Board-zu-Board-Steckverbinder  

Board-zu-Board-Steckverbinder  

Samtec bietet die größte Vielfalt an Board-zu-Board-Steckverbindern in der Branche. Beliebte Applikationen sind Highspeed-Mezzanine- und kompakte Array-Systeme mit hoher Dichte, High-Speed-Edgecard- und Backplane-Systeme sowie Mikroraster-Board-Stapel-Systeme bis hinunter zu 0.40 mm Raster und 1 mm Bauteilhöhe. Miniaturisierte robuste Produkte verfügen über das Samtec Tiger Eye™ Kontaktsystem in verschiedenen Rastermaßen sowie über kombinerte Signal-/Power- und Hochleistungs- Steckverbinder mit 60A/Federkontakt. Standard Board-zu-Board Stift- und Buchsensysteme sind in einer Vielzahl von Rastermaßen, Dichte, Bauteilhöhe und Ausrichtung erhältlich. Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec.

High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder 

High-Speed Board-zu-Board-Steckverbinder 

Mezzanin-Systeme mit integralen Groundplanes, kompakte Arrays, Backplane-Verbindungen, für robuste Signalintegrität optimierte Edge Rate®-Systeme und Highspeed-Leistung bis 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4.

Kleinstraster Board-zu-Board

Kleinstraster Board-zu-Board

Board-zu-Board-Steckverbinder im feinen Raster von nur 0,40 mm und mit Bauteilhöhen von nur 1 mm Höhe.

Robust / Stromversorgung

Robust / Stromversorgung

Elektrische Bauteile für Hochstromapplikationen und Mikro Rugged Steckverbinder mit hoher Zuverlässigkeit, erhöhter Haltekraft und einen langen Lebenszyklus.

Edgecard-Steckverbindersysteme

Edgecard-Steckverbindersysteme

Highspeed-Edgecard-Verbindungen und -Systeme im Raster 0,50 mm, 0,60 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm oder 1,27 mm oder 2,00 mm und in einer Vielzahl von Ausführungen.

Backplane-Steckverbinder / Mikro-Backplane

Backplane-Steckverbinder / Mikro-Backplane

Diese Backplane-Steckverbinder und -Systeme wie das ExaMAX®-Highspeed-Backplane-System bieten eine Leistung von 56 Gbit/s PAM4. Hochdichte XCede® HD-Backplane-Lösungen für Designflexibilität und Mikro-Backplane-Lösungen einschließlich Edgecard-Buchsen, kompakte Arrays, integrierte Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile.

Industrienormen

Industrienormen

Zertifiziert oder konform zu den meisten Industriestandards, einschließlich VITA, PCIe®, PC/104™, QSFP+, InfiniBand™, JTAG, etc.

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