Board-zu-Board-Steckverbinder
Board-zu-Board-Steckverbinder
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Samtec bietet die größte Vielfalt an Board-zu-Board-Steckverbindern in der Branche. Beliebte Applikationen sind Highspeed-Mezzanine- und kompakte Array-Systeme mit hoher Dichte, High-Speed-Edgecard- und Backplane-Systeme sowie Mikroraster-Board-Stapel-Systeme bis hinunter zu 0.40 mm Raster und 1 mm Bauteilhöhe. Miniaturisierte robuste Produkte verfügen über das Samtec Tiger Eye™ Kontaktsystem in verschiedenen Rastermaßen sowie über kombinerte Signal-/Power- und Hochleistungs- Steckverbinder mit 60A/Federkontakt. Standard Board-zu-Board Stift- und Buchsensysteme sind in einer Vielzahl von Rastermaßen, Dichte, Bauteilhöhe und Ausrichtung erhältlich. Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec.
High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder
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Hochgeschindigkeits-Steckverbinder, Mezzanin-Systeme mit integralen Groundplanes, kompakte Arrays, Backplane-Verbindungen, für robuste Signalintegrität optimierte Edge Rate®-Systeme und Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4. |
Kleinstraster Board-zu-Board
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Board-zu-Board-Steckverbinder im feinen Raster von nur 0,40 mm und mit Bauteilhöhen von nur 1 mm Höhe. |
Robust / Stromversorgung
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Robuste Strom-Steckverbinder für Hochstromanwendungen und robuste Mikro-Steckverbinder für hohe Zuverlässigkeit, hohe Haltbarkeit und lange Lebensdauer. |
Edgecard-Steckverbindersysteme
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Highspeed-Edgecard-Verbindungen und -Systeme im Raster 0,50 mm, 0,60 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm oder 1,27 mm oder 2,00 mm und in einer Vielzahl von Ausführungen. |
Standard Bord-zu-Bord-Stiftleisten
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Stiftleisten und Steckverbinder für Niedrigprofile, erhöhte, durchsteckbare und robuste Anwendungen im Raster 100" (2,54 mm) und 2,00 mm. |
Backplane-Steckverbinder / Mikro-Backplane
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Diese Backplane-Steckverbinder und -Systeme wie das ExaMAX®-Highspeed-Backplane-System bieten eine Leistung von 56 Gbit/s PAM4. Hochdichte XCede® HD-Backplane-Lösungen für Designflexibilität und Mikro-Backplane-Lösungen einschließlich Edgecard-Buchsen, kompakte Arrays, integrierte Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile. |
Industrienormen
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Zertifiziert oder konform zu den meisten Industriestandards, einschließlich VITA, PCIe®, PC/104™, QSFP+, InfiniBand™, JTAG, etc. |
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