エッジカード システム

0.60 mmピッチ差動ペアシステム

64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能

56 Gbps PAM4のパフォーマンス

堅牢なEdge Rate®のコンタクト

カードスロット：1.60 mm (.062")

シングルエンド/ディファレンシァル ペア

バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

さのあるボードスタッキングに適したRU8システム

28 Gbps NRZのパフォーマンス

クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト

計20～140個のピン

厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応

溶接タブと位置決めピンのオプションあり

56Gbps NRZの性能

厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応

ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可

バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

表面実装およびスルーホール実装

PCI Express® 3.0、4.0、および 5.0/6.0 システム；CXL®対応

1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応

バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装

1.00 mm (.0394")ピッチ

位置決めピン

1.60 mm（.062"）カードに対応

極性

非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング

同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可

SATALink™対応

さまざまな嵌合のカードの厚さに対応

低背型

極性の大きいベリリウム銅コンタクト

10年間の混合ガス（MFG）試験に合格

高嵌合サイクル（250～2,500）

高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

各種コネクタータイプおよびピッチあり

SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合

コネクターおよびケージあり

20、30、または70 I/O

SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極

XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35

ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード

個別またはキット（SFPKシリーズ）として提供

パフォーマンス：最大12.0 GHz / 24 Gbps

µTCA™標準アーキテクチャーに適合

Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性

プレスフィットテール

活線挿抜とハイスピード直列接続に対応

コンタクト：最大170 I/O

カードスロット：1.60 mm (.063")

カードガイドあり/なり選択可

各種めっきオプション

コンタクト：最大50 I/O

カードスロット：0.80 mm (.0315インチ)、1.60 mm (.062インチ)