堅牢な計装機器は、幅広い業界で複雑なシステムやアーキテクチャを開発および維持するために不可欠です。オートメーションからインフラストラクチャ、IIoTから6Gネットワーキングまで、計測器はパフォーマンス、稼働時間、コスト管理、安全性、品質の確保に役立ちます。ハイパワー堅牢コネクター＆システム、COM-HPC®、PCI Express®、ハイスピード ケーブル ソリューションなど、Samtecの高性能で堅牢なインターコネクト ソリューションは、計装アプリケーションの最先端技術の発展に貢献します。
Samtecの計測機器のお客様には、設計プロセス全体からサンプルの試作、大量生産のサポートなどに至るまで、Sudden Service®を活用していただいています。
計測機器設計にSamtecのインターコネクトを選択していただく理由には次のようなものがあります。
これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。
シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
1.5 mmのコンタクトワイプ
斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
スタック高さ 5 mm～18 mm
0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
これらのエッジカードケーブルアッセンブリーは、高速化に最適化したパフォーマンスを発揮するEYE SPEED®Twinaxケーブルを備えています。
14 Gbps (ECDP), 16 Gbps (FEDP) および64 Gbps PAM4/32 Gbps NRZ (GC6)に対する性能
100Ωのディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
マイクロ 0.50 mm、0.60 mm、0.80 mm ピッチ
カードの厚さ.062"（1.60 mm）
堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵
バーティカルおよびライトアングルPCBコネクター
ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッド システム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
これらのハイスピード、高密度アレーケーブルアッセンブリーは、マイクロ同軸ケーブルと堅牢なEdge rate®コンタクトを備え、最大14Gbpsのパフォーマンスを発揮します。
最大14 Gbpsのパフォーマンス
Edge Rate®コンタクトによるブロードサイド カップリングの低減
ポジティブ ラッチング システム
ターミナルエンドのオプション
堅牢なマイクロピッチ アプリケーションに適した設計
36 AWG同軸ハイスピードケーブル
50 Ωシングルエンド シグナル ルーティング
AcceleRate®は、64Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）速度およびPCIe® 6.0/CXL® 3.2対応のダイレクトアタッチ技術と超低背型スキューTwinaxケーブルを備えた業界最薄ケーブルシステムです。
幅7.6 mmの超薄型
高密度の2列設計
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
8、16および24 差動ペアオプションが利用可能
16のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x4とサイドバンドに対応
24のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x8とサイドバンドに対応
1列あたり13、25、37のシングルエンド極数
34AWG、外径.024インチ（0.61mm）50ΩThinSE™マイクロ同軸ケーブル、5Gbps NRZ
ディファレンシァル ペアとシングルエンドの混合シグナリングを利用可能
トランジションボードとそれに伴う変動を排除することでシグナルインテグリティを向上
嵌合ボードレベルソケットは、PCBのバーティカルおよびライトアングルでの安定性を高める堅牢な溶接タブを標準装備
堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵
遠端クロストークを低減するための「逆極性」ピン配置オプション
130 GHz、90 GHz、70 GHz、50 GHz、40 GHzテスト アッセンブリー
評価ボードの小型化とトレース長の短縮を実現
29 AWGおよび23 AWG（.047"および.086"）マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
Nitrowave®、位相と振幅が安定した高性能マイクロウェーブ・ケーブル・アセンブリ
特性評価対象のSerDesに直接隣接して配置するための基板へのコンプレッションマウント
ソルダーレス設計により、コスト削減と研究室での使いやすさを実現しました。
マイクロストリップ/CPWまたはストリップラインのPCB伝送タイプ
パフォーマンス検証向けにテストボードあり
1.00 mm、1.35 mm、1.85 mm、2.40 mm、2.92 mmの計装接続部
1列または2列
高密度、省スペース設計
アプリケーション：高速デジタルテスト、SerDes特性評価、ATE、量子コンピューティングラックを含む高密度マルチポートパネルおよびI/O接続、高密度ケーブル・ツー・ボード
RFグループ：専任のRFエンジニアがRF関連の問題について個別にサポートを提供
SamtecのFireFly™Micro Flyover System™組み込み型の堅牢なミッドボード光学トランシーバーは、長距離の光ケーブルまたは銅線を介して112Gbps PAM4へのパスを使用することで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」にし、コストの最適化に寄与します。
レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
x4およびx12設計
銅線と光ケーブルの互換性
様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
マイクロラギッド ツーピースコネクター
拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。
高信頼性Tiger Eye™スリーフィンガーベリリウム銅コンタクトシステム
0.80 mm、1.27 mm、2.00 mmのピッチを選択可能
より強い引抜力のロック＆ラッチングシステム（オプション）
標準設計と低コスト設計
Extended Life製品試験あり
過酷環境試験(SET)が利用可能(samtec.com/setをご覧ください)
ディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリー、コンポーネント、ツールあり
Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
コンタクト：最大180 I/O
スタック高さ：5 mm ～ 25 mm
Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。
パフォーマンス：最大10.5 GHz / 21 Gbps
100 Ω システム向けに最適化
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
スタック高さ：5.00-25.00 mm
コンタクト：最大100ペア
Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。
最大28 Gbpsのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
グランドプレーン/パワープレーン内蔵
極数は最大156
スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）
Qシリーズ®高速グランドプレーンケーブルは、グランドプレーンと電源プレーン、マイクロ同軸ケーブル、およびTwinaxケーブルを内蔵。最大14Gbpsのパフォーマンスを提供します。
最大14 Gbpsのパフォーマンス
表面実装、エッジ実装、またはパネル実装の終端
50Ωのシングルエンドおよび100Ωのディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
堅牢なスクリュー実装または保持ピンのオプション
SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
カードスロット：1.60 mm (.062")
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
Samtecは全シリーズに対して設計適格試験を実施しています
ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験
極度のアプリケーション向けに、一般的な基準を超える製品をテストするイニシアチブ
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