Positionen pro Reihe

34 AWG, 50 Ω ThinSE™ Mikro-Koaxialkabel mit einem Außendurchmesser von 0,024" (0,61 mm); 5 Gbit/s NRZ

Gemischte differenzielle Paar- und Single-Ended-Signalisierung verfügbar

Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen

Die Buchse auf Gegenplatinenebene verfügt über standardmäßig robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte, vertikal und abgewinkelt

Robuste Metallverriegelung und Abschirmung

Pinbelegungsoption mit „vertauschter Polarität“ zur Reduzierung von Fern-Übersprechen

Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

130 GHz, 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz Testbaugruppen

Ermöglicht kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen

29 AWG und 23 AWG (0,047" und 0,086") Mikrowellenkabelkonfektionen

Nitrowave® phasen- und amplitudenstabile Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektionen

Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes​​​​​​​

Das lötfreie Design senkt die Kosten und lässt sich leicht im Labor verwenden.

Mikrostrip-/CPW- oder Stripline-Leiterplattenübertragungstypen

Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar

1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm und 2,92 mm Anschluss an die Instrumentierung

Ein- oder zweireihig

Hochdichtes, platzsparendes Design

Anwendungen: Hochgeschwindigkeits-Digitaltest, SerDes-Charakterisierung, ATE, hochdichte Multi-Port-Panel- und I/O-Verbindungen einschließlich Quantencomputer-Racks oder hochdichtes Kabel-zu-Board

RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen

Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal

x4 und x12 Designs

Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser

Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2

Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder

Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen

Dreifinger Tiger Eye™-BeCu-Kontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

Auswahl im Raster 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm

Optionale Verschluss- und Verriegelungssysteme für eine höhere Auszugskraft

Standardmäßige und kosteneffiziente Designs

Tests für Extended Life Product™ verfügbar

Severe Environment Testing (SET) verfügbar (Besuchen Sie SAMTEC.com/set)

Diskrete Kabelkonfektionen, Komponenten und Werkzeuge verfügbar

Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps

Integrierte Power-/Groundplane

Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 

Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen

Kontakte: Bis zu 180 I/O

Modulhöhe: 5 mm-25 mm

Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps

Optimiert für 100-Ohm-Systeme

Integrierte Power-/Groundplane

Bauteilhöhe: 5.00-25.00 mm

Kontakte: Bis zu 100 Paare

Leistung bis 28 Gbps

Robuste Edge Rate®-Kontakte

Integrierte Power-/Groundplane

Bis zu 156 Positionen

Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)

Leistung bis 14 Gbps

Anschlüsse für Oberflächen-, Kanten- oder Paneelmontage

50 Ohm Single-Ended und 100-Ohm-Differenzialpaar-Signalführung

Robuste Verschraub-, oder Arretierstift-Optionen

Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Robuste Edge Rate®-Kontakte

Kartenspalt: 1.60 mm (.062")

Single-ended und differentielle Paare

Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

RU8-System für höhere Platinenabstände