一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート。
ブレードあたり最大18 A
従来の電源システムに比べて40%の省スペース化
2–10 power blades on a 2.00 mm pitch
5 mm~16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
Samtecは、コンパクトなフォームファクタで高密度パワーブレードを備えた、最大60 Ampまでの電力/信号の組み合わせ、あるいは高電力のみのフレキシブルな電源ソリューションを提供しています。また、ボード・ツー・ボードとディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーがあります。
With up to 18 Amps/blade in an ultra micro footprint, mPOWER® connectors provide incredible design flexibility with vertical or right-angle orientations, stack heights from 5 to 20 mm and mating cable assemblies for board-to-board, cable-to-board and cable-to-cable applications. Micro Mate® and Power Mate® systems feature individually shrouded contacts for electrical and mechanical protection. High power solutions up to 60 Amps/blade feature high density blades in a small form factor, vertical or right-angle orientations, and power-only, power/signal combinations or split power options.
mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター
mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター特徴
製品
AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays
AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power ArraysThese 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).
特徴
クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
高密度複数列設計
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
製品
Power Mate®およびMini Mate®システム
高電力絶縁コネクター、Power Mate®およびMini Mate®システムHigh power isolated connectors; board-to-board power socket and terminal strips with individually shrouded contacts.
特徴
分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
個別に覆われたコンタクト
高いスタック高さ
製品
EXTreme Ten60Power™
EXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクターSamtec's EXTreme Ten60Power™ systems feature 60 amp power connectors featuring a modular high power and signal combo for coplanar and right-angle board-to-board applications. Designed as a high-current and lower profile interconnect than existing connectors, EXTreme Ten60Power™ interconnects provide maximum current-to-length ratio packaged in a low 10 mm height housing that enhances airflow within the system.
特徴
パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス
堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)
同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列
0個~40個のシグナルピン
合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード
AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり
容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)
モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応
コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け
ホットプラグのオプションあり
製品
EXTreme LPHPower™
EXTreme LPHPower™ 30 Amp Power ConnectorsEXTreme LPHPower™ 30 amp power connectors are extremely low profile at 7.5mm, and feature double stacked power blades for high density applications.
特徴
パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合
製品
PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Systems
PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Connectors, BladesPowerStrip™/20 .150" pitch high-power connectors feature up to 8 total power blades that will carry up to 20 A per blade.
特徴
Current Rating up to 23 Amps per power blade
合わせて最大8個のパワーブレード
.150"(3.81 mm)ピッチ
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
ロッキングクリップのオプションあり
ハイスピード雌雄同形コネクターあり
非目視嵌合に最適
省スペース
製品
PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Systems
PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Connectors, BladesPowerStrip™/30 5mm pitch high-power connectors feature 2-10 power blades that will carry up to 30 A per blade.
特徴
Current Rating up to 28.8 Amps per power blade
合わせて最大10個のパワーブレード
5.00 mm (.1969")ピッチ
ライトアングルおよびバーティカル
電源/シグナルコンボあり
ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
スペースが限られたアプリケーションに適した、0°~90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計
Discrete wire cable assemblies, components and tooling available
非目視嵌合に最適
省スペース
製品
PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Systems
PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Connectors, BladesPowerStrip™/40 .250" pitch high-power connectors feature 2-8 power blades that will carry up to 40 A per blade in right-angle or vertical orientations.
特徴
Current Rating up to 58.7 Amps per power blade
合わせて最大8個のパワーブレード
.250"(6.35 mm)ピッチ
ライトアングルおよびバーティカル
電源/シグナルコンボあり
ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり
Discrete wire cable assemblies, components and tooling available
非目視嵌合に最適
省スペース
製品
フレキシブルパワー スタッキングシステム
フレキシブルパワー スタッキングシステム1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。
特徴
スリーフィンガーベリリウム銅電源Power Eyeコンタクト
フレキシブルなスタック高さとピン数
標準システムと高温システム
堅牢なロッキングクリップのオプション
製品
XCede® HD電源モジュールコネクター
XCede® HD電源モジュールコネクタースタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
特徴
コンタクトあたり最大11.4 A
スタンドアロンの電源ソリューションまたはXCede® HDバックプレーンコネクターとの使用
本体の高さに応じて、電源モジュールあたり4、6または8コンタクト
4.5mmまたは5.5mmのコンタクトワイプが選択可能
バーティカルソケットおよびライトアングル端子
ボードに確実に接続するためのプレスフィット テール
製品
ExaMAX® 電源モジュールコネクター
ExaMAX® 電源モジュールコネクタースタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。
特徴
コンタクトあたり最大17.3 A
スタンドアロンの電源ソリューションまたはExaMAX®バックプレーンコネクターとの使用
パワーモジュールあたり合計4コンタクト
ライトアングルターミナル、バーティカル、またはライトアングルソケット
ピン配置が可能
製品
Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors
Q2™ Rugged, Shielded High-Speed ConnectorsThese rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.
特徴
25Gbps NRZの性能
冗長性がある嵌合長
デュアルステージ ホットプラグ可能
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
シールドオプションあり
電源コンボオプション
コンタクト:最大208 I/O
Stack height: 10.00 mm–16.00 mm
製品
Q Rate® Slim High-Speed Connectors
Q Rate® Slim High-Speed ConnectorsQ Rate® slim high-speed connectors feature an integrated power/ground plane and rugged Edge Rate® contacts for high-reliability and performance.
特徴
最大28 Gbpsのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
極数は最大156
スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
製品
Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors
Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors, MezzanineSamtec Q Strip® high-speed ground plane connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential.
特徴
パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
コンタクト:最大180 I/O
Stack height: 5 mm–25 mm