電源システム

パワーブレードまたは個別のシュラウド電源ピンを備えた、最大60 Aに対応するハイパワーインターコネクト。コンパクトなフォームファクタと高背型の各タイプがあります。


Power Mate®およびMini Mate®システムPower Mate®およびMini Mate®システム

個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

特徴
  • 分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
  • 信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
  • 個別に覆われたコンタクト
  • 高いスタック高さ
シリーズ
V
  • IPBT
  • IPS1
  • IPT1
  • IPBS
Power Mate®およびMini Mate®システム

フレキシブルパワー スタッキングシステムフレキシブルパワー スタッキングシステム

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。

特徴
  • スリーフィンガーベリリウム銅電源Power Eyeコンタクト
  • フレキシブルなスタック高さとピン数
  • 標準システムと高温システム
  • 堅牢なロッキングクリップのオプション
シリーズ
V
  • FHP
  • FWJ
  • HFWJ
  • JW
  • HPF
  • HPM
  • HPW
フレキシブルパワー スタッキングシステム

mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

コンビネーション電源およびシグナル/グランド ソリューションのステージング用に設計されたマイクロ2.00 mmピッチのパワーブレード インターコネクト。

特徴
  • 電源/シグナル アプリケーション向けに、電源のみのシステムまたはツーピース システムとして使用できるフレキシブルな設計
  • Samtecの電源/シグナル ソリューション向けハイスピード コネクター システムと併せて使用
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • ブレードあたり最大21 A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
シリーズ
V
  • UMPT
  • UMPS
mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

PowerStrip™高電源システムPowerStrip™高電源システム

コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。

特徴
  • 電流定格:パワーブレードあたり23 A~58.7 A
  • ライトアングルおよびバーティカル
  • 電源/シグナルコンボあり
  • ケーブル アッセンブリーあり
  • スペースが限られたアプリケーションに適した、0°~90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計
  • ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
  • 非目視嵌合に最適
  • 省スペース
  • 合わせて最大10個のパワーブレード
シリーズ
V
  • PES
  • PET
  • MPS
  • MPT
  • MPPT
  • FMPS
  • FMPT
  • UPS
  • UPT
  • UPPT
PowerStrip™高電源システム

EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™

コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したA 60 Ampのモジュラー式高電力&シグナル コンボ コネクター システム。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
  • 0個~40個のシグナルピン
  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
  • ホットプラグのオプションあり
  • Molex®製品によるデュアルソース
シリーズ
V
  • ET60S
  • ET60T
EXTreme Ten60Power™

EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™

高電力、低背型システム。

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
シリーズ
V
  • LPHS
  • LPHT
EXTreme LPHPower™

The optical communications world will be centered in Dublin next week for ECOC Exhibition 2019. This is one of “the” events in the fiber optics world. ECOC features over 6,000 attendees and 330 exhibitor from around the globe. The industry will focus on networking, sharing ideas,...
The word “revolution” is very common in today’s world.  Whether it’s a revolutionary new smartphone or a revolution in personal transport, it is a phrase that is used frequently.  How many of these things are truly groundbreaking, or how many are victims of marketing is a matter ...
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...