ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター

インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、ExaMAX®バックプレーン インターコネクト、堅牢なEdge Rate®システム、28 Gbps以上のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム。

メザニンストリップ

メザニンストリップ

インテグラル型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®コンタクト、スリムボディ、低背型スタック高さを備えた、28 Gbps以上のパフォーマンスを実現するボード・ツー・ボードのメザニンコネクター、ストリップ、およびシステム。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複数列メザニンストリップは、スリムな低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip®ハイスピード メザニンコネクター

インテグラル型グランドプレーンを特徴とするSamtec Q Strip®ハイスピード メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I/O
  • スタック高さ: 5.00 mm~25.00 mm
シリーズ
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクター

Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大10.5 GHz / 21 Gbps
  • 100 Ω システム向けに最適化
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • スタック高さ:5.00-25.00 mm
  • コンタクト:最大100ペア
シリーズ
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター

Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター

これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター

Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

ハイスピード、高密度のRazor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクターは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えて優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

堅牢なハイスピード ストリップ

堅牢なハイスピード ストリップ

嵌合および抜去の際にコンタクトを保護するための、堅牢なEdge Rate®コンタクト、冗長性がある嵌合長、頑丈な設計を備えたボード・ツー・ボード システム。


Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • パフォーマンス:最大8.5 GHz / 17 Gbps
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源およびRFエンドオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
シリーズ
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • パフォーマンス:最大15 GHz / 30 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
シリーズ
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

フローティングコンタクト システムハイスピード フローティングコネクター

これらのハイスピード フローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50 mmのフロートを提供して嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。

特徴
  • XおよびY方向に0.50 mm(.0197")のフロートを提供
  • 基板上の複数のコネクターに最適
  • 最大60のフローティングコンタクト
  • ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
シリーズ
V
  • FT5
  • FS5
フローティングコンタクト システム

高密度アレー

高密度アレー

さまざまなピッチやスタック高さ、構成に対応し、ルーティング、グランディング、設計の柔軟性を最大限に高める高密度アレー コネクター。


Z-Ray®超低背型アレーZ-Ray®超低背型高密度アレー

コンプレッション コンタクトを備えた、フレキシブルなカスタマイズが可能なZ-Ray®超低背型、高密度アレー。

特徴
  • 標準本体高さ:1 mm
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • はんだボール付き片面コンプレッション
  • 最大20 GHz / 40 Gbpsのパフォーマンス
  • 0.80 mmまたは1.00 mmピッチ標準
  • フレキシブルなカスタマイズが可能なシステム
シリーズ
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超低背型アレー

SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 1ペアあたり最大18 GHzのパフォーマンス
  • オープンピン フィールド設計で最大500のI/O
  • 1.27 mm(.050")ピッチおよびコンパクトな0.80 mmピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • スタック高さ7 - 17 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 40 mmまでのエレベーテッド システム
  • 85Ω システム
  • VITA 47、VITA 57、Pismo 2認証取得
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
シリーズ
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。

特徴
  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • Final Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証取得済み(特許出願中)
シリーズ
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay™は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴
  • チャネルあたり112 Gbps PAM4
  • 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
  • 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク(最大40 GHz)と詳細なインピーダンス制御を実現
  • 平方インチあたりのディファレンシァル ペア数:112
  • 2箇所の接触部でより確実に接続
  • 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
シリーズ
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

低背型ワンピースアレー低背型ワンピース コンプレッション アレー

最低1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションまたは片面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース コンプレッション アレー。

特徴
  • 標準本体高さ:1.27 mmおよび2 mm
  • 1.00 mmピッチ
  • 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
  • 計100~400個のピン
  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
  • 熱膨張を最小化
シリーズ
V
  • GMI
低背型ワンピースアレー

LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

最低4 mmのスタック高さ、最大320の合計I/O数が特徴の低背型オープンピンフィールド アレー。

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
シリーズ
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

ExaMAX®Samtec ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。

特徴
  • 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー;72ペアまたは40ペア
  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
  • スタブフリー嵌合
  • プレスフィットターミネーション
  • 電源およびガイドモジュール搭載可
シリーズ
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array®専用ディファレンシャルペア アレー

コネクターあたり最大1テラビットのパフォーマンスを発揮するよう設計された、専用の高密度ディファレンシャルペア アレー。

特徴
  • ペリメーター グランドとスタッガード ピンのレイアウトがインタースティシャル グランドを排除し、ボードのルーティングを容易に
  • リターンパス不要
  • ボードの層数を削減
  • パフォーマンス:各ペアにつき最大4 GHz(コネクターあたり1テラビットまで)
  • 最大168使用可能ペア
  • スタック高さ10 mm
  • 低挿抜力
  • はんだ圧着終端
シリーズ
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD MezzHD Mezzアレー

最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。

特徴
  • 20 mm~35 mmのスタック高さに対応する特定のアプリケーション向けの機能。
  • オープンピン フィールド設計
  • パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
  • 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • 2.00 mm x 1.20 mmピッチ
  • 最大299 I/O
  • Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
  • HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
シリーズ
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

ウルトラマイクロ

ウルトラマイクロ

28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD Ultra-Dense Multi-Row Mezzanine Strips

