ハイスピード インターコネクト ソリューション

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

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これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。

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これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

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これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

これらの0.80mmピッチ高密度アレーは、オープンピンフィールドを採用することで基盤専有面積をを最大で50%節約します。

これらの低背型オープンピンフィールドアレーは、最小4mmのスタック高さと最大400点のI/Oを備える点が特長です。

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

Samtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。

これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

Samtecは、PCIe®ケーブルアッセンブリーおよびジャンパーと嵌合し、PCI express®3.0/4.0/5.0/6.0およびCXL®ケーブルに対応するさまざまなPCIe®エッジカードコネクターを提供しています。

ハイスピード、低背型マイクロプレーンSATAソケットは、さまざまな嵌合カードの厚さに対応し、大きなたわみBeCuコンタクトシステムを特徴としています。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

SFPコネクター、トランシーバーインターフェイスソケット、シングルまたは連動ケージ。SFP、SFP+、XFP、およびZENPAKトランシーバーと嵌合します。

これらのマイクロTCAハイスピード エッジカード コネクターは、最大170の合計I/O数で活線挿抜とハイスピード シリアル接続をサポートします。

厚さ0.80mmおよび1.60mmのカードに対応する合計50点のI/Oを備えたミニエッジカードガイドソケット。

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

これらのマイクロブレード＆ビーム0.40mmおよび0.50mmファインピッチコネクターは、超薄型、超低背型を特徴とし、基板スペースを大幅に節約します。

Samtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。

ExaMAX®バックプレーンシステムは、112Gbps PAM4対応フライオーバー®ケーブルや、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）対応ボード・ツー・ボードなどのさまざまなアプリケーションに最適な、高密度で柔軟な設計を可能にします。

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システム​​​​​​​は、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。

Samtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。