ハイスピード ボード・ツー・ボード コネクター
インテグラル型グランドプレーン、高密度アレー、バックプレーン インターコネクト、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®システム、56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを備えたメザニンシステム
ハイスピード メザニン コネクター
ハイスピード メザニン コネクター
Samtecのハイスピード ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。インテグラル型グランドプレーン、堅牢なシグナルインテグリティ最適化Edge Rate®コンタクト、スリムボディ、低背型スタック高さを備えた、28 Gbps以上のパフォーマンスを実現するボード・ツー・ボードのメザニンコネクター、ストリップ、およびシステム。
Q Strip®Q Strip® 高速グランドプレーンコネクター、メザニン
Samtec Q Strip® 高速グランドプレーンコネクターは、グランドプレーンを内蔵しており、シグナルインテグリティが重要な高速ボード・ツー・ボードアプリケーション向けに設計されています。
特徴
- パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
- バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
- コンタクト：最大180 I/O
- スタック高さ：5〜25mm
Q Pairs®Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクター
Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
特徴
- パフォーマンス：最大10.5 GHz / 21 Gbps
- 100 Ω システム向けに最適化
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- スタック高さ：5.00-25.00 mm
- コンタクト：最大100ペア
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード メザニンコネクター
Samtec Q Rate®ラギッド ハイスピード コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- 最大28 Gbpsのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Q2™Q2™ラギッド、シールド、ハイスピード メザニンコネクター
これらの堅牢でシールドされたハイスピード メザニンコネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトが特徴です。
特徴
- 25Gbps NRZの性能
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源コンボオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate®ハイスピード ラギッド高サイクル コネクター
Edge Rate®ラギッド高サイクル コネクターは、シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたコンタクトシステムが特徴です。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Razor Beam™Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- EMI保護のためのシールドオプション
- 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 最大100のコンタクト
- 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
- 嵌合時にクリック音あり
- 潤滑オプションあり
堅牢なハイスピードコネクター
堅牢なハイスピードコネクター
SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。堅牢な Edge Rate® コンタクト、冗長性がある嵌合長、嵌合および抜去時のコンタクト保護のための堅牢な設計によるボード・ツー・ボードシステムを提供します。
Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト
これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。
特徴
- 25Gbps NRZの性能
- 冗長性がある嵌合長
- デュアルステージ ホットプラグ可能
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- シールドオプションあり
- 電源コンボオプション
- コンタクト：最大208 I/O
- スタック高さ： 10.00 mm～16.00 mm
Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト
Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。
特徴
- 最大28 Gbpsのパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
- グランドプレーン/パワープレーン内蔵
- 極数は最大156
- スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Razor Beam™Razor Beam™
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- EMI保護のためのシールドオプション
- 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 最大100のコンタクト
- 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
- 嵌合時にクリック音あり
- 潤滑オプションあり
フローティングコンタクト システムハイスピード フローティングコネクター
これらのハイスピード フローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50 mmのフロートを提供して嵌合アライメントのエラーを最小限に抑えます。
特徴
- XおよびY方向に0.50 mm（.0197"）のフロートを提供
- 基板上の複数のコネクターに最適
- 最大60のフローティングコンタクト
- ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可
高密度コネクターおよびアレー
高密度コネクターおよびアレー
SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。 これらの高密度アレー コネクターは、さまざまなピッチやスタック高さに対応し、ルーティング、グランディング、設計の柔軟性を最大限に高めます。
NovaRay®NovaRay® 112 Gbps PAM4 アレ－、超高密度アレー
NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。
特徴
- チャネルあたり112 Gbps PAM4
- 総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- 革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現
- 2箇所の接触部でより確実に接続
- 85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
- Analog Over Array™対応
AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレーAcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー
AcceleRate® HP0.635mmピッチアレーにより、112Gbps・PAM4の超高性能と柔軟性の高いオープンピンフィールド設計を実現しました。AcceleRate®シリーズラインナップをご覧ください。
特徴
- 0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
- 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
- コスト最適化ソリューション
- スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
- 合計400ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1および100GbE互換データレート
- Analog Over Array™対応
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー
これらの0.635mm ピッチの高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムで薄型のデザインに最大400高速エッジレート®コンタクトを備えています。AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。
特徴
- 非常に高密度で最大400の合計I/O数
- 低背型 スタック高さ5 mm～16 mm
- 5 mmのスリム幅
- 4行のデザイン；1列あたりの極数 10、60、100（40～400の合計極数）
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- その他のスタック高さも開発中
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
AcceleRate® mPAcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルアレー
64Gbps PAM4の高速度を達成したこれらの0.635mmピッチ電源・信号アレイは、ブレードと簡素化されたブレークアウト領域（BOR）用、22アンペアの回転パワーブレードを備えています。AcceleRate®製品フルラインナップをご覧ください。
特徴
- クラス最高の電力と信号密度
- 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
- 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- パワーブレードあたり最大22A
- グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド
- 高密度複数列設計
- 低背型 5 mm スタック高さ。 開発中最大 16 mm
- 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
- 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
- 0.635 mm 信号ピッチ
- ボードに確実に接続するためのオプションの位置合わせピンと溶接タブ
- 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
- AcceleRate®シリーズのラインナップを見る
SEARAY™SEARAY™高密度なオープンピン フィールドアレー
これらの高速で高密度なオープンピン フィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
特徴
- ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
- 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