これらの0.635 mmピッチ高密度複列メザニンストリップは、定格56 Gbps PAM4で、スリムな超低背型の設計に最大240のハイスピードEdge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 非常に高密度で最大240の合計I/O数
  • 低背型の5 mmスタック高さ
  • 5 mmのスリム幅
  • 4列設計;1列あたり10 - 60の極数(合計40 - 240の極数)
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
  • 56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート
  • シンプルな実装と自己整合のためのはんだボール技術
  • その他のスタック高さやピン数の高いものも開発中
シリーズ
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Razor Beam™ LPRazor Beam™ LPウルトラファインピッチ自己嵌合コネクター

0.40 mmピッチのRazor Beam™ LPウルトラスリム、超低背型、ウルトラファインピッチ、自己嵌合コネクター。

特徴
  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
シリーズ
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Razor Beam™ LP

Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
シリーズ
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。

特徴
  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
  • 嵌合時にクリック音あり
  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4~6倍強力
  • 最大100のコンタクト
シリーズ
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray®超低背型アレーZ-Ray®超低背型アレー

コンプレッション コンタクトを備えた、Z-Ray®の高密度、超低背型、およびフレキシブルなカスタマイズが可能なアレー。

特徴
  • 標準本体高さ:1 mm
  • 両面コンプレッション コンタクト
  • はんだボール付き片面コンプレッション
  • 最大20 GHz / 40 Gbpsのパフォーマンス
  • 0.80 mmまたは1.00 mmピッチ標準
  • フレキシブルなカスタマイズが可能なシステム
シリーズ
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超低背型アレー

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。

特徴
  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
  • .050" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
  • パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 最大500 I/O
  • スタック高さは7 mmおよび10 mm
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Samtec 28+ Gbpsソリューション
  • Final Inch®によるブレークアウト領域のトレース ルーティング推奨の認証取得済み(特許出願中)
シリーズ
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー

最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大320の低背型オープンピンフィールド アレー。

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
  • 最大320 I/O
  • 4列、6列、8列設計
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • デュアルビーム コンタクト システム
  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
  • 最大18.5 GHz / 37 Gbpsのパフォーマンス
シリーズ
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

高い絶縁性

高い絶縁性

ボード・ツー・ボードおよびケーブル・ツー・ボードのアプリケーション向けの、低コストでハイパフォーマンスなRFソリューション。


IsoRate®IsoRate®高絶縁性RFコネクター&ケーブル

IsoRate®高絶縁性RFコネクター&ケーブルは、従来のRFコネクターと比べておよそ半分という大幅なコスト削減を実現します。

特徴
  • 従来のRFと比較して、実質的に同じパフォーマンスでコストを半分に節減
  • 高い絶縁性を提供するEdge Rate®コンタクト
  • 50Ωのボード・ツー・ボード システム
  • 50Ωの完全連動システムまたは業界標準エンド2オプションと連動
  • ポジティブラッチングも利用可能
シリーズ
V
  • IJ5C
  • IJ5H
  • IJ5
  • IP5
IsoRate®

フローティングRFシステムフローティングRFジャックおよびプラグ

これらのフローティング高絶縁性RFジャックおよびプラグは、X & Y方向における不整合を補正する3ピースの「弾丸」型システムです。

特徴
  • XおよびY方向の不整合を補正
  • 周波数範囲 (SMP):DC~40 GHz
  • 柔軟な接続を可能にする銃弾型アダプター
シリーズ
V
  • SMP-TH
  • SMP-EM
  • SMP-B
フローティングRFシステム

連動型マクロスケール連動型マクロスケールRFジャック、プラグ、ケーブル

Samtecの連動型マイクロミニチュア ハイパフォーマンスRFジャック、プラグ、ケーブルは、5.00 mmピッチで、ボード・ツー・ボードまたはケーブル・ツー・ボードのシステムとして使用できます。

特徴
  • 最大6 GHzのパフォーマンス
  • 50Ωと75Ωのソリューション
  • 完全連動システムまたは業界標準エンド2オプションと連動
  • マイクロミニチュア、堅牢なコンタクト
  • キャプティブパネル スクリューのオプションあり
  • シングルエンドまたはダブルエンドのケーブル アッセンブリー
  • ねじ式インサートのオプションあり
シリーズ
V
  • GRF1-C
  • GRF1H-C
  • GRF7-C
  • GRF7H-C
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
連動型マクロスケール

28 Gbps以上向けソリューション

28 Gbps以上向けソリューション

28 Gbps以上のシリアルスピードに対応する幅広いインターコネクト。


In the days of old we looked into the “green” for guidance on how much further down into the world of miniaturization we could go. What is the green you ask? I am talking about the substrate that has served us all well for many years; the PCB. We are at a crossroads in the […] Th...
One of the main draws for engineers to Samtec.com is the widespread availability of technical documentation throughout our website, virtually all of which is available without a login or even an email address. With the addition of our configurator tool and 3D model availability a...
Some of the greatest moments in sports history… “The Miracle on Ice” 1980 Winter OlympicsJessie Owens, 1936 Olympics “The Rumble in the Jungle” …just to name a few, are the result of an athlete’s speed and flexibility. Some are comeback stories and some are record-breaking storie...
What’s the coolest thing happening in the Bay Area these days? What about the movies? Avengers: Endgame is SO two weeks ago! Pokémon Detective Pikachu? I guess so. What about the NHL and NBA playoffs? Folks in Oakland are fretting about Kevin Durant’s calf. The San Jose crowd def...
Engineers constantly look for the latest technical information applicable to their design. Many engineers love interacting with as many solutions providers as possible. The 2019 Avnet Technology Showcases are a great way for engineers to research multiple topics. These unique eve...