電源コネクター＆システム
高電流コネクターと堅牢なコネクターの採用で、最大60Aまでの相互接続を実現。コンパクトな製品から電源プレードやシュラウド付き電源ピンなどの高度な設計まで対応しています。
Power Mate®およびMini Mate®システム高電力絶縁コネクター、Power Mate®およびMini Mate®システム
高電力絶縁コネクター、個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット＆ターミナルストリップ。
特徴
- 分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
- 信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
- 個別に覆われたコンタクト
- 高いスタック高さ
フレキシブルパワー スタッキングシステムフレキシブルパワー スタッキングシステム
1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。
特徴
- スリーフィンガーベリリウム銅電源Power Eyeコンタクト
- フレキシブルなスタック高さとピン数
- 標準システムと高温システム
- 堅牢なロッキングクリップのオプション
mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクターmPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター
マイクロ2.00mm ピッチのパワーブレード相互接続で、ボード・ツー・ボード、 ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに最大18Ampsまで対応。
特徴
- 一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート。
- ブレードあたり最大18 A
- 従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
- 2.00 mmピッチに2～10個のパワーブレード
- 5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
- 堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
PowerStrip™高電源システムPowerStrip™高電源システム
コンタクトあたり最大58.7 Aのパフォーマンスを提供する高電源システム。
特徴
- 電流定格：パワーブレードあたり23 A～58.7 A
- ライトアングルおよびバーティカル
- 電源/シグナルコンボあり
- ケーブル アッセンブリーあり
- スペースが限られたアプリケーションに適した、0°～90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計
- ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
- 非目視嵌合に最適
- 省スペース
- 合わせて最大10個のパワーブレード
XCede® HD電源モジュールコネクターXCede® HD電源モジュールコネクター
スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
特徴
- コンタクトあたり最大11.4 A
- スタンドアロンの電源ソリューションまたはXCede® HDバックプレーンコネクターとの使用
- 本体の高さに応じて、電源モジュールあたり4、6または8コンタクト
- 4.5mmまたは5.5mmのコンタクトワイプが選択可能
- バーティカルソケットおよびライトアングル端子
- ボードに確実に接続するためのプレスフィット テール
ExaMAX® 電源モジュールコネクターExaMAX® 電源モジュールコネクター
スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
特徴
- コンタクトあたり最大17.3 A
- スタンドアロンの電源ソリューションまたはExaMAX®バックプレーンコネクターとの使用
- パワーモジュールあたり合計4コンタクト
- ライトアングルターミナル、バーティカル、またはライトアングルソケット
- ピン配置が可能
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクター
60 Ampの電源コネクターは、コプラナー型およびライトアングルのボード・ツー・ボード アプリケーションに適したモジュラー式高電力＆シグナル コンボです。既存のコネクターと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™インターコネクトは、システム内のエアフローを高める高さ10 mmの低いハウジングで最大の電流対長さ比を提供します。
特徴
- パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
- 堅牢な10 mm低背型設計（ライトアングル）
- 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
- 0個～40個のシグナルピン
- 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
- AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
- 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション（ET60Sのみ）
- モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
- コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
- ホットプラグのオプションあり
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
高電力、低背型システム。
特徴
- パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
- きわめて低い7.50 mmのプロファイル（ライトアングル）
- ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
- ソケットは標準の.062"（1.60 mm）PCBカードと嵌合
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