- 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
- 1.27 mm (.050")ピッチ
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
- Analog Over Array™対応
- スタック高さ7 - 18.5 mm
- バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
- 40 mmまでのエレベーテッド システム
- 85Ω システム
- 適合規格：VITA 47、VITA57.1FMC、VITA57.4FMC+、VITA74VNX、PISMO™2
- IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
- IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー
これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。
特徴
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 最大500 I/O
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
- Analog Over Array™対応
LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー
最低4 mmのスタック高さ、最大400の合計I/O数が特徴の低背型オープンピンフィールド アレー。
特徴
- スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
- 最大400 I/O
- 4列、6列、8列設計
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- デュアルビーム コンタクト システム
- 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- Analog Over Array™対応
SUPERNOVA™ 低背型ワンピースアレーSUPERNOVA™ 低背型ワンピース コンプレッション アレー
最低1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションまたは片面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース コンプレッション アレー。
特徴
- 標準本体高さ：1.27 mm
- 1.00 mmピッチ
- 両面コンプレッションまたは、はんだボール付き片面コンプレッション
- 計100～300個のピン
- 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
- 熱膨張を最小化
- Analog Over Array™対応
ExaMAX®Samtec ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム
ExaMAX®ハイスピードバックプレーンインターコネクトは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を備えています。
特徴
- 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応
- 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
- 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部
- Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠
- ディファレンシァルペアスタッガード設計のウエハー、24〜72ペア（基盤コネクタ）および16〜96ペア（ケーブルアッセンブリ）
- 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減
- 市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N
- シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー
- SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
- スタブフリー嵌合
- プレスフィットターミネーション
- 電源およびガイドモジュール搭載可
HD MezzHD Mezzアレー
最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。
特徴
- 20 mm～35 mmのスタック高さに対応する特定のアプリケーション向けの機能。
- オープンピン フィールド設計
- パフォーマンス：最大9 GHz / 18 Gbps
- 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- 2.00 mm x 1.20 mmピッチ
- 最大299 I/O
- Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
- HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
ウルトラマイクロ
ウルトラマイクロ
SamtecのHigh-Speed Board-to-Board Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。 28 Gbps以上のパフォーマンスを備えたウルトラファインピッチ、超低背型、ウルトラスリムボディのコネクター。
マイクロブレード&ビームシステムマイクロブレード＆ビーム ウルトラファインピッチ コネクター
0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード＆ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。
特徴
- ウルトラファインピッチ- 0.40 mm＆0.50 mm
- 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
- ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
Edge Rate®Edge Rate®コネクターストリップ
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化された堅牢なEdge Rate®コンタクト。
特徴
- シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
- 1.5 mmのコンタクトワイプ
- 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
- 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- スタック高さ 5 mm～18 mm
- 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
- 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
Razor Beam™Razor Beam™
ハイスピード、高密度のRazor Beam™自己嵌合システムは、在庫保有コストを低減し、様々なピッチとリード形式を取り揃えてより優れた柔軟性を提供します。
特徴
- 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
- 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト
- 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力
- EMI保護のためのシールドオプション
- 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能
- 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション
- 最大100のコンタクト
- 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム
- 嵌合時にクリック音あり
- 潤滑オプションあり
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー
これらの超高密度なハイスピード オープンピン フィールドアレーは0.80 mmのピッチを採用し、ボードスペースを最大50%節減します。
特徴
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 最大500 I/O
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Samtec 28+ Gbpsソリューション
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
- Analog Over Array™対応
LP Array™LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー
最低スタック高さ4 mm、合計I/O数最大400の低背型オープンピンフィールド アレー。
特徴
- スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm
- 最大400 I/O
- 4列、6列、8列設計
- .050"（1.27 mm）ピッチ
- デュアルビーム コンタクト システム
- 作業を軽減するはんだ圧着終端実装
- 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス
- Analog Over Array™対応
コンプレッション インターポーザー
コンプレッション インターポーザー
高密度の片面または両面コンプレッション コンタクトを備えた超低背型と、究極の設計の柔軟性を特徴とする、ハイスピード インターポーザー 最大56 Gbps NRZ。
SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザーSUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー
1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。
特徴
- 標準本体高さ：1.27 mm
- 1.00 mmピッチ
- 両面コンプレッション コンタクト
- 計100～300個のピン
- 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
- 熱膨張を最小化
- Analog Over Array™対応
高い絶縁性
高い絶縁性
ボード・ツー・ボードおよびケーブル・ツー・ボードのアプリケーション向けの、低コストでハイパフォーマンスなRFソリューション。
ボード・ツー・ボードRFコネクターボード・ツー・ボードRFコネクター
Samtecは、4.22 mm（.166"）～10 mm（.394"）のスタック高さから選べるRFボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。ソリューションには、高密度マルチポジションブロック、非目視嵌合または不整合アプリケーション用のアキシャルフロートおよびラジアルフロートを備えたSMPM/SMP、および高い絶縁性の低コストシステムが含まれます。
特徴
- 省スペース設計：高密度、低背型
- 65 GHzまで対応する連動型、マルチポジションSMPMブロック
- 銃弾型アダプター付き小型プッシュオンコネクター
- 5 mm（.1969"）ピッチの連動型マイクロミニチュア ジャック/プラグ
- 従来の機械加工されたRFコネクターと比べてコストを半分に削減するIsoRate®高絶縁性システム
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