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マイクロバックプレーン システム

SamtecのHigh-Speed ボード・ツー・ボード Solutionator®を使用して、嵌合コネクターセットを構築していただけます。さまざまなピッチ、方向、ターミネーションのハイスピード エッジカード ソケット、高密度アレー、内蔵型グランドプレーン、堅牢なEdge Rate®インターコネクトを含むマイクロバックプレーン システム。


Edge Rate®Edge Rate®堅牢な、ハイスピード 高サイクルのコネクター ストリップ

ラギッド Edge Rate® ハイスピード、シグナルインテグリティ パフォーマンスのために最適化されたコンタクトシステムを持つ高サイクルコネクターストリップです。

特徴
  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト
  • 1.5 mmのコンタクトワイプ
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性
  • 最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム
  • スタック高さ 5 mm~18 mm
  • 0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅
  • 0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム
製品
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
  • GPSK
  • GPPK
Edge Rate®

ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード コネクターGenerate®ハイスピード0.80mmピッチ・エッジカードコネクター

マイクロ0.80 mm ピッチの堅牢な​​​​​​​Edge Rate®コンタクトを備えたGenerate®ハイスピード エッジカード コネクター/ソケット。

特徴
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • カードスロット:1.60 mm (.062")
  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
製品
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • HSEC8-DP
  • HTEC8
  • RU8
  • HSC8
ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード コネクター

1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

堅牢なEdge Rate®コンタクトを備え、不整合を低減する工夫が施された1.00 mmピッチのハイスピード エッジカード ソケット。

特徴
  • 最大14 GHz / 28 Gbpsのパフォーマンス
  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 計20~140個のピン
  • 厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり
製品
V
  • HSEC1-DV
1.00 mmピッチ ハイスピード エッジカード

マイクロ エッジカード システムマイクロ エッジカード システム

各種センターラインおよび方向がそろったマイクロピッチ エッジカード ソケット。

特徴
  • 56Gbps NRZの性能
  • 厚さ.062"(1.60 mm)および.093"(2.36 mm)のカードに対応
  • ピッチ:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可
  • 表面実装およびスルーホール実装
  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
製品
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
マイクロ エッジカード システム

Q Rate®Q Rate®スリム、ラギッド ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Rate®コネクターは、優れたSIパフォーマンスを発揮するためにスリムフットプリント、インテグラル型パワー/グランドプレーン、Edge Rate®コンタクトを備えています。

特徴
  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • 極数は最大156
  • スリムフットプリント(幅5.00 mm未満)
製品
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip®ハイスピード インターコネクト

Samtec Q Strip®コネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション
  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション
  • コンタクト:最大180 I/O
  • スタック高さ:5〜25mm
製品
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
  • GPSK
  • GPPK
Q Strip®

Q2™Q2™ラギッド/ハイスピード インターコネクト

これらの堅牢なハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプ コンタクトが特徴です。

特徴
  • 25Gbps NRZの性能
  • 冗長性がある嵌合長
  • デュアルステージ ホットプラグ可能
  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵
  • シールドオプションあり
  • 電源コンボオプション
  • コンタクト:最大208 I/O
  • スタック高さ: 10.00 mm~16.00 mm
製品
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
  • GPSK
  • GPPK
条件で選択する場合
Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
  • 1.27 mm (.050")ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単
  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
  • Analog Over Array™対応
  • スタック高さ7 - 18.5 mm
  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
  • 40 mmまでのエレベーテッド システム
  • 85Ω システム
  • 適合規格:VITA 47、VITA57.1FMCVITA57.4FMC+VITA74VNXPISMO™2
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
製品
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

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