Samtecは、医療業界向けのSudden Service®ソリューションを提供し、パートナーや顧客の厳しい品質、生産、コンプライアンスの要件を満たしています。Samtecが現在進めている過酷環境試験イニシアチブと、極めて柔軟な高速相互接続を組み合わせることで、信頼性の高い性能と耐久性を必要とする外科用ロボット、3Dイメージング、患者モニタリングなどの医療アプリケーションに、短納期で費用対効果の高いソリューションを提供します。
多岐にわたる電子医療アプリケーションにおいて、高速性能、信頼性、堅牢性、高い嵌合サイクル、プロトコルへの準拠、小型フォームファクタといった相互接続の要件は共通するものとなっています。Samtecの高速で高電力のRF相互接続のカタログは、医療市場へのサービス提供に最適です。必要とされるアプリケーションに、Samtecは迅速なカスタマイズオプションを幅広く提供しています。
お客様がSamtecインターコネクトを選択する理由の一部をご紹介します。
これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
スタック高さ 5 mm～18 mm
0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
これらのエッジカードケーブルアッセンブリーは、高速化に最適化したパフォーマンスを発揮するEYE SPEED®Twinaxケーブルを備えています。
14 Gbps (ECDP), 16 Gbps (FEDP) および64 Gbps PAM4/32 Gbps NRZ (GC6)に対する性能
100Ωのディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
マイクロ 0.50 mm、0.60 mm、0.80 mm ピッチ
カードの厚さ.062"（1.60 mm）
堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵
バーティカルおよびライトアングルPCBコネクター
ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッド システム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
これらのハイスピード、高密度アレーケーブルアッセンブリーは、マイクロ同軸ケーブルと堅牢なEdge rate®コンタクトを備え、最大14Gbpsのパフォーマンスを発揮します。
最大14 Gbpsのパフォーマンス
Edge Rate®コンタクトによるブロードサイド カップリングの低減
ポジティブ ラッチング システム
ターミナルエンドのオプション
堅牢なマイクロピッチ アプリケーションに適した設計
36 AWG同軸ハイスピードケーブル
50 Ωシングルエンド シグナル ルーティング
AcceleRate®は、64Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）速度およびPCIe® 6.0/CXL® 3.2対応のダイレクトアタッチ技術と超低背型スキューTwinaxケーブルを備えた業界最薄ケーブルシステムです。
幅7.6 mmの超薄型
高密度の2列設計
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
8、16および24 差動ペアオプションが利用可能
16のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x4とサイドバンドに対応
24のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x8とサイドバンドに対応
1列あたり13、25、37のシングルエンド極数
34AWG、外径.024インチ（0.61mm）50ΩThinSE™マイクロ同軸ケーブル、5Gbps NRZ
ディファレンシァル ペアとシングルエンドの混合シグナリングを利用可能
トランジションボードとそれに伴う変動を排除することでシグナルインテグリティを向上
嵌合ボードレベルソケットは、PCBのバーティカルおよびライトアングルでの安定性を高める堅牢な溶接タブを標準装備
堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵
遠端クロストークを低減するための「逆極性」ピン配置オプション
これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。
非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
SureWare™超堅牢なガイドポストスタンドオフを提供(GPSO)
高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。
高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
0.80 mm、1.27 mm、2.00 mmのピッチを選択可能
より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）
標準設計と低コスト設計
Extended Life製品試験あり
過酷環境試験(SET)が利用可能(samtec.com/setをご覧ください)
ディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリー、コンポーネント、ツールあり
ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブルのアプリケーションを1つの製品群でサポート
ブレードあたり最大18 A
従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
2.00 mmピッチの 2-10 パワーブレード
5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
カードスロット：1.60 mm (.062")
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
EMI保護のためのシールドオプション
自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
最大100のコンタクト
並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
嵌合時にクリック音あり
潤滑オプションあり
標準長さが2種類ある銃弾型アダプターのオプションあり
パフォーマンス最大40 GHz
XおよびY方向のずれを補正
医療および航空宇宙アプリケーションに適した非磁性オプションあり
SamtecのRFケーブルSolutionator®を使用すると、RFケーブル アッセンブリーを迅速かつ簡単に構築できます。
SamtecのFireFly™Micro Flyover System™組み込み型の堅牢なミッドボード光学トランシーバーは、長距離の光ケーブルまたは銅線を介して112Gbps PAM4へのパスを使用することで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」にし、コストの最適化に寄与します。
レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
x4およびx12設計
銅線と光ケーブルの互換性
様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
マイクロラギッド ツーピースコネクター
拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
Samtecは全シリーズに対して設計適格試験を実施しています
ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験
極度のアプリケーション向けに、一般的な基準を超える製品をテストするイニシアチブ
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